臺積電獲15億美元美國芯片法案補(bǔ)貼

近日，晶圓代工大廠臺積電透露，其已于2024年四季度成功獲得了美國政府提供的15億美元芯片法案補(bǔ)貼款。這一消息由臺積電首席財務(wù)官黃仁昭在接受美國媒體CNBC采訪時透露。

黃仁昭表示，臺積電在美國的投資計劃得到了美國政府的堅定支持。此次獲得的15億美元補(bǔ)貼資金，將有助于臺積電在美國進(jìn)一步擴(kuò)展其晶圓廠的生產(chǎn)能力。

隨著臺積電美國晶圓廠不斷達(dá)到營建和生產(chǎn)里程碑，黃仁昭對特朗普政府繼續(xù)提供補(bǔ)貼資金表示樂觀。他預(yù)計，在特朗普執(zhí)政期間，美國政府承諾提供的補(bǔ)貼資金將會陸續(xù)到位，為臺積電在美國的投資計劃提供強(qiáng)有力的支持。

此次獲得的補(bǔ)貼資金，不僅彰顯了臺積電在全球半導(dǎo)體行業(yè)的領(lǐng)先地位，也為其在美國市場的發(fā)展注入了新的動力。未來，臺積電將繼續(xù)加大在美國的投資力度，推動半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的進(jìn)一步發(fā)展。