廣泛應(yīng)用的微透鏡陣列
微透鏡是一種常見的微光學(xué)元件,通過設(shè)計微透鏡,可對入射光進(jìn)行擴散、光束整形、光線均分、光學(xué)聚焦、集成成像等調(diào)制,進(jìn)而實現(xiàn)許多傳統(tǒng)光學(xué)元器件難以實現(xiàn)的特殊功能。
微透鏡陣列(Microlens Array,MLA )是由數(shù)十個或數(shù)千萬個通光孔徑及浮雕深度為微米級的微透鏡,按照特定排列而成的陣列。通過調(diào)整陣列中微透鏡的形狀、焦距、排布結(jié)構(gòu)方式、占空比(填充因子)等,我們就可以實現(xiàn)特定光學(xué)功能。根據(jù)對光束調(diào)制原理的不同,可分為衍射微透鏡、折射型微透鏡、混合(菲涅爾)微透鏡和超透鏡。
來源:采用優(yōu)可測超景深顯微鏡拍攝的MLA微透鏡陣列的應(yīng)用范圍從光纖耦合的光束轉(zhuǎn)換到激光均質(zhì)化,到相同波長的激光堆的有效組合,再到光場3D顯示、光場成像、投影照明、高靈敏度探測、光學(xué)安全和廣視閾成像等領(lǐng)域,應(yīng)用非常廣泛。
來源:真三維顯示技術(shù)概述與現(xiàn)狀:原理和展望客戶需求
晶圓MLA全檢如何又快又準(zhǔn)
全球材料、網(wǎng)絡(luò)和激光領(lǐng)域的全球領(lǐng)導(dǎo)者之一某國際品牌,其福州工廠需要為了一批晶圓MLA產(chǎn)品進(jìn)行全檢,需要引入多臺“滿足檢測精度同時,實現(xiàn)檢測效率快速提升”的自動化檢測設(shè)備。
MLA的產(chǎn)品屬性決定了檢測量,一張8寸晶圓片上面大約包含了10000+的微透鏡,評價微透鏡陣列的指標(biāo)包含有曲率半徑(ROC)、表面粗糙度(Ra/Sa等)、非球面K值、表面輪廓偏差(SPD)、透鏡間距(Pitch)等。微透鏡的尺寸是微米級,而表面粗糙度(Ra/Sa等)則是納米級。
對檢測設(shè)備而言,效率和精度大多數(shù)都是相對矛盾對比的指標(biāo)。如何在滿足檢測精度要求下,對晶圓MLA進(jìn)行全量的快速檢測,這不僅考驗設(shè)備的精度,更考驗其數(shù)據(jù)處理軟件的效率與自動化的能力。
優(yōu)可測方案
晶圓3D自動量測NX230系列
單顆透鏡10s速檢,總效率提升75%
在經(jīng)過多輪測試、對比與驗證后,客戶最終選擇了優(yōu)可測的晶圓3D自動量測設(shè)備—NX230系列。
晶圓3D自動量測NX230系列NX230系列,標(biāo)配晶圓吸附載臺,測量模塊包含白光干涉儀與光譜共焦位移傳感器單元。白光干涉儀標(biāo)配高精度壓電陶瓷(PZT),最高掃描速度為400μm/秒,搭載高感光度、高像素、最高3200Hz掃描幀率的CMOS相機,配合業(yè)內(nèi)首創(chuàng)SST+GAT算法,可瞬間完成最高500萬點云采集,是業(yè)內(nèi)首家精度可達(dá)0.03nm的晶圓3D自動量測設(shè)備。
設(shè)備還可實現(xiàn)自動化檢測,包括自動對焦、自動定位以及自動跑位;自動完成每顆透鏡的數(shù)據(jù)輸出,并可進(jìn)行OK/NG的判斷,根據(jù)測量數(shù)據(jù),進(jìn)行分級、分揀以及熱力3D圖輸出,便于下一道工序的自動挑選。
設(shè)備檢測項目包含曲率半徑(ROC)、數(shù)值孔徑(NA)、表面粗糙度(Ra/Sa等)、K值、表面輪廓偏差(SPD)等。
該設(shè)備可實現(xiàn)從“離線檢測”到“在線全檢”,在滿足精度要求的前提下,設(shè)備對單顆透鏡檢測效率,相比之前方案提升了75%,且穩(wěn)定性達(dá)到0.2%以內(nèi)。單臺設(shè)備的檢測量可提升6倍以上(設(shè)備工作時間按1天24小時計)。
此外,該設(shè)備自動化運營,一名工程師可管理多臺設(shè)備,設(shè)備正常運營后,大幅提高了客戶的出貨數(shù)量與質(zhì)量。
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