半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)網(wǎng)獲悉:近日,華天盤古半導(dǎo)體先進(jìn)封測項(xiàng)目、士蘭集宏的8英寸SiC功率器件芯片制造生產(chǎn)線項(xiàng)目、百立新半導(dǎo)體6英寸MEMS晶圓制造線項(xiàng)目、升陽半導(dǎo)體臺中港區(qū)再生晶圓新廠、南太湖新區(qū)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)園B區(qū)項(xiàng)目、瑞聲科技高端智能制造產(chǎn)業(yè)基地項(xiàng)目、宏景半導(dǎo)體總部基地項(xiàng)目、洛陽國科(中科院)激光半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)園項(xiàng)目、新陵微電子6英寸晶圓項(xiàng)目、漢道精密年加工1.8億件半導(dǎo)體零部件項(xiàng)目、芯瓷科技半導(dǎo)體功率器件用DPC陶瓷基板項(xiàng)目、先導(dǎo)稀材高端化合物半導(dǎo)體材料及芯片產(chǎn)業(yè)化基地項(xiàng)目、芯粒集成晶圓級先進(jìn)封裝基地項(xiàng)目、六方科技集成電路先進(jìn)制程精密零部件新材料項(xiàng)目、群啟科技二期項(xiàng)目、嘉盛激光智能裝備項(xiàng)目、力量鉆石半導(dǎo)體高功率散熱片金剛石功能材料研發(fā)制造項(xiàng)目、湃芯半導(dǎo)體設(shè)備研發(fā)生產(chǎn)項(xiàng)目、格創(chuàng)·華芯砷化鎵晶圓生產(chǎn)基地項(xiàng)目等項(xiàng)目迎來新進(jìn)展。詳情如下:
1、華天盤古半導(dǎo)體先進(jìn)封測項(xiàng)目預(yù)計(jì)2月底搬機(jī)
近日,位于浦口開發(fā)區(qū)的盤古半導(dǎo)體先進(jìn)封測項(xiàng)目迎來新進(jìn)展。據(jù)項(xiàng)目負(fù)責(zé)人透露,該項(xiàng)目于去年6月30日舉行奠基儀式,7月打下第一根樁基,10月主體結(jié)構(gòu)完工,預(yù)計(jì)今年2月底舉行搬機(jī)儀式。
據(jù)悉,盤古項(xiàng)目由華天科技(江蘇)有限公司控股,總投資30億元,分兩期建設(shè),第一階段主要建設(shè)生產(chǎn)廠房和相關(guān)附屬配套設(shè)施。作為集成電路封測領(lǐng)域高能級項(xiàng)目,該項(xiàng)目聚焦板級封裝技術(shù)的開發(fā)及應(yīng)用,將建設(shè)世界首條全自動板級封裝生產(chǎn)線。項(xiàng)目今年部分投產(chǎn),全面達(dá)產(chǎn)后預(yù)計(jì)年產(chǎn)值不低于9億元,年經(jīng)濟(jì)貢獻(xiàn)不低于4000萬元。
2、士蘭集宏的8英寸SiC功率器件芯片制造生產(chǎn)線項(xiàng)目即將封頂
1月22日,來自《廈門日報(bào)》的消息稱,士蘭微子公司士蘭集宏的8英寸SiC功率器件芯片制造生產(chǎn)線項(xiàng)目已順利完成鋼桁架梁吊裝,預(yù)計(jì)將在今年一季度實(shí)現(xiàn)封頂。
據(jù)士蘭集宏項(xiàng)目總指揮朱利榮介紹,鋼桁架梁吊裝是半導(dǎo)體芯片工程建設(shè)中的關(guān)鍵步驟,相當(dāng)于為整個廠房“上梁”。隨著鋼結(jié)構(gòu)的安裝完畢,封頂?shù)哪繕?biāo)即將指日可待。
作為省、市重點(diǎn)產(chǎn)業(yè)項(xiàng)目,士蘭集宏8英寸碳化硅功率器件芯片制造生產(chǎn)線項(xiàng)目總投資120億元,總建筑面積23.45萬平方米,分兩期建設(shè)。兩期全部建成投產(chǎn)后,將形成年產(chǎn)72萬片8英寸碳化硅功率器件芯片的生產(chǎn)能力,屆時將較好滿足國內(nèi)新能源汽車碳化硅芯片需求,助力廈門市第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)加速發(fā)展與配套產(chǎn)業(yè)的快速培育。據(jù)報(bào)道,該項(xiàng)目建設(shè)春節(jié)不停工,以保障項(xiàng)目建設(shè)進(jìn)度。
3、總投資13億元,百立新半導(dǎo)體6英寸MEMS晶圓制造線項(xiàng)目落地浙江
