華天盤古半導體先進封測項目預計2月底搬機

自“橋見未來NewCity”公眾號獲悉，近日，位于浦口開發(fā)區(qū)的盤古半導體先進封測項目迎來新進展。據(jù)項目負責人透露，該項目于去年6月30日舉行奠基儀式，7月打下第一根樁基，10月主體結構完工，預計今年2月底舉行搬機儀式。

據(jù)悉，盤古項目由華天科技（江蘇）有限公司控股，總投資30億元，分兩期建設，第一階段主要建設生產(chǎn)廠房和相關附屬配套設施。作為集成電路封測領域高能級項目，該項目聚焦板級封裝技術的開發(fā)及應用，將建設世界首條全自動板級封裝生產(chǎn)線。項目今年部分投產(chǎn)，全面達產(chǎn)后預計年產(chǎn)值不低于9億元，年經(jīng)濟貢獻不低于4000萬元。

值得一提的是，盤古項目的落地，標志著華天在南京累計總投資已經(jīng)超過300億元。從零起步的南京基地，已經(jīng)成為華天科技產(chǎn)業(yè)布局中的頂梁柱。

華天科技（南京）有限公司副總經(jīng)理諸玉平透露，2025年還會布局新項目，預計投資約50億元，最終在南京總投資額將達到350億元，未來甚至組建華天產(chǎn)業(yè)城，更好推動南京集成電路產(chǎn)業(yè)鏈做大做強。

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審核編輯 黃宇