端側AI SoC需求爆發(fā)！從海思到瑞芯微，一文匯總九款潛力旗艦芯片

電子發(fā)燒友原創(chuàng) 章鷹

近日，知名蘋果分析師郭明錤發(fā)文指出，DeepSeek爆紅后，端側AI趨勢將加速。DeepSeek的爆紅直接提升英偉達H100的訓練需求，這證明優(yōu)化訓練方式（也可視為成本降低）有助訓練需求；另一個更顯著的趨勢是興起了在本地端部署LLM的熱潮。

2月6日，高通發(fā)布2025年第一財季的財報，高通的高管在財報會認為DeepSeek R1的推出是AI產(chǎn)業(yè)的一個轉折點。AI大模型的預訓練將在云端繼續(xù)，推理將會向端側遷移。AI將變得更小、更高效、更定制化，基于特定場景的AI大模型和AI應用將出現(xiàn)，AI的滲透率將變得更高。

在本地部署大模型的端側AI浪潮已開啟，在物聯(lián)網(wǎng)領域，以高通、英特爾、海思、晶晨股份、瑞芯微、樂鑫科技、全志科技等芯片公司紛紛推出了AI SoC、嵌入式AI MCU等芯片，本文就國內、國際最新的端側AI芯片進行匯總，看看哪些具備爆款潛力。

高通發(fā)布驍龍8 Elite和驍龍X平臺，加速AI手機和高性價比AI PC落地

在AI技術的推動下，具備生成式AI技術的手機和PC，已經(jīng)成為移動通信和移動辦公新變革浪潮的推動器。在定義AI手機時，有幾項核心硬件能力至關重要。對專用處理器，如ASIC、GPU以及其他零部件進行優(yōu)化，以高效運行端側AI模型和應用。CES 2025上，在英特爾、高通、AMD的帶動下，AI PC市場處理器正在快速演進，整體發(fā)展趨勢以NPU算力增強、多芯片協(xié)同、能效比持續(xù)優(yōu)化和軟件生態(tài)優(yōu)化為主要方向，以實現(xiàn)辦公智能化和游戲體驗升級為目標。

2024年10月22日，在高通驍龍技術峰會上，高通推出了驍龍8至尊版移動平臺—驍龍8 Elite，驍龍8 Elite采用自研的Oryon CPU內核，驍龍8至尊版商用機在單線程和多線程基準測試中，實現(xiàn)了高達45%的大幅性能提升，能效提升也高達44%。這款芯片采用臺積電3nm工藝，與第三代驍龍8相比，Oryon CPU在Chrome瀏覽器上的性能提升超過62%，在整個Android生態(tài)系統(tǒng)中處于領先地位。

高通還在這枚芯片上引入了包括Hexagon NPU、采用新切片架構的Adreno GPU和Spectra ISP架構。比如，Hexagon NPU，則可以讓AI性能提升45%。

今年1月7日，在CES2025展上，高通宣布推出全新驍龍 X 平臺，加入驍龍 X Plus和X Elite芯片的行列，將 Copilot+ 電腦的價格降至 600 美元左右。這款 Snapdragon X 芯片配備了 8 核 Qualcomm Oryon CPU、45 TOPS NPU 性能和集成 GPU。據(jù)悉，Windows 11 可以利用 50 多種由 Snapdragon 原生 NPU 驅動的 AI 體驗，包括流行的 VPN、安全和云存儲應用程序。

高通公司高管表示，公司已經(jīng)在裝有驍龍芯片的手機和電腦端適配了DeepSeek，高通將在端側AI應用變化中受益。

高通的2025年第一財季財報顯示，其營收為117億美元，同比增長18%，每股凈利潤3.41美元，同比增長24%。值得關注的是公司物聯(lián)網(wǎng)業(yè)務收入在去年第四季度增長了36%，達到15.5億美元。該業(yè)務包括用于工業(yè)用途的低功耗芯片、供應Meta頭顯Quest使用的芯片，以及Windows筆記本電腦的驍龍Elite芯片。

英特爾推出Core Ultra 200H系列，加速AI PC落地

在CES2025展會上，英特爾發(fā)布了最新AI PC芯片產(chǎn)品，包括適用于“高性能輕薄”筆記本電腦的 Core Ultra 200H 芯片，以及適用于需要強大獨立 GPU 的移動游戲玩家的 Core Ultra 200HX 芯片。