據(jù)麥姆斯咨詢獲悉,百立新半導(dǎo)體(浙江)有限公司(以下簡稱:百立新半導(dǎo)體)6英寸MEMS晶圓制造線項(xiàng)目備案手續(xù)已批復(fù),項(xiàng)目建設(shè)周期為2024年至2026年。百立新半導(dǎo)體成立于2024年07月31日,注冊資本為1億元,公司地址位于浙江省麗水市,法定代表人為張承銳。
百立新半導(dǎo)體的股權(quán)信息該項(xiàng)目總投資13億元,項(xiàng)目一期投資6億元,其中固定資產(chǎn)投資4.5億元,租賃廠房約10000平方米,主要建設(shè)年產(chǎn)72000片6英寸MEMS晶圓生產(chǎn)線,生產(chǎn)MEMS芯片、電子煙芯片及車載傳感器芯片等;項(xiàng)目二期投資7億元,其中固定資產(chǎn)投資6億元,擬用地面積約50畝,主要建設(shè)MEMS晶圓生產(chǎn)線。
4、南太湖新區(qū)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)園B區(qū)項(xiàng)目順利竣工
近日,位于康山萬畝大平臺的南太湖新區(qū)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)園B區(qū)項(xiàng)目順利完成竣工驗(yàn)收。該項(xiàng)目是湖州市2024年度“四季看變化”點(diǎn)位之一,總投資約6.4億元,總用地面積約155畝,總建筑面積約21.9萬平方米,主要建設(shè)標(biāo)準(zhǔn)廠房、研發(fā)中心、綜合用房、后勤樓等8棟單體,配套用房,地下停車庫等及室外配套工程。
5、投資5.56億元,,升陽半導(dǎo)體臺中港區(qū)再生晶圓新廠開工
1月22日消息,中國臺灣再生晶圓與半導(dǎo)體設(shè)備廠商升陽半導(dǎo)體宣布,規(guī)劃在臺中港科技產(chǎn)業(yè)園區(qū)新建廠房及擴(kuò)充產(chǎn)能,總投資額達(dá)新臺幣25億元(約合人民幣5.56億元),預(yù)計(jì)于2026年完工。
陽半導(dǎo)體董事長梁明成在開工典禮上表示,此次擴(kuò)建展現(xiàn)了升陽深耕中國臺灣的信心,并為邁向全球市場奠定基礎(chǔ)。升陽半導(dǎo)體將以技術(shù)創(chuàng)新與卓越品質(zhì),引領(lǐng)再生晶圓產(chǎn)業(yè)的未來。升陽半導(dǎo)體總經(jīng)理蔡幸川亦表示,升陽半導(dǎo)體新臺幣20億元可轉(zhuǎn)換公司債也于22日正式掛牌,這筆資金將用于擴(kuò)建廠房與擴(kuò)充產(chǎn)能,預(yù)計(jì)2025年底12英寸再生晶圓月產(chǎn)能將提升至80萬片,進(jìn)一步滿足全球市場對高品質(zhì)再生晶圓日益增長的需求。
6、投資10億元!瑞聲科技高端智能制造產(chǎn)業(yè)基地等項(xiàng)目落戶
據(jù)南京市工信局消息,1月19日,南京經(jīng)開區(qū)與瑞聲科技控股有限公司(以下簡稱“瑞聲科技”)正式簽約。瑞聲科技將投資10億元,在南京經(jīng)開區(qū)打造高端智能制造產(chǎn)業(yè)基地暨瑞聲新研產(chǎn)品首試基地。
據(jù)悉,此次簽約項(xiàng)目將在南京經(jīng)開區(qū)龍?zhí)陡郛a(chǎn)城融合示范區(qū)分期建設(shè)工業(yè)電機(jī)等高端裝備及相關(guān)模組生產(chǎn)線,將其打造成瑞聲科技華東區(qū)域智能制造中心。2016年,瑞聲科技在南京仙林大學(xué)城投資建設(shè)全球研發(fā)中心。
瑞聲科技成立于1993年,2005年在香港上市,是全球領(lǐng)先的微型元器件及整體解決方案提供商。瑞聲科技產(chǎn)品涵蓋聲學(xué)、光學(xué)、觸感、傳感器及半導(dǎo)體、精密制造等領(lǐng)域。其中,在精密光學(xué)領(lǐng)域,瑞聲科技目前已躋身全球光學(xué)鏡頭三大供應(yīng)商之一,微型揚(yáng)聲器和線性觸控馬達(dá)產(chǎn)品的市場占有率已躍居全球第一。
7、亞通全國總部項(xiàng)目預(yù)計(jì)2月底封頂
近日,成都一批項(xiàng)目迎來新進(jìn)展。其中,亞通全國總部項(xiàng)目預(yù)計(jì)2月底封頂。位于郫都高新技術(shù)產(chǎn)業(yè)園的亞通全國總部5G功能膜材基地項(xiàng)目于去年9月底開工,目前正在進(jìn)行三層主體施工,可充分保證項(xiàng)目在2月底主體封頂,5月底完工。
