半導(dǎo)體互聯(lián)IP企業(yè)Blue Cheetah于美國加州當(dāng)?shù)貢r間1月21日宣布，其新一代BlueLynx D2D裸晶對裸晶互聯(lián)PHY物理層芯片在三星Foundry的SF4X先進(jìn)制程上成功流片。
三星SF4X制程即4HPC，是4nm系列節(jié)點演進(jìn)新一步，主要面向AI/HPC所需芯片。Blue Cheetah在三星SF4X上制得的D2D PHY支持高級2.5D和標(biāo)準(zhǔn)2D芯粒封裝，總吞吐量突破100Tbps，在面積和功耗表現(xiàn)上領(lǐng)先。
Blue Cheetah的IP解決方案支持UCIe和OCP BoW接口，可連接多種片上總線/網(wǎng)絡(luò)。這意味著基于三星SF4X制程的芯片設(shè)計，能在更廣泛的生態(tài)中實現(xiàn)高效互聯(lián)與協(xié)同。
三星電子副總裁兼IP開發(fā)團(tuán)隊負(fù)責(zé)人Rhew Hyo - Gyuem表示，三星強(qiáng)大的先進(jìn)代工工藝技術(shù)組合專為生成式AI和HPC芯片優(yōu)化，Blue Cheetah的BlueLynx PHY技術(shù)讓客戶能提升基于芯粒的設(shè)計性能，加快產(chǎn)品上市。
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