長(zhǎng)電科技“封裝結(jié)構(gòu)制作方法和芯片防翹曲裝置”專(zhuān)利獲授權(quán)

天眼查顯示，江蘇長(zhǎng)電科技股份有限公司近日取得一項(xiàng)名為“封裝結(jié)構(gòu)制作方法和芯片防翹曲裝置”的專(zhuān)利，授權(quán)公告號(hào)為CN115101434B，授權(quán)公告日為2024年12月10日，申請(qǐng)日為2022年7月21日。

本發(fā)明揭示了一種封裝結(jié)構(gòu)制作方法和芯片防翹曲裝置，所述制作方法包括步驟：提供一測(cè)試基板和測(cè)試堆疊芯片組，形成測(cè)試封裝結(jié)構(gòu)；將測(cè)試封裝結(jié)構(gòu)進(jìn)行回流焊工藝；測(cè)試回流焊工藝后測(cè)試封裝結(jié)構(gòu)的焊接性能；當(dāng)所述焊接性能失效時(shí)，提供一芯片防翹曲裝置和與所述測(cè)試封裝結(jié)構(gòu)相同的產(chǎn)品封裝結(jié)構(gòu)，將產(chǎn)品封裝結(jié)構(gòu)固定裝載于所述芯片防翹曲裝置內(nèi)，再進(jìn)行回流焊工藝。能夠很有效防止抑制下部芯片在回流焊工藝過(guò)程中產(chǎn)生較大程度的翹曲，減小上部芯片和下部芯片之間的焊接失效的風(fēng)險(xiǎn)，改善3D封裝焊接質(zhì)量。

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審核編輯 黃宇