新產(chǎn)品發(fā)布
裝備板載電容的緊湊型兩相功率級(jí)
可改善瞬態(tài)響應(yīng)和效率
Flex Power Modules推出了BMR510兩相集成功率級(jí)模塊的升級(jí)版本。新款BMR5101041/002不僅提升了效率,還將峰值電流從140A增加至160A,而且還包含了528μF板載輸出電容,顯著增強(qiáng)了瞬態(tài)響應(yīng)。這種板載電容能夠減少您增加外部組件的需要,為電路板釋放寶貴空間,還能簡(jiǎn)化電源設(shè)計(jì)。
該模塊提供80A連續(xù)輸出電流,輸出電壓可在0.5至1.8V之間調(diào)節(jié),滿足諸如AI等高性能應(yīng)用中的高端CPU(中央處理器)、GPU(圖像處理芯片)、IPU(智能處理單元)、FPGA(現(xiàn)場(chǎng)可編程門陣列)和 ASIC(專用集成電路)等組件日益增長(zhǎng)的功率需求。
BMR5101041/002以小巧的尺寸為您提供強(qiáng)大功能。它采用了先進(jìn)的磁芯材料,能夠在較低開關(guān)頻率下實(shí)現(xiàn)高電感,從而最大限度地降低開關(guān)損耗。這些優(yōu)化可以大大提升總效率,輕載時(shí)高達(dá)93%,滿載時(shí)高達(dá)87.5%。
可靠性也是這款BMR510新產(chǎn)品的另一大特色。將功率級(jí)安裝于頂部,輔以頂部冷卻技術(shù),能夠?qū)崿F(xiàn)出色的熱性能,且確保即使面對(duì)具有挑戰(zhàn)性的條件,依舊持續(xù)運(yùn)行。目前市面上5V Vcc(供電電壓)智能功率級(jí)因其廣泛的可用性而得到許多電源設(shè)計(jì)師的青睞,借助這股風(fēng)潮,該產(chǎn)品的多用性也大大提升。
該模塊的輸入電壓范圍為4.5 V至15 V,整體尺寸緊湊,僅為0.9 cm2 (0.14 in2)。雖然增加板載電容使模塊高度略微增加至9.5 mm,但這一改進(jìn)減少了對(duì)外部元件的需求,優(yōu)化了電路板空間,確保模塊仍然適合空間受限的布局。
該產(chǎn)品的焊接端選項(xiàng)有平面柵格陣列(LGA)或焊錫凸塊,能使其靈活集成到各種設(shè)計(jì)中。另外,該模塊采用無鹵素設(shè)計(jì)同時(shí)集成了必要的安全措施,如過流和過熱保護(hù)以及三態(tài)脈沖寬度調(diào)制(PWM)輸入。各相集成的溫度和電流監(jiān)控,以及看支持并聯(lián)多個(gè)單元以增加功率輸出的能力能夠極大方便設(shè)計(jì)師們,從而實(shí)現(xiàn)高效且可擴(kuò)展的電壓調(diào)節(jié)模塊(VRM)性能。
關(guān)于 Flex Power Modules
Flex Power Modules屬于Flex 其中一個(gè)業(yè)務(wù)部,是可擴(kuò)展DC/DC電源轉(zhuǎn)換器的領(lǐng)先制造商和解決方案提供商,主要服務(wù)于數(shù)據(jù)處理、通信、工業(yè)和運(yùn)輸?shù)仁袌?chǎng)。
Flex Power Modules使用數(shù)字技術(shù)的 DC/DC 轉(zhuǎn)換器可提供隔離和非隔離解決方案,其強(qiáng)大的用戶界面Flex Power Designer兼容PMBus協(xié)議。
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原文標(biāo)題:BMR510升級(jí)產(chǎn)品發(fā)布
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