據(jù)韓國媒體報道，蘋果即將在iPhone SE 4上搭載的首款自主研發(fā)調(diào)制解調(diào)器芯片，在性能上可能無法與高通旗艦級的Snapdragon X75相抗衡。
據(jù)悉，蘋果的這款自研調(diào)制解調(diào)器并不支持毫米波5G技術(shù)，同時在載波聚合功能上的表現(xiàn)也不及高通X75芯片。這意味著，與采用高通X75方案的其他手機相比，iPhone SE 4在5G網(wǎng)絡(luò)的上傳和下載速度上可能會存在一定的差距。
然而，報道也指出，蘋果的自研調(diào)制解調(diào)器芯片并非毫無亮點。它將支持雙卡雙待功能，這對于需要同時使用兩張SIM卡的用戶來說無疑是一個好消息。此外，由于這款調(diào)制解調(diào)器芯片是蘋果自主研發(fā)的，因此它能夠與蘋果自家的處理器實現(xiàn)深度整合，從而進一步提升設(shè)備的能效表現(xiàn)。
盡管在性能上可能不及高通X75，但蘋果的自研調(diào)制解調(diào)器芯片仍然具有一定的市場競爭力。隨著蘋果在自研芯片領(lǐng)域的不斷深耕，未來其調(diào)制解調(diào)器芯片的性能也有望得到進一步提升。
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發(fā)表于 07-17 07:56
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