在航空航天和防務領(lǐng)域，開發(fā)人員常常面臨尺寸、重量和功耗(SWaP)的嚴格限制，而超潔凈的計時設(shè)備則是這些應用中的關(guān)鍵組件。芯片級原子鐘(CSAC)作為重要基準，能夠在傳統(tǒng)原子鐘體積龐大或功耗過高，以及衛(wèi)星基準可能受影響的情況下，提供精確且穩(wěn)定的計時功能。
為了滿足這一需求，Microchip Technology Inc.(微芯科技公司)近日宣布推出其第二代低噪聲芯片級原子鐘(LN-CSAC)——SA65-LN。這款新產(chǎn)品在保持高性能的同時，進一步降低了外形高度，并拓寬了工作溫度范圍，使其能夠在更為苛刻的條件下穩(wěn)定工作。
SA65-LN的設(shè)計充分考慮了航空航天和防務應用的特殊需求，其低相位噪聲特性確保了計時的精確性，而原子鐘的穩(wěn)定性則為用戶提供了長期可靠的基準。此外，更寬的工作溫度范圍使得SA65-LN能夠適應各種復雜環(huán)境，進一步提高了其適用性。
Microchip Technology Inc.一直致力于為航空航天和防務領(lǐng)域提供高性能、可靠的電子解決方案。此次推出的SA65-LN，不僅進一步豐富了公司的產(chǎn)品線，也為開發(fā)人員提供了更加優(yōu)質(zhì)的選擇，推動了相關(guān)應用的不斷發(fā)展。
聲明：本文內(nèi)容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網(wǎng)站授權(quán)轉(zhuǎn)載。文章觀點僅代表作者本人，不代表電子發(fā)燒友網(wǎng)立場。文章及其配圖僅供工程師學習之用，如有內(nèi)容侵權(quán)或者其他違規(guī)問題，請聯(lián)系本站處理。
舉報投訴
-
芯片
+關(guān)注
關(guān)注
459文章
52481瀏覽量
440558 -
microchip
+關(guān)注
關(guān)注
52文章
1549瀏覽量
119053 -
原子鐘
+關(guān)注
關(guān)注
0文章
40瀏覽量
10419 -
航空航天
+關(guān)注
關(guān)注
1文章
424瀏覽量
25119
發(fā)布評論請先 登錄
相關(guān)推薦
熱點推薦
微型銣原子鐘技術(shù)剖析與應用、銣鐘,銣原子鐘,銣原子振蕩器
微型銣原子鐘憑借突出的計時精度與穩(wěn)定性，有效滿足了各行業(yè)對時間頻率的嚴苛要求。同時，其微型化設(shè)計大幅提升了設(shè)備的空間適應性，在航天設(shè)備、便攜儀器等對體積要求較高的場景中優(yōu)勢顯著?。 一、銣鐘的工作原理? 銣鐘，即銣原子鐘
銣原子鐘與CPT原子鐘：兩種時間標準的區(qū)別
在物理學的世界中，精密的時間測量是至關(guān)重要的。這就需要一個高度準確且穩(wěn)定的時間標準，這就是原子鐘。今天我們將探討兩種重要的原子鐘：銣原子鐘和CPT原
分享原子鐘在科研領(lǐng)域的重要性
在現(xiàn)代科技飛速發(fā)展的今天，時間測量已經(jīng)成為科學研究中不可或缺的一部分。無論是天文學、物理學，還是通信技術(shù)、導航系統(tǒng)，精確的時間測量都扮演著至關(guān)重要的角色。而在這其中，原子鐘作為目前最精確的計時工具
ESD技術(shù)文檔：芯片級ESD與系統(tǒng)級ESD測試標準介紹和差異分析
ESD技術(shù)文檔：芯片級ESD與系統(tǒng)級ESD測試標準介紹和差異分析
原子鐘和晶振的簡單介紹
很多應用場景要求精確的時間測量和頻率控制。原子鐘和晶振是兩種常見的計時設(shè)備。今天凱擎小妹聊一下它們的原理，及晶振的優(yōu)勢。
比亞迪推出全新一代車規(guī)級碳化硅功率芯片
在3月17日的超級e平臺技術(shù)發(fā)布會上，比亞迪發(fā)布了劃時代超級e平臺，推出閃充電池、3萬轉(zhuǎn)電機和全新一代車規(guī)級碳化硅功率芯片，核心三電全維升級
微芯科技推出第二代低噪聲芯片級原子鐘
原子鐘無法滿足體積或功耗要求，以及衛(wèi)星基準可能受影響的情況下，提供穩(wěn)定而精確的計時功能。 近日，Microchip Technology Inc.(微芯科技公司)正式推出了其第二代低噪聲
原子鐘芯片封裝挑戰(zhàn)重重，真空共晶爐如何應對？
扮演著基礎(chǔ)性支撐角色。然而，傳統(tǒng)原子鐘體積龐大、重量重、功耗高，難以滿足日益增長的便攜化和微型化需求。近年來，隨著半導體技術(shù)和微電子學的飛速發(fā)展，國產(chǎn)芯片級微型原子
微型原子鐘專用795nm VCSEL
VCSEL激光成像原子鐘結(jié)合激光與銣原子鐘技術(shù)，具有高精度、穩(wěn)定、可靠時間參考。應用廣泛于科研、衛(wèi)星導航、通訊及軍事，是現(xiàn)代科技核心技術(shù)之一。
瑞沃微：一文詳解CSP（Chip Scale Package）芯片級封裝工藝
在半導體技術(shù)的快速發(fā)展中，封裝技術(shù)作為連接芯片與外部世界的橋梁，其重要性不言而喻。CSP（Chip Scale Package），即芯片級封裝技術(shù)，正是近年來備受矚目的一種先進封裝技術(shù)。今天，請跟隨瑞沃微的腳步，
艾為電子發(fā)布新一代高線性度GNSS低噪聲放大器
隨著科技的迅猛發(fā)展，個人導航與定位設(shè)備市場正經(jīng)歷著前所未有的繁榮。這一趨勢不僅推動了GNSS（全球?qū)Ш叫l(wèi)星系統(tǒng)）技術(shù)的廣泛應用，也對GNSS低噪聲放大器（LNA）的性能提出了更高要求。在此背景下，艾
國產(chǎn)芯片級微型原子鐘：多領(lǐng)域應用，市場前景廣闊！
扮演著基礎(chǔ)性支撐角色。然而，傳統(tǒng)原子鐘體積龐大、重量重、功耗高，難以滿足日益增長的便攜化和微型化需求。近年來，隨著半導體技術(shù)和微電子學的飛速發(fā)展，國產(chǎn)芯片級微型原子
龍芯中科“基于國產(chǎn)芯片級密碼安全的新一代信創(chuàng)云解決方案”入選2023年工信部信創(chuàng)典型案例
近日，由工業(yè)和信息化部信息技術(shù)發(fā)展司和多地工信部門聯(lián)合組織的2024信息技術(shù)應用創(chuàng)新發(fā)展大會暨解決方案應用推廣大會在天津成功舉辦。大會現(xiàn)場，龍芯中科“基于國產(chǎn)芯片級密碼安全的新一代信創(chuàng)云解決方案
工商網(wǎng)監(jiān)
評論