寶維塔正式發(fā)布全自動燒錄機(jī)UpCore 001

"燒錄”是將程序或數(shù)據(jù)精準(zhǔn)寫入芯片、存儲器等設(shè)備的核心技術(shù)，在電子產(chǎn)品生產(chǎn)制造中具有不可替代的作用。隨著科技的飛速發(fā)展，市場對高效、可靠燒錄設(shè)備的需求日益增長。

移遠(yuǎn)通信旗下工業(yè)智能品牌寶維塔順應(yīng)市場需求，近日正式發(fā)布全自動燒錄機(jī)UpCore 001。該設(shè)備搭載移遠(yuǎn)自研模組燒錄器，具備高效率、高精度和強(qiáng)兼容性等優(yōu)勢，每小時(shí)處理能力（UPH）最高可達(dá)2,000PCS（基于單片燒錄時(shí)間25秒），能夠顯著提升模組及芯片固件的燒錄效率，助力產(chǎn)線實(shí)現(xiàn)降本增效。

寶維塔總經(jīng)理蘭世桂表示：“作為一款全自動燒錄設(shè)備，UpCore 001 能夠?qū)崿F(xiàn)模組和芯片自動取放、燒錄及出料等操作，不僅大幅降低了人力成本和人為錯誤率，還顯著提高了生產(chǎn)效率和燒錄質(zhì)量。同時(shí)，依托移遠(yuǎn)通信深厚的自動化技術(shù)積淀，UpCore 001能夠有效保障燒錄的可靠性和良率，為客戶提供高效的固件升級體驗(yàn)。“

創(chuàng)新設(shè)計(jì)，提升生產(chǎn)效率

作為寶維塔推出的首款燒錄設(shè)備，UpCore 001搭載自研模組燒錄器，配備了完整的組裝測試及產(chǎn)品管理流程，檢測燒錄速度行業(yè)領(lǐng)先，每小時(shí)可燒錄 2,000PCS模組，或者2,500PCS芯片，能夠滿足大規(guī)模生產(chǎn)需求。

在設(shè)計(jì)上，UpCore 001充分考慮了工業(yè)場景的多樣性，支持全自動料盤、卷帶及管裝等多種進(jìn)出料方式，并可靈活轉(zhuǎn)換不同包裝方式，以適應(yīng)不同生產(chǎn)線的需求。在取放料方面，設(shè)備配備了由直線電機(jī)驅(qū)動的四個(gè)鋼制硬化材料吸嘴，采用四取四放設(shè)計(jì)，確保操作高效穩(wěn)定。此外，設(shè)備還融入了自動編帶功能，客戶可根據(jù)實(shí)際需求選配8-64mm飛達(dá)，進(jìn)一步提升設(shè)備的靈活性和實(shí)用性。

UpCore 001在技術(shù)上實(shí)現(xiàn)了諸多創(chuàng)新，設(shè)備配備了16個(gè)下壓式燒錄座，并采用高性能伺服系統(tǒng)、高精度滾珠絲桿傳動或直線電機(jī)系統(tǒng)與高精度光柵尺等配合，確保燒錄精度。同時(shí)，UpCore 001還配置了上下CCD檢測裝置和獨(dú)家飛拍技術(shù)，可實(shí)現(xiàn)快速準(zhǔn)確定位和檢測吸取料件的異常情況，進(jìn)一步提高生產(chǎn)效率。此外，設(shè)備支持離線燒錄器，并支持NG料的二次燒錄，有效避免因初次燒錄失敗導(dǎo)致的材料浪費(fèi)。

智能管控，優(yōu)化產(chǎn)線管理

除了提升生產(chǎn)效率，UpCore 001在優(yōu)化產(chǎn)線管理方面同樣表現(xiàn)出色。設(shè)備采用模塊化設(shè)計(jì)，夾具可實(shí)現(xiàn)快速兼容換型，設(shè)備功能或性能可根據(jù)需求靈活調(diào)整。同時(shí)，通過模塊化維護(hù)檢修，可以快速定位并替換故障模塊，確保設(shè)備全壽命周期的穩(wěn)定可靠。

UpCore 001還提供實(shí)時(shí)監(jiān)控和數(shù)據(jù)分析功能，可根據(jù)客戶需求對接MES和ERP系統(tǒng)，實(shí)現(xiàn)生產(chǎn)數(shù)據(jù)的無縫對接與智能化管理。其操作系統(tǒng)及軟件支持持續(xù)更新，并支持創(chuàng)建和管理燒錄項(xiàng)目，極大簡化操作流程。

此外，UpCore 001支持掃碼防呆和追溯功能，并具備激光打標(biāo)、噴墨標(biāo)記和油墨打點(diǎn)等多種智能標(biāo)記功能，后續(xù)可與工廠MES系統(tǒng)互通，實(shí)現(xiàn)設(shè)備數(shù)據(jù)的上傳與下載，進(jìn)一步提升生產(chǎn)管理的智能化水平。

廣泛兼容，應(yīng)用前景廣闊

UpCore 001擁有廣泛的兼容性，支持多種類型的模組及芯片，如 EEPROM、NOR/NAND Flash、MCU、eMMC、UFS、FPGA、CPLD 等，并支持QFN、SOP、QFP、SSOP、 TSSOP、LGA、LCC、LCC+LGA等多種封裝形式。目前，UpCore 001已支持超過十萬種型號的模組及芯片，且支持類型仍在不斷增加。

在具體應(yīng)用方面，該設(shè)備支持多種燒錄協(xié)議和接口，可適配多樣化產(chǎn)品需求，在模組及芯片固件燒錄領(lǐng)域表現(xiàn)出色，廣泛應(yīng)用于Wi-Fi&藍(lán)牙、2G、NB-IoT、3G、4G、5G、車載、GNSS、智能模組等模組燒錄，以及EEPROM、NOR/NAND Flash、MCU、eMMC、UFS、FPGA、CPLD等芯片燒錄。

值得一提的是，UpCore 001可支持移遠(yuǎn)全系列模組燒錄，目前已贏得了國內(nèi)車載Tier 1、共享經(jīng)濟(jì)、光伏以及能源表計(jì)等行業(yè)頭部客戶的青睞與認(rèn)可。未來，UpCore 001將憑借卓越的性能、靈活的配置和廣泛的兼容性，為客戶提供可靠、高效、可擴(kuò)展的固件燒錄解決方案，助力模組及芯片的絲滑升級，為電子制造業(yè)的繁榮發(fā)展貢獻(xiàn)力量。