國家集成電路產業(yè)大基金再出手入股多家上市龍頭

類似大基金上位大股東的情形，除了通富微電在長電科技也出現(xiàn)過，但并不是大基金A股投資主流。通過一級市場IPO入股、二級市場股份受讓以及定增入股等,目前大基金已入股9家上市公司。長電科技和通富微電是國內封裝測試領域排名前三的企業(yè)，目前中國封測行業(yè)已經在全球占據(jù)重要地位。

納入集成電路“國家隊”的通富微電再度出招,一系列股份轉讓后,國家集成電路產業(yè)基金(“大基金”)將登上二股東位置。

2月27日盤前通富微電發(fā)布公告,股東富士通中國向三方簽訂了股權轉讓,其中富士通中國擬將其所持6.03%股份轉讓給大基金,另外南通招商和道康信斌投資分別受讓5%持股。本次標的股份以9.2元/股轉讓,約合17億元。其中,大基金受讓出資6.4億元,持股比例將升至21.72%。

本次權益變動前后，相關股東持股數(shù)量及比例具體如下：

消息刺激下,27日當天通富微電股價漲停收于11.33元/股。同日晚間,通富微電再度發(fā)布公告,基于對公司未來發(fā)展前景的信心以及對公司價值的認可,控股股東華達集團通過大宗交易增持了公司A股2%股份,增持均價9.27元/股,較交易前一日收盤價折價10%,而較當天股價折價約22%。

深交所大宗交易披露顯示,當天（2月27日）華達集團通過華泰證券南通姚港路證券營業(yè)部從華泰證券北京雍和宮證券營業(yè)部買入約2億元。據(jù)上市公司披露,本次大宗交易賣方正是富士通中國。

交易完成后,華達集團持股比例將達到28.35%,富士通中國則完全退出前十大股東。而分批公布股份轉讓消息后,富士通中國將坐收約合近20億元。

另外,本次系列股份轉讓后,大基金與華達集團持股差距進一步縮小,從此前約相差10%減少至6.63%。換句話說,如果本次大基金全盤接收富士通中國所持股份,有望取代華達集團成為第一大股東。

為何通富微電被大基金看重

通富微電子股份有限公司成立于1997年10月，2007年8月在深圳證券交易所上市。公司總股本115370萬股，第一大股東南通華達微電子集團有限公司（占股28.35%）、國家集成電路產業(yè)投資基金股份有限公司在完成股權交割后將成為第二大股東（占股21.72%），公司總資產120多億元。

專業(yè)從事集成電路封裝測試，是國家重點高新技術企業(yè)、中國半導體行業(yè)協(xié)會副理事長單位、國家集成電路封測產業(yè)鏈技術創(chuàng)新聯(lián)盟常務副理事長單位、中國電子信息百強企業(yè)、中國前三大集成電路封測企業(yè)（另外兩大封測企業(yè)分別是長電科技、華天科技），2017年全球封測企業(yè)排名第7位。

總部位于江蘇南通崇川區(qū)，擁有總部工廠、南通通富微電子有限公司（南通通富）、合肥通富微電子有限公司（合肥通富）、蘇州通富超威半導體有限公司（TF-AMD蘇州）、TF AMD Microelectronics (Penang) Sdn. Bhd.（TF-AMD檳城）以及在建的廈門通富微電子有限公司（廈門通富）六大生產基地。通過自身發(fā)展與并購，公司已成為本土半導體跨國集團公司、中國集成電路封裝測試領軍企業(yè)。

擁有Bumping、WLCSP、FC、BGA、SiP等先進封測技術，QFN、QFP、SO等傳統(tǒng)封測技術以及汽車電子產品、MEMS等封測技術；以及圓片測試、系統(tǒng)測試等測試技術。公司在國內封測企業(yè)中率先實現(xiàn)12英寸28納米手機處理器芯片后工序全制程大規(guī)模生產，包括Bumping、CP、FC、FT、SLT等。產品和技術廣泛應用于高端處理器芯片（CPU 、GPU）、存儲器、信息終端、物聯(lián)網(wǎng)、功率模塊、汽車電子等面向智能化時代的云、管、端領域。

類似大基金上位大股東的情形，除了通富微電在長電科技也出現(xiàn)過，但并不是大基金A股投資主流。通過一級市場IPO入股、二級市場股份受讓以及定增入股等,目前大基金已入股9家上市公司。

對于后續(xù)計劃,大基金表示,目前來看,未來1年內沒有增、減持通富微電計劃,但不排除可能性。1月份,大基金以所持有的南通富潤達投資49.48%股權和南通通潤達投資47.63%股權為對價,完成認購通富微電新增股份,合計作價19.12億元。

2016年通富微電在大基金助力下,完成收購AMD兩家子公司各85%股權,去年將標的公司全年營收并表,上市公司整體營業(yè)總收入同比增加約四成。

不過,由于去年人民幣兌美元持續(xù)升值,導致匯兌損失增加,加上控股子公司南通通富、合肥通富仍處于初期量產階段,以及供應商供貨脫節(jié)影響,造成通富微電去年凈利潤同比減少約三成至1.25億元。

中國集成電路封測競爭格局

2017年中國集成電路封測行業(yè)銷售額

在中國集成電路產業(yè)的發(fā)展中，封裝測試行業(yè)雖不像設計和芯片制造業(yè)的高速發(fā)展那樣搶眼，但也一直保持著穩(wěn)定增長的勢頭。特別是近幾年來隨著國內本土封裝測試企業(yè)的快速成長以及國外半導體公司向國內大舉轉移封裝測試能力，中國的集成電路封裝測試行業(yè)更是充滿生機。2008-2016年，我國集成電路封裝測試行業(yè)銷售收入呈波動性增長，2016年行業(yè)銷售收入達到1564.3億元，同比增長13.03%。

