剖析英飛凌財報：市場低迷但基本盤穩(wěn)健

電子發(fā)燒友網(wǎng)報道（文/吳子鵬）近日，英飛凌公布了2025財年第一季度的財報（2024年10月1日至12月31日）。財報數(shù)據(jù)顯示，2025財年第一季度英飛凌營收為34.24億歐元，利潤為5.73億歐元，利潤率16.7%。此前，電子發(fā)燒友網(wǎng)已經(jīng)對相關(guān)財務(wù)數(shù)據(jù)做了報道，我們進(jìn)一步看一下數(shù)據(jù)背后，英飛凌發(fā)展面臨的情況。

從數(shù)據(jù)端來看，英飛凌2025財年第一季度營收同比下降了8%，環(huán)比下降了13%，但優(yōu)于此前的預(yù)期。

英飛凌業(yè)績表現(xiàn)，圖源：英飛凌

上調(diào)2025財年業(yè)績展望

值得注意的是，不僅是2025財年第一季度的表現(xiàn)優(yōu)于預(yù)期，同時英飛凌還在財報發(fā)布之際上調(diào)了2025財年的業(yè)績預(yù)期。此前，英飛凌在發(fā)布上一財年報告時曾預(yù)測，2025財年的收入將下降，低于分析師的預(yù)期，有跡象表明歐洲和美國汽車客戶的需求將繼續(xù)低迷。英飛凌當(dāng)時表示，預(yù)計截至9月份的財年收入將較去年同期“略有下降”。

不過，在最新的預(yù)測里，英飛凌指出，假設(shè)歐元兌美元匯率為1:1.05 （之前為1:1.10） ，預(yù)計營收將與上一財年持平或略有增長 （之前預(yù)測為較前一年度略有下降） 。調(diào)整后的毛利率預(yù)計在40%左右，利潤率為14%～19%。預(yù)計投資額約為25億歐元?？紤]到對前道廠房的投資，調(diào)整后的自由現(xiàn)金流約為17億歐元，報告的自由現(xiàn)金流約為9億歐元。

市場低迷但基本盤很穩(wěn)

透過英飛凌的財報表現(xiàn)和財報預(yù)測可以看出，目前全球半導(dǎo)體市場需求依然較為低迷。對于2025財年第一季度營收同比和環(huán)比雙降，英飛凌將原因歸結(jié)為由于汽車（ATV）、綠色工業(yè)電源（GIP）、電力和傳感器系統(tǒng)（PSS）和互聯(lián)安全系統(tǒng)（CSS）這四個細(xì)分市場的需求減弱。根據(jù)財報數(shù)據(jù)，上述四項業(yè)務(wù)是英飛凌的核心業(yè)務(wù)，不過都出現(xiàn)了一定程度的營收下降，比如以營收占比高達(dá)56%的汽車業(yè)務(wù)為例，2025財年第一季度英飛凌汽車部門的收入為19.19億歐元，相比上一季度下滑了11%；部門營業(yè)利潤達(dá)到3.63億歐元，相比之下上一季度為5.51億歐元，該季度部門業(yè)績利潤率為18.9%，上一季度為25.6%。

英飛凌汽車部門2025財年第一季度業(yè)績表現(xiàn)，圖源：英飛凌

和英飛凌表述的一樣，業(yè)績承壓的主要原因是目前市場需求仍然較為低迷。仍以汽車市場為例，自2020年下半年至2022年，全球汽車產(chǎn)業(yè)經(jīng)歷了歷史性的大缺芯，隨后的2023年，出于對缺芯的擔(dān)憂，以及新能源汽車快速增長，汽車芯片的需求依然很強勁。不過，自2024年上半年開始，汽車芯片供過于求已經(jīng)開始影響市場，導(dǎo)致多家汽車芯片大廠多次下調(diào)自己的財年預(yù)期。

