機(jī)構(gòu)：英偉達(dá)將大砍臺(tái)積電、聯(lián)電80%CoWoS訂單

近日，野村證券在報(bào)告中指出，英偉達(dá)因多項(xiàng)產(chǎn)品需求放緩，將大砍在臺(tái)積電、聯(lián)電等CoWoS-S訂單量高達(dá)80%，預(yù)計(jì)將導(dǎo)致臺(tái)積電營收減少1%至2%。野村半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)分析師鄭明宗指出，英偉達(dá)Hopper平臺(tái)芯片停產(chǎn)、最新GB200A需求有限，加上GB300A需求緩慢，是英偉達(dá)大幅削減2025年在臺(tái)積電、聯(lián)電的CoWoS-S預(yù)訂量的原因，預(yù)估每年減少5萬片CoWoS-S需求，將導(dǎo)致臺(tái)積電營收減少1%至2%。

不過，鄭明宗表示，雖CoWoS-S遭大砍單，仍預(yù)期AI將帶領(lǐng)臺(tái)積電今年?duì)I收增長，貢獻(xiàn)占比高于20%。此前行業(yè)調(diào)研機(jī)構(gòu)semiwiki分析稱，臺(tái)積電在中國臺(tái)灣大舉擴(kuò)充先進(jìn)封裝產(chǎn)能，其中隨著英偉達(dá)需求推動(dòng)，預(yù)估2025年CoWoS月產(chǎn)能估計(jì)6.5萬片-7.5萬片，2026年估計(jì)月產(chǎn)9-11萬片。此外，2025年預(yù)計(jì)英偉達(dá)占據(jù)CoWoS總需求的63%，表明其在采用CoWoS技術(shù)方面的領(lǐng)導(dǎo)地位。緊隨其后的是博通，占據(jù)13%的份額。AMD和Marvell各占據(jù)8%并列第三，表明兩家公司對這項(xiàng)技術(shù)的興趣相當(dāng)。

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審核編輯 黃宇