龍芯3號CPU成功運(yùn)行DeepSeek R17B模型

龍芯中科官方近日鄭重宣布，搭載其自主研發(fā)的龍芯3號CPU的設(shè)備已經(jīng)順利啟動并成功運(yùn)行了DeepSeek R17B模型。這一里程碑式的成就標(biāo)志著國產(chǎn)芯片與AI大模型的協(xié)同適配邁出了具有實(shí)質(zhì)性意義的一步。

此次成功適配，不僅彰顯了龍芯中科在自主研發(fā)領(lǐng)域的強(qiáng)大實(shí)力，更為構(gòu)建自主可控的人工智能技術(shù)生態(tài)奠定了堅實(shí)的基礎(chǔ)。龍芯3號CPU作為國產(chǎn)芯片的優(yōu)秀代表，其高效性能與DeepSeek R17B模型的完美結(jié)合，無疑為人工智能技術(shù)的本地化部署提供了全新的解決方案。

值得一提的是，龍芯中科此次攜手太初元碁等產(chǎn)業(yè)伙伴，共同推動了DeepSeek大模型與國產(chǎn)芯片的協(xié)同適配工作。在雙方的緊密合作下，特別是在太初T100加速卡的助力下，適配工作取得了顯著進(jìn)展。雙方團(tuán)隊僅用時2小時便完成了DeepSeek-R1系列模型的適配，并迅速上線了包括DeepSeek-R1-Distill-Qwen-7B在內(nèi)的多款大模型服務(wù)。這一速度之快、效率之高，無疑為后續(xù)的AI應(yīng)用本地化部署提供了有力的支持和借鑒。

此次成功適配不僅是對龍芯中科和太初元碁等產(chǎn)業(yè)伙伴技術(shù)實(shí)力的肯定，更為國產(chǎn)芯片與AI大模型的協(xié)同發(fā)展開辟了新的道路。