TECHCET預(yù)測(cè)，半導(dǎo)體材料市場(chǎng)預(yù)計(jì)將在2028年增長(zhǎng)至840億美元

根據(jù)美國(guó)電子材料市場(chǎng)調(diào)查和咨詢(xún)公司TECHCET的數(shù)據(jù)，預(yù)計(jì)2025年半導(dǎo)體制造材料市場(chǎng)將同比增長(zhǎng)近8%，此外，由于人工智能（AI）半導(dǎo)體的需求持續(xù)推動(dòng)晶圓消耗，整體半導(dǎo)體材料市場(chǎng)在2023年至2028年間的年均復(fù)合增長(zhǎng)率（CAGR）將達(dá)到5.6%，并在2028年突破840億美元。

該公司指出，2024年市場(chǎng)增長(zhǎng)的主要推動(dòng)力是用于前道工序的“工藝材料”，預(yù)計(jì)其市場(chǎng)規(guī)模將同比增長(zhǎng)約7%，并且到2028年的年均復(fù)合增長(zhǎng)率也將達(dá)到7%，高于整體市場(chǎng)的增長(zhǎng)水平。

此外，預(yù)計(jì)ALD/CVD、光刻材料、CMP輔助材料和晶圓在2025年將分別實(shí)現(xiàn)同比超過(guò)10%的增長(zhǎng)。其中，晶圓市場(chǎng)由于大尺寸產(chǎn)品帶來(lái)的供應(yīng)鏈升級(jí)，有望實(shí)現(xiàn)強(qiáng)勁復(fù)蘇。

圖：各領(lǐng)域的半導(dǎo)體材料市場(chǎng)增長(zhǎng)預(yù)測(cè)（來(lái)源：TECHCET）

此外，與數(shù)據(jù)中心使用的AI半導(dǎo)體大多數(shù)芯片尺寸較大、每片晶圓可切割的芯片數(shù)量較少形成對(duì)比，預(yù)計(jì)市場(chǎng)對(duì)AI半導(dǎo)體的旺盛需求將持續(xù)，推動(dòng)晶圓用量的增加。同時(shí)，計(jì)算、汽車(chē)、移動(dòng)設(shè)備等非AI相關(guān)市場(chǎng)的復(fù)蘇也備受期待。包括這些領(lǐng)域在內(nèi)的消費(fèi)電子、PC領(lǐng)域及汽車(chē)行業(yè)預(yù)計(jì)將在2025年上半年呈現(xiàn)溫和增長(zhǎng)，而下半年有望轉(zhuǎn)向強(qiáng)勁增長(zhǎng)。因此，2025年全年半導(dǎo)體材料市場(chǎng)預(yù)計(jì)將整體同比增長(zhǎng)8%至10%。

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審核編輯 黃宇