新思科技引領(lǐng)EDA產(chǎn)業(yè)革新,展望2025年芯片與系統(tǒng)創(chuàng)新之路

2024年，EDA（電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化）領(lǐng)域，被譽(yù)為“半導(dǎo)體皇冠上的明珠”，經(jīng)歷了前所未有的變革與挑戰(zhàn)，特別是AI技術(shù)的迅猛發(fā)展，為EDA領(lǐng)域帶來了深遠(yuǎn)的影響。在這一背景下，我們榮幸地邀請(qǐng)到了全球芯片到系統(tǒng)設(shè)計(jì)的領(lǐng)導(dǎo)者新思科技（Synopsys），共同探討其在2024年的輝煌成就，對(duì)行業(yè)的深刻洞察，以及對(duì)2025年EDA產(chǎn)業(yè)發(fā)展的前瞻展望。

萬物智能時(shí)代面臨的挑戰(zhàn)與應(yīng)對(duì)策略

2024年，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)在機(jī)遇與挑戰(zhàn)中奮力前行。AI應(yīng)用的爆發(fā)式增長為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)注入了新的活力，但也對(duì)芯片的計(jì)算性能和能效提出了更為嚴(yán)格的要求。同時(shí)，隨著半導(dǎo)體技術(shù)向埃米級(jí)工藝節(jié)點(diǎn)和萬億晶體管集成度邁進(jìn)，開發(fā)者們面臨著芯片復(fù)雜性激增、生產(chǎn)力瓶頸以及芯片與系統(tǒng)深度融合等難題。

為了應(yīng)對(duì)這些挑戰(zhàn)，新思科技提前布局，與業(yè)界伙伴共同探索解決方案。新思科技將芯片設(shè)計(jì)解決方案劃分為三大支柱：全球領(lǐng)先的廣泛IP核組合、超融合創(chuàng)新EDA平臺(tái)以及先進(jìn)封裝技術(shù)。這些解決方案旨在推動(dòng)半導(dǎo)體行業(yè)向埃米級(jí)和萬億級(jí)時(shí)代邁進(jìn)。

新思科技2024年的卓越成就

在2024年，新思科技取得了顯著的業(yè)績，營收達(dá)到創(chuàng)紀(jì)錄的61.27億美元，同比增長約15%。這一年，新思科技推出了多款全球領(lǐng)先的產(chǎn)品，助力合作伙伴加速從芯片到系統(tǒng)的創(chuàng)新進(jìn)程。

與英偉達(dá)深化合作，新思科技將AI驅(qū)動(dòng)型EDA技術(shù)棧部署于英偉達(dá)GH200超級(jí)芯片平臺(tái)，實(shí)現(xiàn)了集成電路設(shè)計(jì)、驗(yàn)證、仿真及制造環(huán)節(jié)的大幅效能提升。此外，新思科技還推出了超以太網(wǎng)和UALink IP解決方案、40G UCIe IP全面解決方案、PCIe 7.0 IP解決方案以及1.6T以太網(wǎng)IP整體解決方案等創(chuàng)新產(chǎn)品，滿足了不同應(yīng)用對(duì)高性能芯片和系統(tǒng)的需求。

未來科技創(chuàng)新的兩大焦點(diǎn)

展望2025年，新思科技認(rèn)為人工智能和智能汽車將是科技創(chuàng)新的兩大關(guān)鍵領(lǐng)域。人工智能的發(fā)展對(duì)半導(dǎo)體芯片的需求持續(xù)增長，特別是在訓(xùn)練和推理階段，需要強(qiáng)大的計(jì)算能力支撐。隨著大語言模型的廣泛應(yīng)用，數(shù)據(jù)中心對(duì)高性能芯片的需求將推動(dòng)半導(dǎo)體市場的復(fù)蘇。

同時(shí)，智能汽車領(lǐng)域的智能化和電動(dòng)化趨勢也加速了半導(dǎo)體芯片需求的增長。從自動(dòng)駕駛系統(tǒng)到智能座艙，再到電池管理系統(tǒng)，高性能、高可靠性的半導(dǎo)體芯片成為汽車制造商提升產(chǎn)品競爭力的關(guān)鍵因素。

新思科技2025年的重點(diǎn)發(fā)力領(lǐng)域

針對(duì)未來趨勢，新思科技將重點(diǎn)發(fā)力兩大領(lǐng)域：一是賦能從芯片到系統(tǒng)的創(chuàng)新，推動(dòng)范式轉(zhuǎn)變，如電子數(shù)字孿生技術(shù)、3DIC系統(tǒng)設(shè)計(jì)解決方案等在實(shí)際項(xiàng)目中的應(yīng)用；二是引領(lǐng)AI+EDA設(shè)計(jì)新范式，持續(xù)強(qiáng)化AI+EDA創(chuàng)新解決方案，提升設(shè)計(jì)效率和質(zhì)量。

此外，新思科技還高度重視人才梯隊(duì)的培養(yǎng)，建立了從小學(xué)到專業(yè)人士的科技全人才培養(yǎng)梯隊(duì)，以確保創(chuàng)新的可持續(xù)性。通過與高校和合作伙伴的合作，新思科技將芯片知識(shí)引入基礎(chǔ)教育，激發(fā)青少年的好奇心和創(chuàng)新精神。

結(jié)語

三十多年來，新思科技始終圍繞技術(shù)創(chuàng)新、生態(tài)創(chuàng)新、人才創(chuàng)新三個(gè)維度，不斷推動(dòng)芯片設(shè)計(jì)的演進(jìn)。新思科技不僅是萬物智能未來的底層發(fā)動(dòng)機(jī)，更是發(fā)展新質(zhì)生產(chǎn)力的關(guān)鍵技術(shù)支柱。展望未來，新思科技將繼續(xù)攜手全球領(lǐng)先科技公司及產(chǎn)業(yè)上下游伙伴，共同推動(dòng)摩爾定律的突破，賦能全球產(chǎn)業(yè)升級(jí)，驅(qū)動(dòng)人類社會(huì)從信息時(shí)代邁向萬物智能時(shí)代。