芯原與新基訊發(fā)布第二代5G RedCap/4G LTE雙模調制解調器IP

2025年1月23日，中國上?！驹煞?(芯原，股票代碼：688521.SH) 宣布其與無線通信技術和芯片提供商新基訊科技有限公司 (簡稱“新基訊”) 聯(lián)合推出經(jīng)量產(chǎn)驗證的云豹系列第二代5G RedCap/4G LTE雙模調制解調器 (Modem) IP——云豹2。

此次推出的新一代Modem IP全面融合復用了4G與5G硬件加速器，面積與功耗均達到業(yè)內(nèi)領先水準。該IP符合3GPP 5G Rel-17協(xié)議標準，同時支持5G RedCap和4G LTE FDD/TDD，上下行傳輸速率分別達到170Mbps和120Mbps；具備多卡多待能力，支持URLLC、5G LAN、網(wǎng)絡切片等5G特色功能。此外，采用云豹2 Modem IP的芯片可搭載新基訊經(jīng)量產(chǎn)驗證的高性能雙模射頻芯片，實現(xiàn)產(chǎn)品級的無縫對接，極大加速客戶產(chǎn)品的商用進程。

在IMT-2020 (5G) 推進組的指導和組織下，云豹系列已在諾基亞貝爾和中興通訊完成了5G RedCap終端設備測試與外場性能測試，以及與合作方攜手完成了5G RedCap終端與基站互操作測試。測試嚴格遵循推進組制定的一系列規(guī)范，全面覆蓋5G RedCap終端功能和性能指標，充分驗證了云豹系列的整體功能和性能，以及與多家網(wǎng)絡設備互連互通的能力。

“國內(nèi)RedCap的商用進程已經(jīng)進入高速發(fā)展期。作為3GPP Rel-17版本中定義的5G新形態(tài)，RedCap以其低成本，低延遲，專網(wǎng)等新特性以及對頻譜資源的高效利用，成為了在可穿戴產(chǎn)品、工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)、普及性手機等領域的理想承載者?！毙禄嵏呒壐笨偛锰J文波表示，“新基訊已推出量產(chǎn)級的5G物聯(lián)網(wǎng)模塊、MiFi、5G普及型手機等多種形態(tài)的產(chǎn)品，使云豹系列IP得到了產(chǎn)品級的驗證。未來新基訊將充分發(fā)揮在蜂窩移動通信技術領域的雄厚技術積累，不斷開發(fā)出符合市場需要的極低成本，極低功耗的云豹X系列產(chǎn)品，滿足消費產(chǎn)品和物聯(lián)網(wǎng)應用場景的需求。目前，RedCap市場正在快速發(fā)展，新基訊很高興能與芯原合作，為客戶帶來更多領先的5G多模調制解調器IP產(chǎn)品。”

“5G RedCap芯片成本和速率與4G相當，進一步拓寬了現(xiàn)有的4G應用場景。”芯原執(zhí)行副總裁，定制芯片平臺事業(yè)部總經(jīng)理汪志偉表示，“與新基訊的合作使芯原可提供業(yè)經(jīng)量產(chǎn)驗證的4G/5G RedCap雙模IP方案，進一步強化了芯原現(xiàn)有的IP生態(tài)優(yōu)勢。芯原始終致力于推動低功耗、高性能的無線通信技術創(chuàng)新，面向物聯(lián)網(wǎng)應用提供豐富的射頻、基帶和協(xié)議棧整體無線通訊解決方案。未來，芯原將繼續(xù)與產(chǎn)業(yè)鏈合作伙伴攜手，共同構建全球化的蜂窩通信生態(tài)體系，為實現(xiàn)‘萬物互聯(lián)’的智能未來貢獻更多力量。”

關于新基訊

新基訊科技有限公司始創(chuàng)于2021年4月，專注于4G/5G網(wǎng)絡的大連接、低功耗、低成本無線通信技術和未來6G技術，聚焦于設計和研制移動通信終端的基帶SoC芯片。作為快速發(fā)展的創(chuàng)新型芯片公司，新基訊在上海、南京、成都和珠海等地設有研發(fā)團隊。研發(fā)團隊由業(yè)內(nèi)頂級的芯片設計和通信技術開發(fā)團隊組成，參與了國內(nèi)2G/3G/4G/5G技術開發(fā)和終端芯片產(chǎn)品研制，積累了20余年產(chǎn)業(yè)經(jīng)驗，擁有數(shù)十億顆移動通信芯片的量產(chǎn)經(jīng)驗。

關于芯原

芯原微電子 (上海) 股份有限公司 (芯原股份，688521.SH) 是一家依托自主半導體IP，為客戶提供平臺化、全方位、一站式芯片定制服務和半導體IP授權服務的企業(yè)。

公司擁有自主可控的圖形處理器IP (GPU IP)、神經(jīng)網(wǎng)絡處理器IP (NPU IP)、視頻處理器IP (VPU IP)、數(shù)字信號處理器IP (DSP IP)、圖像信號處理器IP (ISP IP) 和顯示處理器IP (Display Processing IP) 這六類處理器IP，以及1,600多個數(shù)?；旌螴P和射頻IP。

基于自有的IP，公司已擁有豐富的面向人工智能 (AI) 應用的軟硬件芯片定制平臺解決方案，涵蓋如智能手表、AR/VR眼鏡等實時在線 (Always-on) 的輕量化空間計算設備，AI PC、AI手機、智慧汽車、機器人等高效率端側計算設備，以及數(shù)據(jù)中心/服務器等高性能云側計算設備。

為順應大算力需求所推動的SoC (系統(tǒng)級芯片) 向SiP (系統(tǒng)級封裝) 發(fā)展的趨勢，芯原正在以“IP芯片化 (IP as a Chiplet)”、“芯片平臺化 (Chiplet as a Platform)”和“平臺生態(tài)化 (Platform as an Ecosystem)”理念為行動指導方針，從接口IP、Chiplet芯片架構、先進封裝技術、面向AIGC和智慧出行的解決方案等方面入手，持續(xù)推進公司Chiplet技術、項目的研發(fā)和產(chǎn)業(yè)化。

基于公司獨有的芯片設計平臺即服務 (Silicon Platform as a Service, SiPaaS) 經(jīng)營模式，目前公司主營業(yè)務的應用領域廣泛包括消費電子、汽車電子、計算機及周邊、工業(yè)、數(shù)據(jù)處理、物聯(lián)網(wǎng)等，主要客戶包括芯片設計公司、IDM、系統(tǒng)廠商、大型互聯(lián)網(wǎng)公司、云服務提供商等。

芯原成立于2001年，總部位于中國上海，在中國和美國設有7個設計研發(fā)中心，全球共有11個銷售和客戶支持辦事處，目前員工已超過2,000人。