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芯動(dòng)科技攜手北京君正共筑芯片行業(yè)未來(lái)

芯動(dòng)科技Innosilicon ? 來(lái)源:芯動(dòng)科技Innosilicon ? 2025-01-22 14:50 ? 次閱讀

在當(dāng)今如洶涌浪潮般的數(shù)字化時(shí)代,集成電路無(wú)疑是現(xiàn)代科技的“心臟”,強(qiáng)有力地驅(qū)動(dòng)著消費(fèi)電子、智能手機(jī)智能家電、汽車(chē)自動(dòng)駕駛以及數(shù)據(jù)中心等諸多領(lǐng)域蓬勃發(fā)展,堪稱(chēng)科技領(lǐng)域的頂梁柱,其技術(shù)突破與競(jìng)爭(zhēng)力提升更是意義非凡。就在這集成電路產(chǎn)業(yè)風(fēng)起云涌的浪潮里,芯動(dòng)科技與北京君正已攜手走過(guò)了璀璨奪目的十年!這十年,不僅銘刻著兩家企業(yè)攜手共進(jìn)、茁壯成長(zhǎng)的光輝印記,更是我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)強(qiáng)勢(shì)崛起的生動(dòng)寫(xiě)照。

技術(shù)革新,并肩奮進(jìn)

十年來(lái),芯動(dòng)科技憑借其一站式IP和芯片定制服務(wù),與北京君正包含其核心技術(shù)CPU、NPU、ISP的SOC深度融合,如同雙劍合璧,共同掀起了技術(shù)革新的風(fēng)暴!芯動(dòng)科技提供全自主、高性能、超可靠的國(guó)產(chǎn)先進(jìn)IP和芯片定制服務(wù),已全面覆蓋從55nm到3nm的各大代工廠,盡顯硬核實(shí)力。同時(shí),芯動(dòng)科技積極支持XPU、3D和AI等前沿技術(shù)的發(fā)展,致力于開(kāi)拓新的市場(chǎng)藍(lán)海,為客戶提供更加全面和創(chuàng)新的解決方案。

二者的合作,融合了芯動(dòng)科技在IP優(yōu)化定制解決方案方面的優(yōu)勢(shì),以及北京君正在集成電路制造領(lǐng)域的深厚底蘊(yùn),場(chǎng)景定制打造出的芯片產(chǎn)品,低功耗、高性能、兼容性好,具備極致PPA優(yōu)勢(shì),堪稱(chēng)芯片界的“明星”。芯動(dòng)科技從55nm到FinFET技術(shù)先進(jìn)工藝節(jié)點(diǎn)的全套IP(涵蓋DDR、MIPI、USB、PCIe、SATAHDMI、Audio Codec、ADC、PLL、POR等),憑借多個(gè)場(chǎng)景定制的IP解決方案增強(qiáng)產(chǎn)品競(jìng)爭(zhēng)力,以優(yōu)于同類(lèi)產(chǎn)品的PPA,助力北京君正在智能視頻安防、AIoT、工業(yè)和消費(fèi)電子等領(lǐng)域開(kāi)疆拓土,收獲了一片廣闊且穩(wěn)固的市場(chǎng)天地。

生態(tài)合作,共筑未來(lái)

十年合作路,芯動(dòng)科技與北京君正齊心構(gòu)建起了一個(gè)愈發(fā)強(qiáng)大的生態(tài)系統(tǒng)。雙方在技術(shù)與資源上相互補(bǔ)充,又在客戶資源方面緊密結(jié)合,為客戶呈上了更為完善的芯片設(shè)計(jì)解決方案,攜手推動(dòng)芯片行業(yè)在技術(shù)與市場(chǎng)方面大步邁進(jìn)。

對(duì)此,芯動(dòng)科技IP和芯片定制事業(yè)部總經(jīng)理高專(zhuān)感慨萬(wàn)千:“君正的芯片產(chǎn)品在多領(lǐng)域深受用戶稱(chēng)贊,像T系列、X系列SoC芯片系列,搭建起完整的AIoT底層平臺(tái),行業(yè)認(rèn)可、市場(chǎng)表現(xiàn)雙優(yōu)!我們有幸見(jiàn)證君正各代產(chǎn)品的輝煌,也自豪能助力其迭代升級(jí)。未來(lái),芯動(dòng)科技定將用卓越技術(shù)與服務(wù),加深雙方融合,共赴下一個(gè)十年乃至更遠(yuǎn)!”

北京君正COO晏曉京同樣滿懷豪情:“十年來(lái),我們與芯動(dòng)的合作早已超越簡(jiǎn)單互補(bǔ),而是共同繪制的宏偉藍(lán)圖。成長(zhǎng)路上,感謝芯動(dòng)科技始終如一的支持,提供了良好的技術(shù)支持服務(wù),從設(shè)計(jì)到量產(chǎn)全程保駕護(hù)航,讓產(chǎn)品快速上市、規(guī)模量產(chǎn)。芯動(dòng)科技在LPDDR5X、HBM3、GDDR7、PCIE5、DDR5和Chiplet等高端IP技術(shù)上領(lǐng)先行業(yè),針對(duì)我們?cè)谥悄芤曨l安防領(lǐng)域量身打造的優(yōu)化IP,極大提升競(jìng)爭(zhēng)力。期待下一個(gè)十年,再創(chuàng)新高,共推產(chǎn)業(yè)邁向更高端、更智能的未來(lái)!”

芯動(dòng)科技(Innosilicon)是一站式IP和GPU領(lǐng)軍企業(yè),在計(jì)算、存儲(chǔ)、連接三大賽道具備核心競(jìng)爭(zhēng)力,擁有全套高速接口IP,以及先進(jìn)工藝SoC體系架構(gòu)和GPU內(nèi)核創(chuàng)新能力,提供跨全球各大工藝廠(臺(tái)積電/三星/中芯國(guó)際/格芯/聯(lián)華電子/英特爾/華力)從55納米到3納米全套高速I(mǎi)P核以及定制芯片解決方案。公司成立于2006年,已賦能全球數(shù)百家知名客戶,授權(quán)逾100億顆高端SoC芯片進(jìn)入規(guī)模量產(chǎn),擁有100%成功率以及過(guò)十億顆FinFET定制芯片成功量產(chǎn)的驕人業(yè)績(jī)。在北京、武漢、珠海、蘇州、西安、上海、深圳、大連、成都等地均有研發(fā)中心,擁有完備的研發(fā)和質(zhì)量管理體系,一站式提供從規(guī)格到量產(chǎn)的全套解決方案。

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原文標(biāo)題:芯動(dòng)科技與北京君正:十載攜手,共鑄輝煌!

文章出處:【微信號(hào):Innosilicon,微信公眾號(hào):芯動(dòng)科技Innosilicon】歡迎添加關(guān)注!文章轉(zhuǎn)載請(qǐng)注明出處。

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