白光干涉的掃描高度受限,主要是由于其測量原理和技術(shù)特點(diǎn)所決定的。以下是對這一問題的詳細(xì)解釋:
一、白光干涉的測量原理
白光干涉技術(shù)是一種基于光的波動(dòng)性進(jìn)行測量的技術(shù)。當(dāng)兩束或多束相干光波在空間某點(diǎn)相遇時(shí),它們會(huì)產(chǎn)生干涉現(xiàn)象,形成明暗相間的干涉條紋。這些干涉條紋的位置和形態(tài)取決于光波的相位差,而相位差則與光波經(jīng)過的光程差有關(guān)。
在白光干涉測量中,通常使用白光作為光源,并通過干涉儀將光波分為兩束:一束作為參考光,另一束作為測量光。測量光經(jīng)過待測物體后,與參考光在干涉儀的接收屏上相遇并產(chǎn)生干涉條紋。通過觀測干涉條紋的變化,可以計(jì)算出相位差,進(jìn)而得到待測物體的相關(guān)信息。
二、掃描高度受限的原因
光的衍射和反射限制:
白光干涉技術(shù)受到光的衍射和反射原理的限制。當(dāng)測量光波通過待測物體時(shí),會(huì)在物體表面發(fā)生反射和衍射現(xiàn)象。這些現(xiàn)象會(huì)導(dǎo)致光波的相位和振幅發(fā)生變化,從而影響干涉條紋的形成和觀測。
當(dāng)待測物體的表面梯度較大或非常粗糙時(shí),反射和衍射現(xiàn)象會(huì)變得更加復(fù)雜,使得干涉條紋難以形成或觀測。因此,白光干涉技術(shù)在測量表面梯度大的傾斜表面或非常粗糙的表面時(shí),其掃描高度會(huì)受到限制。
光學(xué)系統(tǒng)分辨率的限制:
白光干涉儀的光學(xué)系統(tǒng)分辨率是有限的。光學(xué)系統(tǒng)分辨率取決于光源中心波長和干涉物鏡數(shù)值孔徑等因素。當(dāng)兩個(gè)物點(diǎn)的距離接近到一定程度時(shí),由于光的衍射現(xiàn)象,它們所觀測到的像點(diǎn)會(huì)疊加或重合在一起,導(dǎo)致光學(xué)系統(tǒng)無法分辨出這兩個(gè)物點(diǎn)。
因此,在白光干涉測量中,當(dāng)待測物體的表面特征尺寸小于光學(xué)系統(tǒng)分辨率時(shí),這些特征將無法被準(zhǔn)確測量。這也會(huì)導(dǎo)致掃描高度的受限。
干涉儀的設(shè)計(jì)限制:
白光干涉儀的設(shè)計(jì)也會(huì)對其掃描高度產(chǎn)生限制。例如,干涉儀的光路設(shè)計(jì)、光源的選擇和調(diào)節(jié)、干涉物鏡的焦距和放大倍率等因素都會(huì)影響其測量范圍和精度。
在設(shè)計(jì)干涉儀時(shí),需要權(quán)衡各種因素以實(shí)現(xiàn)最佳的測量性能。因此,在某些情況下,為了獲得更高的測量精度或更大的測量范圍,可能需要犧牲一定的掃描高度。
三、應(yīng)用實(shí)例與解決方案
盡管白光干涉技術(shù)的掃描高度受到一定限制,但它在許多領(lǐng)域仍具有廣泛的應(yīng)用價(jià)值。例如,在表面形貌測量、薄膜厚度測量和光學(xué)元件檢測等領(lǐng)域中,白光干涉技術(shù)都發(fā)揮著重要作用。
為了克服掃描高度的限制,可以采取以下解決方案:
優(yōu)化光學(xué)系統(tǒng)設(shè)計(jì):通過改進(jìn)干涉儀的光路設(shè)計(jì)、選擇合適的光源和干涉物鏡等措施,可以提高光學(xué)系統(tǒng)的分辨率和測量精度,從而在一定程度上擴(kuò)展掃描高度。
采用其他測量技術(shù):對于超出白光干涉技術(shù)測量范圍的待測物體,可以考慮采用其他測量技術(shù)進(jìn)行測量。例如,可以使用激光干涉儀、電子顯微鏡或原子力顯微鏡等技術(shù)進(jìn)行測量。
結(jié)合多種測量技術(shù):在某些情況下,可以將白光干涉技術(shù)與其他測量技術(shù)相結(jié)合,以實(shí)現(xiàn)更全面的測量和分析。例如,可以將白光干涉技術(shù)與掃描電子顯微鏡或原子力顯微鏡等技術(shù)相結(jié)合,以獲取更豐富的表面形貌和微觀結(jié)構(gòu)信息。
綜上所述,白光干涉技術(shù)的掃描高度受限主要是由于光的衍射和反射限制、光學(xué)系統(tǒng)分辨率的限制以及干涉儀的設(shè)計(jì)限制等因素所決定的。盡管存在一定的限制,但白光干涉技術(shù)仍在許多領(lǐng)域發(fā)揮著重要作用,并隨著技術(shù)的不斷進(jìn)步和發(fā)展,其應(yīng)用范圍和測量精度也在不斷提高。
TopMap Micro View白光干涉3D輪廓儀
一款可以“實(shí)時(shí)”動(dòng)態(tài)/靜態(tài) 微納級3D輪廓測量的白光干涉儀
1)一改傳統(tǒng)白光干涉操作復(fù)雜的問題,實(shí)現(xiàn)一鍵智能聚焦掃描,亞納米精度下實(shí)現(xiàn)卓越的重復(fù)性表現(xiàn)。
2)系統(tǒng)集成CST連續(xù)掃描技術(shù),Z向測量范圍高達(dá)100mm,不受物鏡放大倍率的影響的高精度垂直分辨率,為復(fù)雜形貌測量提供全面解決方案。
3)可搭載多普勒激光測振系統(tǒng),實(shí)現(xiàn)實(shí)現(xiàn)“動(dòng)態(tài)”3D輪廓測量。
實(shí)際案例
1,優(yōu)于1nm分辨率,輕松測量硅片表面粗糙度測量,Ra=0.7nm
2,毫米級視野,實(shí)現(xiàn)5nm-有機(jī)油膜厚度掃描
3,卓越的“高深寬比”測量能力,實(shí)現(xiàn)光刻圖形凹槽深度和開口寬度測量。
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