如何選擇更適合的達(dá)林頓驅(qū)動(dòng)芯片？HX2803高電壓電流達(dá)林頓晶體管陣列集成電路

達(dá)林頓驅(qū)動(dòng)芯片在電子工程領(lǐng)域扮演著重要的角色，其高增益、高輸出功率和快速開(kāi)關(guān)速度等特性，使其在功率放大和開(kāi)關(guān)電路中得到廣泛應(yīng)用。達(dá)林頓驅(qū)動(dòng)芯片利用達(dá)林頓管的電流放大特性，將兩個(gè)或多個(gè)晶體管的作用結(jié)合起來(lái)，實(shí)現(xiàn)對(duì)輸入信號(hào)的放大和開(kāi)關(guān)控制。通過(guò)級(jí)聯(lián)連接的晶體管，達(dá)到高增益和高輸出功率的效果。

常見(jiàn)達(dá)林頓驅(qū)動(dòng)芯片型號(hào)及特點(diǎn)：深圳市華芯邦科技有限公司HOTCHIP研發(fā)推出的HX2803是高電壓大電流的達(dá)林頓晶體管陣列，每個(gè)陣列包含8個(gè)開(kāi)放集電極共射極對(duì)。每對(duì)額定電流為500mA。為了驅(qū)動(dòng)電感負(fù)載，每個(gè)陣列都包含抑制二極管，輸入和輸出被固定以對(duì)齊，以簡(jiǎn)化電路板布局。這些設(shè)備能夠驅(qū)動(dòng)各種負(fù)載，包括螺線管、繼電器、直流電機(jī)、LED顯示器、燈絲燈、熱打印頭和大功率緩沖器，HX2803既有小外形18針?lè)庋b(SOP18)可供選擇。

華芯邦HX2803達(dá)林頓驅(qū)動(dòng)芯片的應(yīng)用領(lǐng)域一般應(yīng)用在以下五個(gè)方面

1.音響設(shè)備:功率放大器、揚(yáng)聲器驅(qū)動(dòng)器等。

2.通信設(shè)備:調(diào)制解調(diào)器、無(wú)線通信模塊等。

3.工業(yè)控制:伺服驅(qū)動(dòng)器、步進(jìn)電機(jī)控制器等。

4.家電產(chǎn)品:電磁爐，微波爐等。

5.汽車電子:發(fā)動(dòng)機(jī)控制系統(tǒng)、車身電子系統(tǒng)等。

那我們?cè)趺催x擇適合的達(dá)林頓驅(qū)動(dòng)芯片呢？需要考慮以下因素

驅(qū)動(dòng)負(fù)載類型及要求：如果負(fù)載是繼電器，要確保芯片的輸出電流和電壓能夠滿足繼電器的吸合和保持要求。例如，一些小型繼電器可能只需要幾十毫安的驅(qū)動(dòng)電流，而大型繼電器則需要幾百毫安甚至更高的電流，像hx2803等芯片常用于繼電器驅(qū)動(dòng)。若是驅(qū)動(dòng)LED顯示屏，需要考慮芯片的輸出電流穩(wěn)定性和并行驅(qū)動(dòng)能力，因?yàn)長(zhǎng)ED顯示屏通常由大量的LED燈珠組成，需要芯片能夠同時(shí)為多個(gè) LED 提供穩(wěn)定的驅(qū)動(dòng)電流。

負(fù)載功率：準(zhǔn)確了解負(fù)載的功率需求是選擇芯片的關(guān)鍵。芯片的輸出功率應(yīng)大于負(fù)載的實(shí)際功率，并且要留有一定的余量，以保證在各種工作條件下都能穩(wěn)定驅(qū)動(dòng)負(fù)載。

工作電壓和電流：確定電路的工作電壓范圍，例如一些芯片適用于5V的邏輯電路，而有些則可以在 12V、24V 等較高電壓下工作。同時(shí)要考慮芯片耐壓能力，確保在電路中出現(xiàn)電壓波動(dòng)或瞬態(tài)高壓時(shí)，芯片不會(huì)被損壞。而芯片的連續(xù)輸出電流應(yīng)大于負(fù)載的工作電流，并且要考慮到峰值電流的情況，以避免芯片過(guò)載。

增益和帶寬：增益決定對(duì)輸入信號(hào)的放大能力。較高的增益可以使芯片用較小的輸入電流驅(qū)動(dòng)較大的負(fù)載，但過(guò)高的增益也可能導(dǎo)致信號(hào)失真或穩(wěn)定性問(wèn)題。帶寬反映了芯片對(duì)輸入信號(hào)頻率的響應(yīng)能力。如果驅(qū)動(dòng)的負(fù)載需要快速開(kāi)關(guān)或處理高頻信號(hào)，應(yīng)選擇帶寬較高的芯片，以確保信號(hào)的準(zhǔn)確傳輸和快速響應(yīng)。封裝形式：達(dá)林頓驅(qū)動(dòng)芯片有多種封裝形式，如 DIP（雙列直插式封裝）、SOP（小外形封裝）、TSSOP（薄小外形封裝）等。DIP 封裝的芯片便于手工焊接和調(diào)試，適用于小規(guī)模的原型設(shè)計(jì)和實(shí)驗(yàn)；SOP 和 TSSOP 封裝的芯片體積小、引腳間距小，適合于大規(guī)模生產(chǎn)和高密度電路板設(shè)計(jì)。

封裝尺寸：根據(jù)電路板的布局空間和散熱要求選擇合適的封裝尺寸。

品牌和價(jià)格：選擇知名品牌的達(dá)林頓驅(qū)動(dòng)芯片可以保證產(chǎn)品的質(zhì)量和可靠性。華芯邦HOTCHIP品牌芯片通常經(jīng)過(guò)嚴(yán)格的測(cè)試和驗(yàn)證，具有較好的性能和穩(wěn)定性。同時(shí)提供良好的技術(shù)支持和售后服務(wù)。不同品牌、不同型號(hào)的芯片價(jià)格可能會(huì)有較大差異，不要僅為了追求低價(jià)而選擇質(zhì)量不可靠的芯片，以免影響整個(gè)電路的性能和穩(wěn)定性。

轉(zhuǎn)發(fā)自 https://www.hotchip.com.cn/xzdldqdxphx2803/

審核編輯 黃宇