時至今日，汽車芯片市場低迷的情況依然沒有改善，且后續(xù)電動汽車增速放緩的影響可能會體現(xiàn)得更加明顯，這些都是較為嚴(yán)峻的市場挑戰(zhàn)。不過，雖然終端需求還處于低迷狀態(tài)，英飛凌公司的基本盤是比較穩(wěn)健的，英飛凌發(fā)布的投資者介紹報告顯示，截至2023年底，英飛凌在功率半導(dǎo)體、汽車半導(dǎo)體和汽車微控制器市場中穩(wěn)居第一，在功率器件和模組市場，英飛凌以20.8%的市占比排名市場第一；在汽車半導(dǎo)體市場，英飛凌以13.7%的市占比排名市場第一；在汽車MCU市場，英飛凌以28.5%的市占比排名市場第一。

英飛凌市場占比，圖源：英飛凌

同時，目前英飛凌已經(jīng)將低碳化和數(shù)字化作為公司重要戰(zhàn)略，不只是新能源汽車領(lǐng)域，英飛凌還將在太陽能和風(fēng)力發(fā)電廠、機車牽引、充電站或工業(yè)等市場一起推動全球低碳化發(fā)展。英飛凌作為全球功率系統(tǒng)和物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域半導(dǎo)體領(lǐng)軍者，在低碳化方面有很多核心技術(shù)儲備，尤其是在寬禁帶半導(dǎo)體方面。英飛凌自1992年開始研發(fā)碳化硅技術(shù)，30多年里該公司一直都是這項技術(shù)的創(chuàng)新先行者。英飛凌CoolSiC?已經(jīng)成為領(lǐng)先碳化硅產(chǎn)品的知名商標(biāo)，可幫助工程師支持更高的工作溫度和開關(guān)頻率，從而提升整體系統(tǒng)效率，實現(xiàn)前所未有的效率和功率密度。2024年3月，英飛凌宣布推出新一代碳化硅MOSFET溝槽柵技術(shù)，CoolSiC? MOSFET650V和1200VGeneration2技術(shù)將MOSFET的主要性能指標(biāo)提高20%，為光伏、儲能、電動汽車充電等領(lǐng)域帶來優(yōu)勢。

在另一個關(guān)鍵產(chǎn)品——氮化鎵方面，英飛凌的實力同樣強勁。2023年3月，英飛凌官宣收購氮化鎵初創(chuàng)公司GaN Systems，后者是開發(fā)基于GaN的功率轉(zhuǎn)換解決方案的全球技術(shù)領(lǐng)導(dǎo)者，收購?fù)瓿芍?，英飛凌的氮化鎵產(chǎn)品組合已涵蓋高壓和中壓的BDS、感測、驅(qū)動和控制系列，成為AI服務(wù)器、車載充電器（OBC）、光伏、電機控制等領(lǐng)域提升能效的核心推動力之一。目前，英飛凌CoolGaN?已經(jīng)有豐富的產(chǎn)品體系，比如CoolGaN?晶體管可滿足從60V到700V電壓范圍應(yīng)用；CoolGaN?單片雙向開關(guān)（BDS）選項包括40V、650V和850 V，等等。

結(jié)語

根據(jù)Gartner的預(yù)測，2025年全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)收入預(yù)計同比增長12.6%至13.8%，最終達(dá)到7050億美元至7140億美元?。不過，目前半導(dǎo)體的增長主要來源于AI，尤其是高性能計算芯片和HBM內(nèi)存業(yè)績的增長。在其他半導(dǎo)體芯片領(lǐng)域，汽車和工業(yè)市場持續(xù)低迷依然拖累終端需求，預(yù)計將會在2025年下半年出現(xiàn)轉(zhuǎn)機。作為全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體公司，英飛凌和其他大型半導(dǎo)體公司一樣，都面臨著不小的挑戰(zhàn)，不過技術(shù)的領(lǐng)先讓英飛凌基本盤很穩(wěn)健，可以在開拓新市場的同時等待汽車和工業(yè)市場需求恢復(fù)。