AMD或首采臺(tái)積電COUPE封裝技術(shù)

知名分析師郭明錤發(fā)布最新報(bào)告，指出臺(tái)積電在先進(jìn)封裝技術(shù)方面取得顯著進(jìn)展。報(bào)告顯示，臺(tái)積電的COUPE（緊湊型通用光子引擎）技術(shù)供應(yīng)鏈能見度大幅提升，奇景光電（Himax）已被確定為第一與第二代COUPE微透鏡陣列的獨(dú)家供應(yīng)商。

據(jù)悉，COUPE第一代技術(shù)已經(jīng)開發(fā)完成，并進(jìn)入了量產(chǎn)驗(yàn)證階段。而第二代技術(shù)的量產(chǎn)驗(yàn)證預(yù)計(jì)將從2026年上半年開始。這一技術(shù)進(jìn)展預(yù)示著臺(tái)積電在先進(jìn)封裝領(lǐng)域邁出了重要一步。

在臺(tái)積電的眾多客戶中，郭明錤預(yù)測(cè)AMD有望成為首個(gè)采用COUPE技術(shù)的客戶。這一預(yù)測(cè)基于供應(yīng)鏈調(diào)查的最新結(jié)果，顯示了AMD對(duì)于先進(jìn)封裝技術(shù)的積極態(tài)度和需求。

隨著COUPE技術(shù)的不斷成熟和應(yīng)用，預(yù)計(jì)將對(duì)半導(dǎo)體行業(yè)產(chǎn)生深遠(yuǎn)影響，特別是在提升芯片性能和降低功耗方面。AMD作為首批采用該技術(shù)的客戶，有望在未來(lái)產(chǎn)品中獲得顯著競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)。