分析認為，未來先進封裝市場成長依舊強勁，包含球門陣列封裝（BGA）、芯片尺寸構裝（CSP，含leadframe-based）、覆晶封裝，以及晶圓級封裝（WLP）。這些封裝形式在未來幾年皆將有強勁的單位成長率，而許多的傳統(tǒng)封裝技術則將呈現(xiàn)停滯或較慢成長。

圖表1：2009-2017年中國封裝測試行業(yè)銷售收入及增長情況（單位：億元，%）

2009-2017年中國封裝測試行業(yè)銷售收入及增長情況（單位億元，%）

資料來源：前瞻產業(yè)研究院整理

2017年中國集成電路封測行業(yè)競爭格局

目前，中國集成電路封裝企業(yè)仍主要集中于長江三角洲、珠江三角洲和京津環(huán)渤海灣地區(qū)，中西部地區(qū)因國家政策扶持引導，區(qū)位優(yōu)勢逐步顯現(xiàn)，對內外資企業(yè)的吸引力不斷增強。長三角地區(qū)仍是外資、臺資封測企業(yè)在中國大陸的主要聚集地，但近年來，因土地、人力、能源等運營成本不斷提升，對外資封測企業(yè)的吸引力在減弱。長三角地區(qū)，歐美日資本正在退出封裝測試業(yè)，而韓國、中國***地區(qū)的資本在大規(guī)模進入。

根據(jù)前瞻產業(yè)研究院統(tǒng)計，截止到2016年底國內有一定規(guī)模的集成電路封裝測試企業(yè)超過85家，其中本土企業(yè)或內資控股企業(yè)28家左右，其余為外資、臺資及合資企業(yè)。目前，國內外資IDM型封裝測試企業(yè)主要封測其自身生產的產品，OEM型企業(yè)所接訂單多為中高端產品；而內資封裝測試企業(yè)的產品已由DIP、SOP等傳統(tǒng)低端產品向QFP、QEN/DEN、BGA、CSP等中高端產品發(fā)展，而且中高端產品的產量與規(guī)模不斷提升。

通過國內封測廠商與行業(yè)前五封測廠商主要技術對比可以看出，目前大陸廠商與業(yè)內領先廠商的技術差距正在縮小，大陸廠商的技術劣勢已經不明顯。業(yè)內領導廠商最先進的技術大陸廠商基本已逐漸掌握，比如銅制程技術、晶圓級封裝和3D堆疊封裝等。在應用方面，BGA的封裝技術大陸三大封測廠均已實現(xiàn)批量出貨，WLP晶圓級封裝也有億元級別的訂單，SiP系統(tǒng)級封裝的訂單量也在億元級別。

圖表2：國內封測廠商與行業(yè)前五封測廠商主要技術對比

國內封測廠商與行業(yè)前五封測廠商主要技術對比

資料來源：前瞻產業(yè)研究院整理

中國集成電路封測行業(yè)發(fā)展趨勢

（1）封裝技術發(fā)展趨勢

集成電路封裝的發(fā)展，一直是伴隨著封裝芯片的功能和元件數(shù)的增加而呈遞進式發(fā)展。封裝技術已經經歷了多次變遷，從DIP、SOP、QFP、MLF、MCM、BGA到CSP、SIP，技術指標越來越先進。其中三維疊層封裝（3D封裝）被業(yè)界普遍看好，三維疊層封裝的代表產品是系統(tǒng)級封裝（SIP），SIP實際上就是一系統(tǒng)級的多芯片封裝，它是將多個芯片和可能的無源元件集成在同一封裝內，形成具有系統(tǒng)功能的模塊，因而可以實現(xiàn)較高的性能密度、更高的集成度、更小的成本和更大的靈活性。晶圓級芯片尺寸封裝技術（CSP）和三維（3D）封裝技術是目前封裝業(yè)的熱點和發(fā)展趨勢。特別對后者，國內外封裝公司基本上站在同一起跑線上。中國半導體封裝公司應認清這種趨勢，組織力量掌握這些技術，抓住機遇和挑戰(zhàn)，在技術上保持不敗之地。

（2）封裝技術應用領域發(fā)展趨勢

按照半導體國際的分析，隨著電子產品繼續(xù)在個人、醫(yī)療、家庭、汽車、環(huán)境和安防系統(tǒng)等領域得到新的應用。為獲得推動產業(yè)向前發(fā)展的創(chuàng)新型封裝解決方案，在封裝協(xié)同設計、低成本材料和高可靠性互連技術方面的進步至關重要。封裝技術的發(fā)展趨勢也折射出應用和終端設備的變化。

在眾多必需解決的封裝挑戰(zhàn)中，需要強大的協(xié)同設計工具的持續(xù)進步，這樣可以縮短開發(fā)周期并增強性能和可靠性。節(jié)距的不斷縮短，在單芯片和多芯片組件中三維封裝互連的使用，以及將集成電路與傳感器、能量收集和生物醫(yī)學器件集成的需求，要求封裝材料具有低成本并易于加工。為支持晶圓級凸點加工，并可使用節(jié)距低于60μm凸點的低成本晶圓級芯片尺寸封裝（WLCSP），還需要突破一些技術挑戰(zhàn)。最后，面對汽車、便攜式手持設備、消費和醫(yī)療電子等領域中快速發(fā)展的MEMS器件帶來的特殊封裝挑戰(zhàn)，也是國內相關企業(yè)努力的主要方向之一。