據(jù)悉,亞通全國總部5G功能膜材基地項(xiàng)目主要從事OLED導(dǎo)熱屏蔽材料、光學(xué)膠、膜系列、折疊顯示屏支撐件BKT等產(chǎn)品的研發(fā)、生產(chǎn)與銷售。該項(xiàng)目建設(shè)期內(nèi),項(xiàng)目公司將加大研發(fā)投入,開展研發(fā)可量產(chǎn)的半導(dǎo)體功能膜(切割藍(lán)膜、溫控膜、DAF膜)、5G+頻屏蔽膜、顯示光學(xué)膜材等功能膜生產(chǎn)線。該項(xiàng)目建成后,將打造9條產(chǎn)線,規(guī)劃產(chǎn)能1.5億片/年。
8、宏景半導(dǎo)體總部基地項(xiàng)目用地成功摘牌
1月20日,宏景半導(dǎo)體總部基地項(xiàng)目用地成功摘牌。該項(xiàng)目由廣東勤為實(shí)業(yè)投資有限公司投資建設(shè),位于洪梅鎮(zhèn)新莊村水鄉(xiāng)河西現(xiàn)代化產(chǎn)業(yè)園,總投資2億元,用地面積約13.57畝,計(jì)劃打造研發(fā)與制造一體的總部基地,主要從事研發(fā)、生產(chǎn)及銷售LED封裝、半導(dǎo)體封測、晶圓芯片等精密電子行業(yè)包裝產(chǎn)品。
企業(yè)情況:廣東勤為實(shí)業(yè)投資有限公司為東莞市宏景半導(dǎo)體材料有限公司的控股公司,東莞宏景創(chuàng)立于2014年,是國家高新技術(shù)企業(yè)和省“專精特新”中小企業(yè)。項(xiàng)目將建設(shè)為國內(nèi)領(lǐng)先的LED封裝、半導(dǎo)體封測、晶圓芯片等精密電子行業(yè)包裝產(chǎn)品智能生產(chǎn)基地,更好地滿足電子消費(fèi)品、新能源汽車、航天軍工、智能制造、5G等支柱性產(chǎn)業(yè)和新興行業(yè)的應(yīng)用需求。
9、麗水經(jīng)開區(qū)半導(dǎo)體芯片產(chǎn)業(yè)園二期項(xiàng)目竣工驗(yàn)收
1月21日,麗水經(jīng)開區(qū)半導(dǎo)體芯片產(chǎn)業(yè)園二期項(xiàng)目在經(jīng)開區(qū)各級主管部門、驗(yàn)收專家組及各參建單位的查驗(yàn)下通過竣工驗(yàn)收。項(xiàng)目投用后,將進(jìn)一步帶動產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)優(yōu)化升級,推動半導(dǎo)體全鏈條產(chǎn)業(yè)實(shí)現(xiàn)高質(zhì)量發(fā)展,為經(jīng)開區(qū)打造特色半導(dǎo)體“萬畝千億”新產(chǎn)業(yè)平臺積蓄強(qiáng)勁動能。
半導(dǎo)體芯片產(chǎn)業(yè)園二期項(xiàng)目位于大沅街與綠源路交叉口東南側(cè)地塊,總投資約4.94億元,總建筑面積約13.6萬平方米,包含21幢單體建筑。項(xiàng)目主要建設(shè)內(nèi)容包括廠房、科研樓、公寓等房屋建筑工程,孵化器(固廢?;瘞?、污水處理設(shè)施、氣體設(shè)施)以及道路、給排水、電力、通訊、綠化、亮化工程等。
10、洛陽國科(中科院)激光半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)園項(xiàng)目正式動土開工
近日,洛陽國科(中科院)激光半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)園項(xiàng)目正式動土開工。
該項(xiàng)目位于洛龍區(qū)牡丹大道與李賀街交匯處西北側(cè)高新技術(shù)產(chǎn)業(yè)園區(qū),屬于激光半導(dǎo)體領(lǐng)域的企業(yè)和科研機(jī)構(gòu)提供專業(yè)的研發(fā)平臺,主要方向是促進(jìn)新技術(shù)、新產(chǎn)品的研發(fā),推動激光半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的技術(shù)進(jìn)步,打造完整的產(chǎn)業(yè)鏈條。聚焦激光半導(dǎo)體這一前沿科技領(lǐng)域,是推動洛陽高新技術(shù)產(chǎn)業(yè)發(fā)展的重要載體,屬于國家重點(diǎn)建設(shè)項(xiàng)目。
11、年產(chǎn)120萬片!新陵微電子6英寸晶圓項(xiàng)目通線!
