重慶IGBT項目即將試產(chǎn)，年產(chǎn)能120萬片

來源：行家說-葉知秋

1月17日，據(jù)“涪陵高新區(qū)綜保區(qū)”報道，重慶新陵微電子有限公司正在緊鑼密鼓地安裝設備，預計2025年二季度將實現(xiàn)整線通線，進行試生產(chǎn)。

據(jù)介紹，新陵微電子是由寧波達新半導體有限公司與涪陵區(qū)新城區(qū)開發(fā)（集團）有限公司共同投資，于2022年7月成立的一家從事功率半導體芯片制造的高科技企業(yè)，注冊資本2億元。

重慶新陵微電子在涪陵高新區(qū)投資計劃建設一條具備70微米的超薄背面工藝和正面Trench技術的6英寸車規(guī)級晶圓生產(chǎn)線。主要產(chǎn)品包括IGBT、MOSFET等功率半導體芯片，產(chǎn)品應用將覆蓋新能源汽車、智能電網(wǎng)、光伏儲能、風力發(fā)電、工業(yè)應用、白色家電等領域。

據(jù)了解，目前，新陵微電子的潔凈車間裝修已基本完成；配套設施裝修已部分完工，預計一季度完成；首批7臺設備已經(jīng)成功搬入廠區(qū)，設備搬入陸續(xù)進行中。預計一季度實現(xiàn)背面工藝通線，二季度實現(xiàn)整線通線，并進行試生產(chǎn)。預計2027年完全達產(chǎn)后年產(chǎn)約120萬片6寸晶圓，有助于滿足國內對高端功率半導體芯片的迫切需求。

除了重慶項目外，據(jù)達新半導體副總經(jīng)理張海濤的最新演講，寧波達新半導體成立于2013年，歷經(jīng)十多年的發(fā)展，已經(jīng)從一家設計公司發(fā)展到現(xiàn)在成為一家IDM企業(yè)，目前在重慶擁有一座晶圓廠，在義烏擁有一座模塊封裝廠，正在濟南建第二座晶圓廠和第二座模塊封裝廠。

張海濤表示，“我們目前的貨架產(chǎn)品都是硅基器件，而且95%以上都是硅的IGBT，目前的在途產(chǎn)品有碳化硅MOSFET產(chǎn)品。”

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審核編輯 黃宇