摩爾斯微電子推出全新Wi-Fi HaLow芯片MM8108

在2025年國際消費電子展（CES 2025）上，摩爾斯微電子宣布推出其備受矚目的第二代Wi-Fi HaLow系統(tǒng)級芯片（SoC）——MM8108。作為Wi-Fi HaLow芯片領域的全球領軍供應商，摩爾斯微電子一直致力于推動該技術的發(fā)展。

相較于首代MM6108 SoC，MM8108在多個核心指標上實現(xiàn)了全面突破。其覆蓋范圍更廣，數(shù)據(jù)吞吐量更高，同時功率效率也得到了顯著提升。這些改進不僅使得MM8108在性能上更加卓越，還顯著降低了將下一代Wi-Fi HaLow產(chǎn)品推向市場的成本、工作量以及時間。

摩爾斯微電子表示，MM8108的推出是公司在Wi-Fi HaLow技術領域的重要里程碑。未來，公司將繼續(xù)致力于技術創(chuàng)新和產(chǎn)品升級，為全球客戶提供更加優(yōu)質(zhì)、高效的Wi-Fi HaLow解決方案。同時，公司也期待與更多的合作伙伴攜手共進，共同推動Wi-Fi HaLow技術的普及和發(fā)展。