1月17日,在位于涪陵高新區(qū)(涪陵綜保區(qū))電子信息標(biāo)準(zhǔn)化廠房的重慶新陵微電子有限公司生產(chǎn)車間內(nèi),工人們正在緊鑼密鼓地安裝設(shè)備。預(yù)計(jì)今年二季度將建成國內(nèi)領(lǐng)先的特色工藝晶圓生產(chǎn)線,并實(shí)現(xiàn)整線通線,進(jìn)行試生產(chǎn)。
重慶新陵微電子有限公司是由寧波達(dá)新半導(dǎo)體有限公司與涪陵區(qū)新城區(qū)開發(fā)(集團(tuán))有限公司共同投資于2022年7月成立的一家從事功率半導(dǎo)體芯片制造的高科技企業(yè),注冊資本2億元。重慶新陵微電子有限公司的產(chǎn)線管理團(tuán)隊(duì)擁有20多年海內(nèi)外功率半導(dǎo)體芯片設(shè)計(jì)、晶圓制造、封測和應(yīng)用的豐富經(jīng)驗(yàn)和能力,在涪陵高新區(qū)(涪陵綜保區(qū))投資的6英寸IGBT功率半導(dǎo)體生產(chǎn)線項(xiàng)目為市級重點(diǎn)和區(qū)級重點(diǎn)項(xiàng)目,計(jì)劃建設(shè)一條具備70微米的超薄背面工藝和正面Trench技術(shù)的6英寸車規(guī)級晶圓生產(chǎn)線。主要產(chǎn)品包括IGBT、MOSFET等功率半導(dǎo)體芯片,產(chǎn)品應(yīng)用將覆蓋新能源汽車、智能電網(wǎng)、光伏儲能、風(fēng)力發(fā)電、工業(yè)應(yīng)用、白色家電等領(lǐng)域。目前,重慶新陵微電子有限公司的潔凈車間裝修已基本完成;配套設(shè)施裝修已部分完工,預(yù)計(jì)一季度完成;首批7臺設(shè)備已經(jīng)成功搬入廠區(qū),設(shè)備搬入陸續(xù)進(jìn)行中。預(yù)計(jì)一季度實(shí)現(xiàn)背面工藝通線,二季度實(shí)現(xiàn)整線通線,并進(jìn)行試生產(chǎn)。預(yù)計(jì)2027年完全達(dá)產(chǎn)后年產(chǎn)約120萬片6寸晶圓,有助于滿足國內(nèi)對高端功率半導(dǎo)體芯片的迫切需求。
12、漢道精密年加工1.8億件半導(dǎo)體零部件項(xiàng)目混凝土主體結(jié)構(gòu)全部封頂
1月20日,由華磊集團(tuán)承建的江蘇漢道精密制造有限公司年加工1.8億件半導(dǎo)體零部件項(xiàng)目混凝土主體結(jié)構(gòu)全部封頂。
自2024年10月開工建設(shè)以來,華磊集團(tuán)與建設(shè)方、監(jiān)理方等單位協(xié)同發(fā)力全力跑出項(xiàng)目建設(shè)“加速度”。今日主體結(jié)構(gòu)的封頂,全力刷新了項(xiàng)目建設(shè)“進(jìn)度條”為順利投產(chǎn)奠定了堅(jiān)實(shí)基礎(chǔ)。年加工1.8億件半導(dǎo)體零部件項(xiàng)目是淮陰區(qū)2024年打造的重點(diǎn)工業(yè)項(xiàng)目,主要生產(chǎn)3C消費(fèi)型電子、新能源汽車零部件、半導(dǎo)體相關(guān)產(chǎn)品配件。該項(xiàng)目位于淮安市淮陰區(qū)高新技術(shù)產(chǎn)業(yè)開發(fā)區(qū),總建筑面積72093.10㎡,計(jì)劃于2025年10月建成投產(chǎn)。目前,1#-3#廠房、中試樓主體已封頂,后期將加速推進(jìn)鋼結(jié)構(gòu)吊裝、ALC板安裝、外墻真石漆等重點(diǎn)建設(shè)任務(wù)。
13、總投資10億元,芯瓷科技半導(dǎo)體功率器件用DPC陶瓷基板項(xiàng)目投產(chǎn)