酷睿Ultra 200H系列處理器采用了多達8個英特爾Xe 核心的英特爾銳炫?顯卡，其配備了為AI加速打造的英特爾矩陣引擎，與上一代H系列處理器相比游戲性能提升了高達22%；在整個平臺上，全新處理器的GPU、CPU和NPU能夠帶來高達99 TOPS的算力。

英特爾指出，第二代 Core Ultra 芯片組采用了“AI 優(yōu)化架構，其中 CPU、GPU 和 NPU”協(xié)同工作，提供快速性能。該公司表示，這款移動處理器采用“新 CPU 架構”、下一代英特爾 Arc 顯卡以及“更高容量的 NPU”，以幫助人們提高工作效率。另外，英特爾還在擴展其英特爾酷睿Ultra 200S系列臺式機處理器，新增了12款65W和35W的產(chǎn)品。

海思發(fā)布A2 MCU系列產(chǎn)品和SoC產(chǎn)品，推動家電智能化創(chuàng)新

作為國內領先的半導體設計公司，海思在端側嵌入式AI持續(xù)發(fā)力。在2024年的AWE展會上，上海海思展出了“星閃IoT”、“A2MCU”兩大生態(tài)解決方案。 海思“A2MCU”聚焦新一代嵌入式AI控制MCU，它基于RiSC-V第二代指令集，創(chuàng)新性地推出了嵌入式AI，場景化核心算法、極簡調度器三大特征，從指令集到編譯器進行深度優(yōu)化，幫助客戶在家電場景實現(xiàn)綠色節(jié)能和智能化。

圖：A2MCU生態(tài) 電子發(fā)燒友拍攝

海思官網(wǎng)介紹，海思A2 MCU目前包含了三款產(chǎn)品：Hi3065H是基于海思自研RISC-V內核的高性能實時控制專用MCU，主頻達到200MHz；Hi3061H是海思針對電機控制設計的專用MCU；Hi3061M則是海思針對家電、工業(yè)等領域設計的高性價比MCU。

據(jù)悉，海思A2 MCU在多個行業(yè)場景進行部署。比如在家電行業(yè)場景，海思新一代嵌入式AI MCU可以實現(xiàn)空調調溫階段節(jié)能16%。TCL最新發(fā)布的新一代智能空調—小藍翼C7，搭載海思A2 MCU，TCL小藍翼C7新風空調在eAI加持下，能夠實現(xiàn)房間0.3度以內的溫度波動，A2 MCU成功將嵌入式AI應用于小算力MCU平臺，不僅在空調節(jié)能領域取得突破，也在洗衣機稱重和OCB檢測等多個場景中實現(xiàn)良好的效果。

圖：海思鴻鵠T900解決方案 電子發(fā)燒友拍攝

海思以媒體SoC領域為中心，推出了鴻鵠TV系列，從高端的鴻鵠T900到實用的鴻鵠T300，以鴻鵠T900為例，它搭載海思V900X，4T NPU AI計算音畫和雙Vivid沉浸影音，4K/2K畫質能刷到240Hz，整個TV解決方案采用星閃指向交互，為發(fā)燒友量身定做。

晶晨6nm端側SoC芯片商用，預計2025年出貨千萬顆

晶晨股份是國內多媒體SoC芯片設計行業(yè)領導者，公司產(chǎn)品覆蓋機頂盒芯片、智能電視芯片、AI音視頻芯片、Wi-Fi芯片和汽車電子芯片。近日，晶晨股份最新發(fā)布2024年業(yè)績預告顯示，該公司預計2024年實現(xiàn)凈利潤8.2億元，同比增加3.22億元，增幅為64.65%。晶晨股份透露，當前已有超過15款商用芯片攜帶公司自研的端側AI算力單元。

在2024年新研發(fā)產(chǎn)品中，晶晨股份6nm芯片S905X5系列利用端側AI能力，實現(xiàn)本地同聲翻譯、同聲字幕等功能，提升消費者在跨語言環(huán)境下的用戶體驗。這款芯片基于新一代ARM V9架構和自主研發(fā)的邊緣AI能力，集成四個ARM Cortex-A55內核，提供強大的計算能力，支持高達2GHz的工作頻率。
據(jù)介紹，6nm芯片商用半年以來實現(xiàn)原有客戶導入順利，并取得多個國際Top級運營商的訂單，預計6nm芯片有望在2025年達成千萬顆以上的銷量。

