是德科技(NYSE: KEYS)近日宣布，將在即將舉行的DesignCon 2025大會上，展示一系列旨在加速智能網絡發(fā)展的創(chuàng)新解決方案。
據悉，此次展示的亮點之一是一系列針對電/光傳輸和數據中心互聯應用的仿真和測試解決方案。這些解決方案專為速度高達800G和1.6T的高速傳輸設計，旨在滿足當前和未來數據中心對高性能、高可靠性和可擴展性的需求。
此外，是德科技還將展示其用于小芯片互聯的設計和仿真解決方案。隨著小芯片技術的不斷發(fā)展，其在提高芯片性能和降低成本方面發(fā)揮著越來越重要的作用。是德科技的這一解決方案將幫助設計師更好地理解和優(yōu)化小芯片之間的互聯，從而進一步提高整體系統的性能。
DesignCon 2025大會是一個專注于高速通信和互聯技術的盛會，吸引了來自全球的眾多專業(yè)人士和行業(yè)領袖。是德科技作為該領域的領軍企業(yè)之一，其展示的解決方案無疑將為參會者帶來全新的視角和啟發(fā)。
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