近日,“芯瓷科技”項(xiàng)目在金華金義新區(qū)正式投產(chǎn)?!靶敬煽萍肌表?xiàng)目于2023年3月份簽約落地金華金義新區(qū),總投資額達(dá)10億元,總建筑面積約3.2萬平方米。該項(xiàng)目專注于年產(chǎn)600萬片半導(dǎo)體功率器件用DPC陶瓷基板的生產(chǎn)線建設(shè)。項(xiàng)目達(dá)產(chǎn)后,芯瓷科技預(yù)計(jì)年產(chǎn)量將達(dá)到600萬片,年產(chǎn)值有望達(dá)到9億元。
DPC陶瓷基板作為半導(dǎo)體功率器件的核心材料,對于提升器件性能、增強(qiáng)散熱能力具有重要作用。芯瓷科技憑借其在DPC陶瓷基板及封裝器件研發(fā)與制造方面的領(lǐng)先技術(shù),擁有顯著的研發(fā)優(yōu)勢和大規(guī)模制造能力,將為市場提供高質(zhì)量、高性能的產(chǎn)品。
據(jù)陜建三建集團(tuán)安裝公司2024年11月消息,由其參建的浙江省金華市芯瓷科技有限公司年產(chǎn)600萬片半導(dǎo)體功率器件用DPC陶瓷基板技改項(xiàng)目于近日順利完成設(shè)備調(diào)試并進(jìn)行試運(yùn)行。
14、先導(dǎo)稀材高端化合物半導(dǎo)體材料及芯片產(chǎn)業(yè)化基地項(xiàng)目主樓封頂
1月15日,先導(dǎo)稀材高端化合物半導(dǎo)體材料及芯片產(chǎn)業(yè)化基地項(xiàng)目主樓封頂,建設(shè)進(jìn)度再刷新。該項(xiàng)目位于高新六路以南、光谷五路以東,建筑面積26萬平方米,共19棟建筑,包括研發(fā)中心、生產(chǎn)調(diào)度中心、辦公大樓等,預(yù)計(jì)今年年底建成投用。
先導(dǎo)科技集團(tuán)有限公司是全球稀散金屬龍頭企業(yè)。2024年3月,該項(xiàng)目落戶光谷,投資120億元建設(shè)高端化合物半導(dǎo)體材料及芯片產(chǎn)業(yè)化基地項(xiàng)目。項(xiàng)目投產(chǎn)后,將有力填補(bǔ)光谷光通信及激光產(chǎn)業(yè)所需半導(dǎo)體襯底、外延材料的空白。
15、化合物半導(dǎo)體孵化加速及制造基地項(xiàng)目試驗(yàn)廠房封頂
據(jù)“中冶南方” 消息:1月15日上午10點(diǎn)58分,中冶南方承建的武漢新城重點(diǎn)科技項(xiàng)目化合物半導(dǎo)體孵化加速及制造基地項(xiàng)目試驗(yàn)廠房區(qū)域封頂,這一重大項(xiàng)目建設(shè)取得階段性成果。
化合物半導(dǎo)體孵化加速及制造基地項(xiàng)目是湖北省重點(diǎn)項(xiàng)目,總建筑面積約14.5萬平方米,建設(shè)內(nèi)容包括4棟化合物半導(dǎo)體潔凈廠房、4棟孵化加速辦公廠房、綜合服務(wù)樓等。項(xiàng)目為國家級重點(diǎn)實(shí)驗(yàn)室九峰山實(shí)驗(yàn)室的重大配套工程,為九峰山實(shí)驗(yàn)室的合作團(tuán)隊(duì)和企業(yè)提供辦公空間和標(biāo)準(zhǔn)廠房,助力九峰山科技園打造創(chuàng)新聚集、人才聚集、產(chǎn)業(yè)協(xié)同的化合物半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)高地。
16、揚(yáng)州芯粒集成晶圓級先進(jìn)封裝基地項(xiàng)目封頂
近期,芯德科技宣布揚(yáng)州晶圓級芯粒先進(jìn)封裝基地項(xiàng)目主體結(jié)構(gòu)順利封頂,再為活躍的華東市場添加了2.5D/3D項(xiàng)目。
該項(xiàng)目一期主體是揚(yáng)州芯粒集成電路有限公司,成立于2023年2月,系芯德科技子公司,該項(xiàng)目總投資50000萬元,新建1條晶圓級芯粒封裝生產(chǎn)線,占地105畝、建設(shè)廠房約7萬平方米,可年產(chǎn)超大尺寸晶圓級芯粒封裝產(chǎn)品4.8萬片,預(yù)計(jì)2024年底或2025年初建成通線。項(xiàng)目二期建設(shè)計(jì)劃于2025年下半年啟。
