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??怂构I(yè)CEO李杰:以AI重塑半導(dǎo)體制造生態(tài)

第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè) ? 來(lái)源:未知 ? 2025-02-14 11:12 ? 次閱讀

中國(guó)功率半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)近年來(lái)發(fā)展迅速,國(guó)內(nèi)企業(yè)在IGBT、MOSFET等中低端市場(chǎng)已具備一定競(jìng)爭(zhēng)力,并在新能源汽車(chē)、光伏等領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)規(guī)?;瘧?yīng)用。但高端產(chǎn)品與國(guó)際領(lǐng)先水平仍有差距。2025年中國(guó)功率半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)近年來(lái)發(fā)展迅速,國(guó)內(nèi)企業(yè)在IGBT、MOSFET等中低端市場(chǎng)已具備一定競(jìng)爭(zhēng)力,并在新能源汽車(chē)、光伏等領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)規(guī)模化應(yīng)用。但高端產(chǎn)品與國(guó)際領(lǐng)先水平仍有差距。

2025年2月26-28日,”2025功率半導(dǎo)體制造及供應(yīng)鏈高峰論壇”將在重慶融創(chuàng)施柏閣酒店舉辦。本次論壇由第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)技術(shù)創(chuàng)新戰(zhàn)略聯(lián)盟(CASA)與三安光電股份有限公司共同主辦,極智半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)網(wǎng)(www.casmita.com)、第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)、重慶三安半導(dǎo)體有限責(zé)任公司、北京麥肯橋新材料生產(chǎn)力促進(jìn)中心有限公司承辦,重慶郵電大學(xué)、重慶大學(xué)、湖南三安半導(dǎo)體有限責(zé)任公司等單位協(xié)辦。

屆時(shí),埃克斯工業(yè)有限公司創(chuàng)始人、CEO李杰受邀將出席論壇,并帶來(lái)《AI賦能半導(dǎo)體制造生態(tài)》的主題報(bào)告。報(bào)告將全面剖析今年炙手可熱的AI技術(shù)在半導(dǎo)體行業(yè)的發(fā)展趨勢(shì),并結(jié)合埃克斯自主研發(fā)的核心技術(shù),賦能半導(dǎo)體智能制造,特別是在功率半導(dǎo)體領(lǐng)域,解決產(chǎn)業(yè)在智能化過(guò)程中出現(xiàn)的痛點(diǎn)及難點(diǎn),為國(guó)內(nèi)功率半導(dǎo)體智能制造領(lǐng)域提供解決方案。

嘉賓簡(jiǎn)介:李杰,??怂构I(yè)創(chuàng)始人、CEO,澳門(mén)科技大學(xué)智能科學(xué)與系統(tǒng)專(zhuān)業(yè)博士,美國(guó)蒙莫斯大學(xué)軟件工程專(zhuān)業(yè)碩士,IEEE RAS TC Member。曾在紐交所上市企業(yè)Exar Corporation任職高級(jí)系統(tǒng)架構(gòu)師,隨后聯(lián)合創(chuàng)辦了美國(guó)智能分析軟件技術(shù)公司Avlino Inc并擔(dān)任技術(shù)總監(jiān)的職位。連續(xù)創(chuàng)業(yè)者,在美國(guó)與中國(guó)外均有成功創(chuàng)業(yè)經(jīng)驗(yàn)。

李杰博士于2017年創(chuàng)辦??怂构I(yè)有限公司(IKAS)并擔(dān)任CEO,公司于2023年認(rèn)定為國(guó)家級(jí)專(zhuān)精特新“小巨人”。近年IKAS陸續(xù)獲得華為2020開(kāi)發(fā)者大賽決賽一等獎(jiǎng)、第三屆中國(guó)工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)大賽總決賽第二名、2022及2024年“創(chuàng)客中國(guó)”中小企業(yè)創(chuàng)新創(chuàng)業(yè)大賽全國(guó)二等獎(jiǎng)。公司成立以來(lái),已先后獲得中芯聚源、諾華資本、華潤(rùn)潤(rùn)科、紅杉資本、達(dá)晨財(cái)智、和利資本等知名機(jī)構(gòu)投資。IKAS依托原創(chuàng)的、國(guó)際領(lǐng)先的“ROPN系統(tǒng)工程建模+工業(yè)AI決策算法”技術(shù),提供新一代半導(dǎo)體智能制造解決方案,自主研發(fā)半導(dǎo)體CIM系統(tǒng)、AI大數(shù)據(jù)系統(tǒng)和工業(yè)Co-pilot三大類(lèi)產(chǎn)品,幫助客戶(hù)提升工藝、產(chǎn)能、良率等全制造流程核心競(jìng)爭(zhēng)力,目前產(chǎn)品已廣泛應(yīng)用于國(guó)內(nèi)頭部晶圓廠、封測(cè)廠、設(shè)備廠,實(shí)現(xiàn)了國(guó)產(chǎn)替代,填補(bǔ)了國(guó)內(nèi)空白。

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原文標(biāo)題:報(bào)告前瞻| ??怂构I(yè)CEO李杰:AI賦能半導(dǎo)體制造生態(tài)

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