是德科技亮相DesignCon 2025，展示AI創(chuàng)新加速解決方案

在即將舉辦的DesignCon 2025大會上，是德科技將精彩亮相，并帶來一系列旨在加速智能網(wǎng)絡發(fā)展的創(chuàng)新解決方案。此次展示不僅彰顯了是德科技在高科技測試測量領域的深厚底蘊，更體現(xiàn)了其對于人工智能未來發(fā)展的深刻洞察。

是德科技將重點展示其針對電/光傳輸和數(shù)據(jù)中心互聯(lián)應用的仿真和測試解決方案。這些方案覆蓋了從800G到1.6T的高速傳輸場景，為智能網(wǎng)絡的快速發(fā)展提供了強有力的技術(shù)支持。通過先進的仿真和測試手段，用戶可以更加精準地評估和優(yōu)化網(wǎng)絡性能，從而加速智能網(wǎng)絡的部署和升級。

此外，是德科技還將展示其用于小芯片互聯(lián)的設計和仿真解決方案。隨著小芯片技術(shù)的不斷發(fā)展，其在智能設備中的應用越來越廣泛。是德科技的解決方案能夠幫助設計師更加高效地進行小芯片互聯(lián)的設計和仿真，從而提高產(chǎn)品的性能和可靠性。

DesignCon 2025大會是展示高科技創(chuàng)新成果的重要平臺，是德科技的參展無疑將為大會增添更多亮點。