華工科技入選武漢市2024年度十大科技創(chuàng)新產(chǎn)品

2月6日，武漢召開全市科技創(chuàng)新大會。會上發(fā)布了《2024年度十大科技創(chuàng)新產(chǎn)品》，其中，由華工科技自主研發(fā)的國內(nèi)首臺核心部件100%國產(chǎn)化的高端晶圓激光切割裝備位列其中，該產(chǎn)品自研發(fā)問世以來，創(chuàng)下多項關(guān)鍵指標全國第一，已在九峰山實驗室等單位實現(xiàn)典型應(yīng)用。

一片晶圓在高速切割的過程中往往會伴隨產(chǎn)生大量的粉塵顆粒，這些細小的顆粒落到正在加工的晶圓表面，就會對芯片造成劃傷，進而造成晶圓良率下降和成本上升。

作為半導體封測工藝中不可或缺的關(guān)鍵工序，晶圓切割主要用于晶圓的劃片、分割或開槽等微加工，其切割的質(zhì)量與效率直接影響到芯片的質(zhì)量和生產(chǎn)成本。過去，這一市場被海外廠商高度壟斷，“卡脖子”問題尤為明顯。面對這一行業(yè)難題，華工科技發(fā)起沖鋒，于2023年6月推出我國首臺核心部件100%國產(chǎn)化的高端晶圓激光切割裝備，并囊括自動涂膠清洗單元模塊、SEMI標準半導體晶圓搬運系統(tǒng)、半導體行業(yè)使用習慣和通信標準的‘視覺和切割軟件’等諸多自主知識產(chǎn)權(quán)的單元模塊，切割效率較傳統(tǒng)刀輪切割提高5倍。

在某些更高端的晶圓切割中，無法接受切割產(chǎn)生的粉塵顆粒物或者水洗晶圓形式，2023年8月，華工科技自主開發(fā)了新一代的“全自動晶圓激光改質(zhì)切割設(shè)備”，也稱激光隱切設(shè)備，這是一種完全干法切割的技術(shù)。通過自主開發(fā)“大幅面實時動態(tài)焦點補償技術(shù)”，這一設(shè)備完美解決了晶圓向輕薄化發(fā)展而帶來的晶圓翹曲問題，保證了加工的一致性。相較傳統(tǒng)的激光切割和刀輪切割，由華工科技自主研發(fā)的晶圓改質(zhì)切割裝備，將整體切割精度提升1倍，熱影響降為0，切割后的崩邊控制在5個微米以內(nèi)，實際上已經(jīng)達到了國際最先進的水平。

半導體行業(yè)作為高精尖產(chǎn)業(yè)，其產(chǎn)業(yè)鏈條極長、復雜性極高，核心器件長期存在供應(yīng)鏈的安全性問題。為此，華工科技從集團層面整合資源，通過中研院立項等形式，成立工業(yè)軟件、半導體等多個項目團隊，彼此賦能；同時，公司還聯(lián)合九峰山實驗室等科研院所單位，通過上下游合作的模式，打通產(chǎn)業(yè)鏈供應(yīng)鏈中的堵點、卡點、斷點，加速高端晶圓激光切割裝備的產(chǎn)業(yè)化應(yīng)用進程。

2024年三季度，華工科技在第一代高端晶圓激光切割裝備的基礎(chǔ)上再次升級，推出了第二代國產(chǎn)化高端晶圓激光切割設(shè)備。該設(shè)備重點針對軟件自動化運行進行了技術(shù)改進與升級，通過企業(yè)自研的半導體切割軟件與算法，使其整體效率提升了20%。

目前，華工科技面向化合物半導體領(lǐng)域開發(fā)了面向前道和后道制程的七套裝備。未來，華工科技將持續(xù)加大創(chuàng)新投入，圍繞化合物半導體領(lǐng)域加大前瞻性技術(shù)的研發(fā)布局和產(chǎn)業(yè)化實踐，爭取能在國產(chǎn)化和工藝效果上有更多突破。