德明利高端存儲芯片eMMC通過紫光展銳移動芯片平臺認(rèn)證

近期，德明利嵌入式存儲芯片eMMC，通過主流5G通訊方案商紫光展銳新一代芯片移動平臺的產(chǎn)品認(rèn)證許可，成為德明利首批通過紫光展銳認(rèn)可并應(yīng)用于其主流5G生態(tài)系統(tǒng)的高端存儲芯片，在5G智能終端、物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域應(yīng)用中取得重大的市場拓展。

紫光展銳平臺認(rèn)證信息

此次認(rèn)證涉及的紫光展銳T606是新一代8核LTE移動芯片平臺，基于先進(jìn)的12nm制程工藝，搭載了雙核Arm Cortex-A75高性能CPU以及六核Cortex-A55能效內(nèi)核處理器，配置ARM G57 GPU，旨在為多任務(wù)處理提供卓越的性能與能效平衡，滿足全球用戶的高標(biāo)準(zhǔn)需求。

紫光展銳在手機(jī)芯片平臺的元器件質(zhì)量認(rèn)證上遵循一套嚴(yán)格的流程，需考驗(yàn)企業(yè)的技術(shù)硬實(shí)力、產(chǎn)品性能、穩(wěn)定性和一致性。德明利憑借著優(yōu)秀的技術(shù)實(shí)力、服務(wù)質(zhì)量以及嚴(yán)格的品控，順利通過紫光展銳智能終端芯片的兼容性認(rèn)證。

依托自研存儲芯片和核心

此次認(rèn)證，不僅是德明利在5G智能終端市場的重大突破，也是其在建立行業(yè)質(zhì)量標(biāo)桿和推動智能技術(shù)創(chuàng)新方面實(shí)力的體現(xiàn)。目前，德明利的eMMC存儲芯片已順利融入紫光展銳認(rèn)證平臺并投入量產(chǎn)，深化了雙方的戰(zhàn)略合作，為未來的市場布局奠定了堅(jiān)實(shí)的基礎(chǔ)。