芯德科技有“CAPiC晶粒及先進(jìn)封裝技術(shù)平臺”技術(shù)涵蓋QFN、WLCSP、BGA、LGA、SiP、WLCSP、POP、FANOUT和2.5D/3D,chiplet、Bumping和FC。旗下規(guī)劃總投資60億元半導(dǎo)體芯片封裝測試生產(chǎn)線(一期15億元,二期45億)年產(chǎn)封測芯片約200億顆,年產(chǎn)先進(jìn)凸塊工藝約350萬片,三期于2024年2月開工,2024年計(jì)劃投資1億元打造芯德科技先進(jìn)封測基地生產(chǎn)車間,實(shí)現(xiàn)Hybrid BGA、Hybrid LGA等高集成度混合芯片集成電路封裝測試解決方案。
17、六方科技集成電路先進(jìn)制程精密零部件新材料項(xiàng)目奠基
1月18日,浙江六方半導(dǎo)體科技有限公司舉行了盛大的奠基儀式,標(biāo)志著六方科技在半導(dǎo)體領(lǐng)域的新征程正式啟航。此次奠基儀式邀請了各界的領(lǐng)導(dǎo)嘉賓以及合作伙伴,大家齊聚一堂,共同見證這一歷史性的時刻。
浙江六方半導(dǎo)體科技有限公司的奠基,標(biāo)志著其將在半導(dǎo)體領(lǐng)域的投資、技術(shù)研發(fā)、產(chǎn)品創(chuàng)新等方面進(jìn)入新階段。作為一家以技術(shù)為驅(qū)動、創(chuàng)新為核心的高新技術(shù)企業(yè),六方半導(dǎo)體將不斷加強(qiáng)研發(fā)投入,推動產(chǎn)業(yè)鏈上下游的協(xié)同發(fā)展,努力打造成國內(nèi)外具有競爭力的半導(dǎo)體技術(shù)企業(yè)。
18、總投資20億,嘉盛激光智能裝備項(xiàng)目正式開工
近日,宿城嘉盛激光智能裝備項(xiàng)目正式啟動,本項(xiàng)目共計(jì)占地面積12萬平方米,計(jì)劃總投資20億元,全面建成投產(chǎn)后,可年產(chǎn)三維五軸大口徑激光切割數(shù)控機(jī)床2000臺,產(chǎn)品加工效率較國際標(biāo)準(zhǔn)提高30%,年產(chǎn)值超25億元。
自2020年嘉泰激光智能裝備(宿遷)有限公司成立以來,得益于宿城區(qū)優(yōu)良的營商環(huán)境、有力的政策支持、完善的產(chǎn)業(yè)配套以及嘉泰自身的管理運(yùn)營與技術(shù)研發(fā),年均產(chǎn)值保持40%以上的高位增長,年度開票超6億元,很快就讓嘉泰成為的行業(yè)中備受矚目的佼佼者。
19、總投資超50億元,群啟科技二期項(xiàng)目將封頂
昆山發(fā)布消息顯示,群啟科技廠區(qū),二期高階半導(dǎo)體芯片(IC)封裝載板項(xiàng)目正進(jìn)行繁忙地施工建設(shè)。昆山鼎鑫電子有限公司廠環(huán)部副部長徐喬奇表示,目前二期廠房已進(jìn)入主體建設(shè)階段,預(yù)計(jì)2月將完成廠房主體結(jié)構(gòu)的封頂作業(yè)。
鼎鑫電子最新建設(shè)的群啟科技項(xiàng)目為江蘇省重大產(chǎn)業(yè)項(xiàng)目,總投資52億元,總建筑面積17.3萬平方米,分為兩期建設(shè)廠房及配套設(shè)施,一期為高密度互連印刷電路板(HDI)項(xiàng)目,二期為高階半導(dǎo)體芯片(IC)封裝載板項(xiàng)目。
群啟科技項(xiàng)目產(chǎn)品主要應(yīng)用于快速發(fā)展的智能通信產(chǎn)品、5G、AI、CPU、GPU、高速運(yùn)算器等,全面建成達(dá)產(chǎn)后預(yù)計(jì)年產(chǎn)高階HDI電路板380萬平方英尺、半導(dǎo)體芯片(IC)封裝載板269萬平方英尺。
20、力量鉆石半導(dǎo)體項(xiàng)目正式建成投產(chǎn)!
