隨著全球互聯(lián)程度的日益加深,嵌入式系統(tǒng)解決方案也在不斷增加新的連接選項,以及高級感測能力和本地分析功能。與此同時,越來越多新功能的出現(xiàn)也推動了對于全新協(xié)議棧、復(fù)雜算法和綜合軟件框架的需求,以對系統(tǒng)的復(fù)雜度進行更好地安排調(diào)度和管理。
目前,即使是軟件開發(fā)也正面臨著多重壓力,例如開發(fā)時間縮短和始終需要使產(chǎn)品滿足不同的市場需求等,此外還要考慮各式各樣的連接標準或其它的一些特殊要求。對于嵌入式項目來說,其所面臨的挑戰(zhàn)遠不止這些,通常還包括碎片化的硬件平臺、軟件的不兼容以及連接標準不一致等。盡管公司不斷在軟件工程資源方面進行大量投入以改善軟件開發(fā)所面臨的諸多困境,這個改變過程仍會十分漫長,并且是一個極具挑戰(zhàn)性的循環(huán)周期。
為了解決這些問題,德州儀器(TI)日前推出了全新的SimpleLink? MCU平臺。這款專門為開發(fā)人員設(shè)計的平臺將業(yè)內(nèi)最廣泛的互聯(lián)硬件產(chǎn)品庫、統(tǒng)一的軟件解決方案和沉浸式資源集成在了同一個開發(fā)環(huán)境中。這個方法將最終幫助開發(fā)人員縮短設(shè)計時間,并且有助于他們設(shè)計出經(jīng)得起時間考驗的產(chǎn)品。
最廣泛的基于ARM的32位微控制器(MCU)產(chǎn)品組合
為了讓產(chǎn)品在不同的市場取得成功并且能應(yīng)對不斷衍生的新要求,在能夠于多個連接性標準間擴展的平臺上進行設(shè)計以及對基礎(chǔ)產(chǎn)品的快速適應(yīng)能力至關(guān)重要。SimpleLink MCU產(chǎn)品組合能夠提供廣泛的有線和無線MCU,它們具有針對互聯(lián)應(yīng)用的領(lǐng)先特性,包括超低功耗、穩(wěn)健耐用、高級安全性、模擬集成,以及支持廣泛的差異化有線和無線協(xié)議等。
基于相同的基礎(chǔ),SimpleLink MCU產(chǎn)品組合中的每款器件都集成了大量特性,例如獲取和處理高精度模擬信號、憑借更高的安全性來增強系統(tǒng)、提升遠程通信,或者在由單個紐扣電池供電的傳感器節(jié)點中將電池使用壽命延長幾年等。這些器件可以被分為三類,如圖1所示:
MSP432? 主機微控制器提供高級的模擬能力,以及大范圍的存儲器可擴展性,從而可以運行多個無線協(xié)議。這些無線協(xié)議通常用于驅(qū)動無線網(wǎng)絡(luò)處理器。
無線微控制器包括整個片上系統(tǒng)(SoC)解決方案,該解決方案將一個微控制器合并至無線網(wǎng)絡(luò)處理器之中,從而覆蓋了廣泛的無線連通性和標準,其中包括:Wi-Fi?、Bluetooth? 低能耗、Sub-1 GHz和雙頻段(Sub-1 GHz和2.4GHz)。
無線網(wǎng)絡(luò)處理器可提供一個集成的無線設(shè)備和網(wǎng)絡(luò)處理器,以運行網(wǎng)絡(luò)堆棧。該網(wǎng)絡(luò)堆棧與一個主機微控制器想連接,從而可以運行頂級應(yīng)用程序。
圖1:由同一軟件平臺提供支持的SimpleLink微控制器
SimpleLink MCU SDK
TI基于單一軟件基礎(chǔ)開發(fā)了SimpleLink MCU。這個SimpleLink軟件開發(fā)套件(SDK)基于通用的驅(qū)動程序、框架和庫,從而確保了整個平臺內(nèi)100%的代碼兼容性。無論是現(xiàn)在還是未來,這個不再受設(shè)備類型限制的方法為整個SimpleLink器件范圍內(nèi)的應(yīng)用提供了輕松的代碼可移植性。平臺級軟件的可移植性使工程師能夠?qū)④浖_發(fā)的一次性投入重復(fù)應(yīng)用于平臺內(nèi)的多個其他產(chǎn)品和應(yīng)用,從而大大縮短了設(shè)計時間。
借助SimpleLink SDK,工程師可以使用TI Drivers和功能性API來訪問便攜式和直觀的外設(shè)驅(qū)動程序,或者選擇逐層探索硬件抽象層(HAL),用低階優(yōu)化獲得對應(yīng)用的更大掌控。集成的TI實時操作系統(tǒng) (RTOS)內(nèi)核可實時解決多任務(wù)或復(fù)雜算法的調(diào)度問題,與此同時,與便攜式操作系統(tǒng)接口(POSIX)兼容的應(yīng)用程序接口(API)也為與第三方OS/內(nèi)核和軟件組件的共同工作創(chuàng)造了便利。種類繁多的SDK插件可以幫助工程師將額外的連通性和外部功能性連接至其SimpleLink應(yīng)用。
圖2:TI統(tǒng)一的工具鏈、培訓(xùn)和資源提供了一條從入門到投產(chǎn)的加速開發(fā)路徑
TI的SimpleLink平臺提供簡單且強大的硬件與軟件工具,使工程師能夠根據(jù)客戶需要快速完成新產(chǎn)品的設(shè)計與開發(fā)。從使用TI支持云端的資源庫和TI Resource Explorer來評估SDK和演示范例,到用SimpleLink Academy的精細策劃和交互式培訓(xùn)來深入研究SimpleLink MCU開發(fā),任何使用者都能成為一名專家,在取得SimpleLink LaunchPad? 開發(fā)套件后即可立即著手進行開發(fā)設(shè)計。
Code Composer Studio?軟件還以其高級調(diào)試功能,為SimpleLink器件提供了具有豐富特性的開發(fā)環(huán)境。同時,工程師還有機會使用大量的第三方集成開發(fā)環(huán)境(IDE)或工具,比如IAR Embedded Workbench或Segger。
此外,很多配置和高級調(diào)試工具都可以助工程師簡化開發(fā)和調(diào)試體驗。圖3中展示了SimpleLink平臺廣泛的應(yīng)用范圍,包括芯片、開發(fā)套件、培訓(xùn)、工具和軟件。
圖3:共享同一開發(fā)環(huán)境,開啟無限創(chuàng)造可能
簡言之,TI的SimpleLink MCU平臺提供了一個全面且統(tǒng)一的軟件和硬件解決方案,旨在幫助工程師將嵌入式產(chǎn)品的任何挑戰(zhàn)一一攻克。
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