寒武紀(jì)3000億市值與GPU廠商密集IPO，AI芯片正是當(dāng)打之年

電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道（文/黃晶晶）就在最近，寒武紀(jì)市值沖上3000億元，創(chuàng)造了半導(dǎo)體企業(yè)的市值奇跡。2024年1月10日收盤(pán)當(dāng)天寒武紀(jì)股價(jià)報(bào)729.97元，上漲2.48%，市值3047億元。盤(pán)中最大漲超9%，股價(jià)一度沖至777.77元/股，刷新歷史新高。并且寒武紀(jì)成為除新股外，A股年度漲幅最大的公司，2024年公司累計(jì)漲超387%。

但是寒武紀(jì)在2024年前三季度營(yíng)收僅為1.85億元人民幣，并處于虧損當(dāng)中，其業(yè)績(jī)情況被質(zhì)疑不足以匹配3000億元的市值。

不過(guò)，從中科寒武紀(jì)發(fā)布2024年年度業(yè)績(jī)預(yù)告來(lái)看，公司2024年第四季度的營(yíng)收環(huán)比大幅增長(zhǎng)，歸母凈利潤(rùn)虧損大幅收窄。

經(jīng)財(cái)務(wù)部門(mén)初步測(cè)算，2024 年度預(yù)計(jì)實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入 107,000.00 萬(wàn)元到120,000.00 萬(wàn)元，與上年同期相比，將增加 36,061.34 萬(wàn)元到 49,061.34 萬(wàn)元，增長(zhǎng)50.83%到 69.16%。

公司 2024 年度歸屬于母公司所有者的凈利潤(rùn)預(yù)計(jì)將出現(xiàn)虧損，歸屬于母公司所有者的凈利潤(rùn)預(yù)計(jì)虧損 39,600.00 萬(wàn)元到 48,400.00 萬(wàn)元，與上年同期相比，虧損收窄 36,444.01 萬(wàn)元到 45,244.01 萬(wàn)元，虧損收窄 42.95%到 53.33%。

公司 2024 年度歸屬于母公司所有者扣除非經(jīng)常性損益后的凈利潤(rùn)預(yù)計(jì)虧損 76,500.00 萬(wàn)元到 93,500.00萬(wàn)元，與上年同期相比，虧損收窄 10,786.25 萬(wàn)元到 27,786.25 萬(wàn)元，虧損收窄 10.34%到 26.64%。

寒武紀(jì)的研發(fā)進(jìn)展以及應(yīng)用情況

寒武紀(jì)自成立以來(lái)一直專注于人工智能芯片產(chǎn)品的研發(fā)與技術(shù)創(chuàng)新，致力于打造人工智能領(lǐng)域的核心處理器芯片，讓機(jī)器更好地理解和服務(wù)人類。公司的主營(yíng)業(yè)務(wù)是應(yīng)用于各類云服務(wù)器、邊緣計(jì)算設(shè)備、終端設(shè)備中人工智能核心芯片的研發(fā)、設(shè)計(jì)和銷(xiāo)售，以及為客戶提供豐富的芯片產(chǎn)品。目前，公司的主要產(chǎn)品線包括云端產(chǎn)品線、邊緣產(chǎn)品線、IP 授權(quán)及軟件。

在2024年半年報(bào)中，寒武紀(jì)表示新一代智能處理器微架構(gòu)和指令集正在研發(fā)中。新一代智能處理器微架構(gòu)及指令集將對(duì)自然語(yǔ)言處理大模型、視頻圖像生成大模型以及推薦系統(tǒng)大模型的訓(xùn)練推理等場(chǎng)景進(jìn)行重點(diǎn)優(yōu)化，將在編程靈活性、易用性、性能、功耗、面積等方面提升產(chǎn)品競(jìng)爭(zhēng)力。

指令集是處理器芯片生態(tài)的基石。公司是國(guó)際上最早開(kāi)展智能處理器指令集研發(fā)的少數(shù)幾家企業(yè)之一。新一代商用智能處理器指令集正在研發(fā)中。公司已形成了體系完整、功能完備、高度靈活的智能芯片指令集專利群。公司在云端、邊緣端、終端三條產(chǎn)品線的所有智能芯片和智能處理器核以及基礎(chǔ)系統(tǒng)軟件均構(gòu)建于自研的 MLU 指令集基礎(chǔ)之上。

公司已掌握復(fù)雜 SoC 設(shè)計(jì)的一系列關(guān)鍵技術(shù)，有力支撐了云端大型 SoC 芯片（思元 100、思元 270、思元 370 和思元 290）和邊緣端中型 SoC 芯片（思元 220）的研發(fā)。

公司一直保持著較高的研發(fā)投入，半年報(bào)顯示報(bào)告期內(nèi)公司研發(fā)投入為 44,747.60 萬(wàn)元。為保持技術(shù)先進(jìn)性和市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力，公司將持續(xù)保持高強(qiáng)度的研發(fā)投入。