1月15日,力量鉆石半導(dǎo)體高功率散熱片金剛石功能材料研發(fā)制造項(xiàng)目正式建成投產(chǎn)。
該項(xiàng)目是力量鉆石與臺灣捷斯奧企業(yè)的強(qiáng)強(qiáng)聯(lián)手之作,雙方瞄準(zhǔn)行業(yè)前沿科技和國家重大需求,攜手攻克先進(jìn)金剛石功能材料的關(guān)鍵技術(shù)難題,旨在全面提升公司在金剛石功能材料領(lǐng)域的創(chuàng)新能力和科技水平。為此,項(xiàng)目特別建設(shè)了高標(biāo)準(zhǔn)的金剛石半導(dǎo)體研發(fā)中心,并購置安裝了國際先進(jìn)的設(shè)備,專注于研發(fā)制造大尺寸的半導(dǎo)體高功率金剛石散熱片。
21、宇貝年產(chǎn)100噸顯示材料項(xiàng)目正式投料試車
1月15日上午,位于安徽淮南煤化工園區(qū)的安徽宇貝高端顯示材料項(xiàng)目正式投料試車。
該項(xiàng)目總投資2.5億,主要產(chǎn)品為70噸高性能液晶(含氟類液晶)、30噸有機(jī)電致發(fā)光(OLED)材料,應(yīng)用于手機(jī)、電視、電腦、車載等顯示和汽車尾燈、臺燈等照明領(lǐng)域,產(chǎn)品主要客戶為京東方、西安瑞聯(lián)、江蘇和成、誠志永華等國內(nèi)一流顯示材料企業(yè)。據(jù)介紹,該年產(chǎn)100噸高端顯示材料項(xiàng)目2023年1月開工建設(shè),歷經(jīng)近2年時間完成土建和機(jī)電安裝施工,試生產(chǎn)方案于2024年12月31日通過專家論證。項(xiàng)目預(yù)計(jì)2025年實(shí)現(xiàn)產(chǎn)值1億元。
22、總投資3億元,光博士智能激光裝備數(shù)字制造總部項(xiàng)目封頂
1月15日上午,位于廣東省東莞市水鄉(xiāng)河西數(shù)字產(chǎn)業(yè)區(qū)的光博士智能激光裝備數(shù)字制造總部項(xiàng)目喜迎封頂,該項(xiàng)目從動工建設(shè)到當(dāng)日順利封頂僅用了8個月。
該項(xiàng)目由東莞市光博士激光科技公司(下稱“光博士激光”)投資建設(shè),項(xiàng)目總投資3億元,用地約20.19畝,由2棟單體建筑組成、占地面積13457平方米,建筑面積42573平方米。未來將建成智能激光裝備數(shù)字制造、創(chuàng)新研發(fā)基地的總部型項(xiàng)目,將為水鄉(xiāng)打造新興產(chǎn)業(yè)集群擴(kuò)容提質(zhì)、增勢賦能。
光博士首席執(zhí)行官劉文介紹,該項(xiàng)目將是光博士建設(shè)為全球柔性材料切割設(shè)備的生產(chǎn)總部基地,可提供涵蓋激光標(biāo)記、切割、打孔、雕刻等領(lǐng)域研發(fā)設(shè)計(jì)、生產(chǎn)制造、自主品牌為一體的一站式激光·智動化刀片智能裁解決方案,更好地滿足全市乃至全國電子電器、新能源電池、紡織服裝等支柱性產(chǎn)業(yè)和新興行業(yè)的應(yīng)用需求。
23、英飛凌泰國功率模塊組裝新廠動工,計(jì)劃于2026年初投入運(yùn)營
英飛凌已在泰國曼谷南部的北欖府開始建設(shè)一座新的高度自動化后端組裝廠,用于生產(chǎn)功率模塊。首座建筑計(jì)劃于2026年初投入運(yùn)營,但公司尚未提供預(yù)期的產(chǎn)能或技術(shù)水平。進(jìn)一步的產(chǎn)能提升將根據(jù)市場需求靈活管理。