瑞芯微：以旗艦芯片RK3588為核心，建成AIoT芯片方陣

瑞芯微專注于集成電路設計與研發(fā)，目前已發(fā)展為領先的物聯(lián)網(wǎng)（IoT）及人工智能物聯(lián)網(wǎng)（AIoT）處理器芯片企業(yè)。

據(jù)悉，瑞芯微能夠為下游客戶及生態(tài)伙伴提供從0.2TOPs到6TOPs的不同算力水平的AIoT芯片，其中RK3588、RK3576帶有6TOPs NPU處理單元，能夠支持端側主流的0.5B到3B參數(shù)級別的模型部署，可通過大語言模型實現(xiàn)翻譯、總結、問答等功能。

以旗艦芯片RK3588為例，該芯片采用ARM架構，采用先進的8nm制程工藝，集成了四核Cortex-A76和四核Cortex-A55（共8核），以及單獨的NEON協(xié)處理器，支持8K視頻編解碼，提供了許多功能強大的嵌入式硬件引擎，為高端應用提供了極致的性能。這款芯片在智能座艙、智慧大屏、邊緣計算、IPC、虛擬/增強現(xiàn)實、NVR、高端平板上都有落地應用。公告還顯示，以RK3588、RK356X，RV11 系列為代表的各 AIoT 算力平臺快速增長。

樂鑫科技推出ESP32-S3，專為AIoT市場打造

樂鑫科技在近期的機構調研中提到，公司在去年12月聯(lián)合推廣豆包大模型落地。據(jù)了解，ESP32-S3是樂鑫科技第一款帶端側AI功能的AIoT芯片，公司表示這是AI應用相關的主力產(chǎn)品線，增速很快。

這款產(chǎn)品集成2.4 GHz Wi-Fi 和 Bluetooth 5 (LE) 的 MCU 芯片，支持遠距離模式。ESP32-S3 搭載 Xtensa? 32 位 LX7 雙核處理器，主頻高達 240 MHz，內置 512 KB SRAM (TCM)，具有 45 個可編程 GPIO 管腳和豐富的通信接口。ESP32-S3 MCU 增加了用于加速神經(jīng)網(wǎng)絡計算和信號處理等工作的向量指令。AI 開發(fā)者們通過 ESP-DSP 和 ESP-NN 庫使用這些向量指令，可以實現(xiàn)高性能的圖像識別、語音喚醒和識別等應用。

樂鑫科技表示這是AI應用相關的主力產(chǎn)品線，增速很快。

根據(jù)業(yè)績預告，樂鑫科技預計2024年營業(yè)收入為19.85億元-20.15億元，同比增幅為39%-41%，凈利潤為3億元-4億元，同比增長120%-150%。

全志科技：AI SoC芯片賦能智慧平板、掃地機器人等多個細分市場

全志科技SoC芯片主要為智能終端產(chǎn)品提供多媒體編解碼與算力的支持，應用于智能圖像、智能語音交互等場景終端產(chǎn)品領域。2024年，在掃地機器人、智能投影等業(yè)務為代表的產(chǎn)品出貨量顯著提升，帶動全志科技業(yè)績提升。

全志科技在2023年推出了8核A55中高端智慧AI平臺芯片T527，已經(jīng)在商顯、機器人、邊緣網(wǎng)關、車載等細分行業(yè)大批出貨，2024年推出了新一代12nm旗艦平臺AI芯片A733和A736，其中A733已在平板市場廣泛量產(chǎn)，A736也推向商顯和行業(yè)智能領域。

據(jù)悉，全志科技在智能終端領域緊跟安卓最新生態(tài)的升級迭代，推出A523/A527 系列高性能八核架構計算平臺，相關產(chǎn)品已穩(wěn)定量產(chǎn)，并獲得了海內外眾多終端平板品牌的認可和青睞。

寫在最后

光大證券研報提到，AI新浪潮未來將提升海量IoT設備的邊緣算力需求，SOC在AI訓練和推理層面都能實現(xiàn)部署與支持。DeepSeek的低成本、高性能、開源模式，有望推動國內AI端側應用百花齊放，相關AI硬件需求增長將帶動SOC芯片需求。

高通、英特爾、海思、瑞芯微、恒玄科技等紛紛推出AI SoC芯片，現(xiàn)在主攻方向上已出現(xiàn)分化，一部分主攻高性能SoC芯片，一些廠商推出低功耗SoC芯片，有望推動AI PC、智能家電、AI眼鏡、AI玩具和機器人等端側AI領域的應用爆發(fā)。