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PCBA加工之連接器的非焊接技術(shù)-壓接工藝

jf_41328066 ? 來源:jf_41328066 ? 作者:jf_41328066 ? 2025-02-07 10:36 ? 次閱讀

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近期,有客戶向我們咨詢,健翔升科技是否能夠加工帶有壓接孔的 PCBA。由于該客戶此前從未接觸過此類工藝,便與我司的劉工進行了深入溝通。為了讓大家對健翔升 PCB 的壓接孔工藝有更深入的了解,小編特將溝通結(jié)果整理如下,供大家參考和查閱。若有不足之處,歡迎各位指正。

一、什么是壓接孔

壓接孔是印刷電路板(PCB,Printed Circuit Board)上的一種特殊通孔。與傳統(tǒng)需焊接的連接方式不同,通過壓接孔,元器件可直接插入并固定。它借助引腳與孔壁的接觸來導(dǎo)通電流,進而實現(xiàn)信號傳輸。這種設(shè)計在高速信號傳輸領(lǐng)域應(yīng)用廣泛,能夠有效降低信號損耗,增強抗干擾能力。

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二、壓接孔的特點

免焊接:壓接孔的獨特設(shè)計,使元器件直接插入孔內(nèi)即可完成固定,無需焊接操作,大大簡化了組裝流程。

高精度要求:壓接孔對孔徑公差要求極為嚴格,一般控制在 ±0.05mm,部分更為精密的設(shè)計,公差甚至可達 ±0.025mm。

信號傳輸優(yōu)勢:依靠引腳與孔壁的接觸實現(xiàn)電流導(dǎo)通,壓接孔在高速信號傳輸方面表現(xiàn)出色,能夠顯著減少信號損耗。

三、壓接孔的應(yīng)用場景

壓接孔主要應(yīng)用于標準 PIN 腳元器件,尤其在高速信號傳輸?shù)?PCB 設(shè)計中,它能提供卓越的信號抗干擾能力,并降低信號損耗。在通信產(chǎn)品的背板設(shè)計中,常常能看到壓接孔的身影。

四、壓接孔與通孔的區(qū)別

壓接孔與通孔的差異主要體現(xiàn)在孔徑公差和固定方式上。壓接孔的公差更為嚴格,通常為 ±0.05mm,而通孔的公差相對寬松。此外,壓接孔通過引腳與孔壁接觸實現(xiàn)固定與導(dǎo)電,通孔則需借助焊接或其他方式完成固定。

五、PCBA的壓接工藝及常見問題

當 PCB 裝配上元器件后,便成為電路板組件,即 PCBA(PCB Assembly)。板上的元器件裝配方式,除了常見的 SMT(Surface Mounted Technology,表面貼裝技術(shù))和 THT(Through - Hole Technology,通孔插件技術(shù),也稱作 DIP 插件),還有一種壓接工藝。 壓接(Press Fit,壓配合)是一種無需焊接的工藝,通過機械外力將壓配合連接器的引腳壓入 PCB 的通孔,依靠機械連接實現(xiàn)電氣連接。

wKgZPGelb6yAEIWmAAxRjxWetEg621.pngwKgZO2elb7iAB0gZAAUFX-KgJL0011.pngwKgZO2elcAWATIWdAADwrrRuQZw948.png此圖為壓接連接器原理示意圖。元器件針腳呈魚眼形狀。

六、壓接工藝的優(yōu)點

質(zhì)量可靠:由于無需焊接,壓接工藝避免了所有與焊接相關(guān)的質(zhì)量問題,如連錫、少錫、上錫高度不良等。

保護連接器:該工藝避免了回流焊或波峰焊制程中高溫對連接器本體造成的損害,有效防止連接器接口出現(xiàn)損傷或斷裂。

防止氧化:無需使用焊料和助焊劑,避免了焊接面氧化,以及松香等物質(zhì)導(dǎo)致連接器內(nèi)部金屬接觸面氧化的問題。

深圳健翔升科技有限公司作為專業(yè)的壓接孔PCB制造商,具備生產(chǎn)高速背鉆壓接孔PCB的強大能力,在設(shè)計、生產(chǎn)和測試過程中,公司采用最先進的技術(shù)和設(shè)備,全力確保產(chǎn)品的質(zhì)量和性能。無論是數(shù)據(jù)中心的高速互連、高性能計算(HPC)系統(tǒng),還是高端消費電子產(chǎn)品,健翔升科技的高速背鉆壓接孔PCB都是理想之選。

審核編輯 黃宇

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