該項(xiàng)目得到了泰國投資委員會(BOI)的支持。這座高度自動化的工廠將在英飛凌多樣化制造布局中發(fā)揮關(guān)鍵作用,因?yàn)槿蛎撎己蜌夂虮Wo(hù)努力推動了功率模塊的需求,例如在工業(yè)應(yīng)用和可再生能源領(lǐng)域?!半S著脫碳和數(shù)字化成為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的強(qiáng)勁結(jié)構(gòu)性增長驅(qū)動力,我們正在泰國建立一座最先進(jìn)的后端工廠,以滿足未來客戶需求并增強(qiáng)供應(yīng)鏈韌性。這項(xiàng)投資是我們戰(zhàn)略的關(guān)鍵一步,旨在進(jìn)一步多樣化我們的制造足跡并優(yōu)化成本,同時匹配前端產(chǎn)能的擴(kuò)張?!庇w凌首席運(yùn)營官Rutger Wijburg表示,“我們的新后端基地設(shè)計(jì)高效、韌性強(qiáng)、質(zhì)量高,確保我們能夠可靠地向客戶交付高質(zhì)量產(chǎn)品。
24、總投資3億元,湃芯半導(dǎo)體設(shè)備研發(fā)生產(chǎn)項(xiàng)目簽約
1月14日下午,高新區(qū)舉行半導(dǎo)體設(shè)備研發(fā)生產(chǎn)項(xiàng)目簽約活動。
湃芯半導(dǎo)體設(shè)備研發(fā)生產(chǎn)項(xiàng)目總投資3億元,建設(shè)第三代半導(dǎo)體和先進(jìn)封裝前后道設(shè)備的組裝與調(diào)試生產(chǎn)線,產(chǎn)品包括IGBT貼片機(jī)、SIC貼片機(jī)、碳化硅激光退火及先進(jìn)封裝ECD設(shè)備等,預(yù)計(jì)年產(chǎn)值1億元。項(xiàng)目投產(chǎn)后將進(jìn)一步完善全區(qū)智能制造產(chǎn)業(yè)鏈條,為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展夯實(shí)基礎(chǔ),助推全區(qū)“359”現(xiàn)代化產(chǎn)業(yè)體系建設(shè)。
25、格創(chuàng)·華芯砷化鎵晶圓生產(chǎn)基地項(xiàng)目完成竣工驗(yàn)收
近日,格創(chuàng)·華芯砷化鎵晶圓生產(chǎn)基地項(xiàng)目順利通過竣工驗(yàn)收。
據(jù)悉,格創(chuàng)·華芯砷化鎵晶圓生產(chǎn)基地項(xiàng)目總投資33.87億元,被認(rèn)證為廣東省重點(diǎn)項(xiàng)目、珠海市產(chǎn)業(yè)立柱項(xiàng)目,以化合物半導(dǎo)體晶圓代工技術(shù)創(chuàng)新為主導(dǎo),致力于打造具有國際領(lǐng)先水平的化合物半導(dǎo)體工藝平臺,推出高品質(zhì)、高良率的制程技術(shù),全力協(xié)助國內(nèi)企業(yè)實(shí)現(xiàn)射頻芯片國產(chǎn)化制造,成為中國最大的射頻晶圓代工廠,推動射頻科技自立自強(qiáng)。
去年底,華芯微電子首條6寸砷化鎵晶圓生產(chǎn)線正式調(diào)通,并生產(chǎn)出第一片6寸2um砷化鎵HBT晶圓,將于2025年上半年實(shí)現(xiàn)大規(guī)模量產(chǎn)。該晶圓具備高增益、高效能的特性,可應(yīng)用于先進(jìn)5G Phase 7/8手機(jī)功率放大器模組以及Wi-Fi 6/7等設(shè)備。格創(chuàng)·華芯砷化鎵晶圓生產(chǎn)基地項(xiàng)目是格力集團(tuán)為華芯半導(dǎo)體旗下華芯微電子定制化打造的5.0產(chǎn)業(yè)新空間,為助力射頻芯片加快國產(chǎn)化替代進(jìn)程,聯(lián)合中芯聚源,于2023年助力華芯(珠海)半導(dǎo)體有限公司完成A輪融資,并推動格創(chuàng)·華芯砷化鎵晶圓生產(chǎn)基地落地珠海高新區(qū)。
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原文標(biāo)題:最新項(xiàng)目:25個半導(dǎo)體項(xiàng)目迎來簽約/開工/封頂......投產(chǎn)!
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