那么寒武紀(jì)產(chǎn)品的應(yīng)用情況如何呢。寒武紀(jì)表示，報(bào)告期內(nèi)，公司的智能芯片產(chǎn)品重點(diǎn)在互聯(lián)網(wǎng)、大模型等前沿領(lǐng)域里，與頭部客戶進(jìn)行了產(chǎn)品應(yīng)用和先進(jìn)技術(shù)的深度合作。同時(shí)，公司積極在多個(gè)重點(diǎn)行業(yè)中，與客戶開(kāi)展了產(chǎn)品的應(yīng)用發(fā)掘和探索，為后續(xù)的業(yè)務(wù)落地積極準(zhǔn)備。

在互聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域，得益于公司智能芯片產(chǎn)品能效的持續(xù)提升，公司不斷加深與該領(lǐng)域內(nèi)客戶的
合作。報(bào)告期內(nèi)，公司產(chǎn)品在自然語(yǔ)言應(yīng)用場(chǎng)景中實(shí)現(xiàn)了批量出貨。公司當(dāng)前芯片產(chǎn)品的實(shí)測(cè)能力、迭代預(yù)期均滿足了客戶的需求，公司開(kāi)放合作的務(wù)實(shí)作風(fēng)也得到了客戶的認(rèn)可。

在大模型領(lǐng)域，公司與國(guó)內(nèi)頭部算法公司持續(xù)開(kāi)展商務(wù)與技術(shù)合作，公司助力客戶在其各自
的垂直領(lǐng)域中進(jìn)行了大模型應(yīng)用的探索與落地。在視覺(jué)大模型領(lǐng)域，公司與該領(lǐng)域的頭部客戶達(dá)成了戰(zhàn)略合作，公司產(chǎn)品為視覺(jué)大模型在線商業(yè)應(yīng)用提供了堅(jiān)實(shí)的算力支持。

在語(yǔ)言大模型領(lǐng)域，公司產(chǎn)品與該領(lǐng)域的頭部客戶進(jìn)行了大模型適配，獲得了與該客戶的多個(gè)產(chǎn)品兼容性認(rèn)證，滿足了客戶對(duì)于人工智能算力的需求，加速了客戶大模型從訓(xùn)練到部署的全部過(guò)程。

在金融領(lǐng)域，公司與多家金融機(jī)構(gòu)進(jìn)行了大語(yǔ)言模型的測(cè)試以及行業(yè)應(yīng)用的探索，積極推動(dòng)金融領(lǐng)域的應(yīng)用落地。

在其他垂直行業(yè)，公司智能芯片產(chǎn)品繼續(xù)為傳統(tǒng)產(chǎn)業(yè)智能化轉(zhuǎn)型保駕護(hù)航，助力智慧糧倉(cāng)、智慧礦山、智慧交通等場(chǎng)景的業(yè)務(wù)落地。

從2024年業(yè)績(jī)預(yù)告來(lái)看，營(yíng)收出現(xiàn)了較大幅度的增長(zhǎng)，若與頭部客戶的合作進(jìn)展順利，那么2025年的銷(xiāo)售規(guī)模有望持續(xù)增長(zhǎng)，并有望扭虧為盈。

算力市場(chǎng)或?qū)⒉辉?a href="http://www.wenjunhu.com/tags/gpu/" target="_blank">GPU獨(dú)大，ASIC需求增長(zhǎng)

當(dāng)前AI訓(xùn)練是GPU為主，英偉達(dá)在算力市場(chǎng)具有壟斷地位。但云廠商正著手開(kāi)發(fā)ASIC以減輕對(duì)英偉達(dá)的依賴。博通與谷歌于2016年開(kāi)始合作，迄今為止已經(jīng)迭代至第七代產(chǎn)品,谷歌推出的Trillium TPU，已用于大模型Gemini 2.0的訓(xùn)練中。在最新一期的財(cái)報(bào)電話會(huì)議中，博通表示谷歌、Meta、亞馬遜都是公司AI定制芯片的大客戶。去年12月13日，公司CEO Hock Tan在業(yè)績(jī)說(shuō)明會(huì)上表示，公司2027年超大規(guī)模客戶的AI收入將達(dá)到600-900億美元，幾乎每年翻倍。

據(jù)Marvell預(yù)測(cè)，2023年ASIC占數(shù)據(jù)中心加速計(jì)算芯片的16%，規(guī)模約為66億美元；隨著 AI 計(jì)算需求的增長(zhǎng)，ASIC占比有望提升至25%，預(yù)計(jì)2028年數(shù)據(jù)中心ASIC市場(chǎng)規(guī)模將提升至429億美元，CAGR為45.4%。博通CEO Hock Tan表示，在未來(lái)50%的算力都會(huì)是ASIC，至于超大規(guī)模的云計(jì)算廠商，他們將100%使用ASIC。

無(wú)疑，ASIC采用量的增長(zhǎng)將為包括寒武紀(jì)在內(nèi)的AI芯片公司帶來(lái)發(fā)展的機(jī)會(huì)。

多家GPU廠商開(kāi)啟A股IPO

近幾個(gè)月以來(lái)，已有多家國(guó)內(nèi)GPU廠商辦理備案登記，開(kāi)啟了IPO之路。包括燧原科技、壁仞科技、摩爾線程、沐曦等公司。這些公司的主要產(chǎn)品為通用GPU或圖形GPU。在當(dāng)前的大環(huán)境以及市場(chǎng)需求之下，國(guó)內(nèi)GPU廠商也迎來(lái)了發(fā)展機(jī)遇。

根據(jù)IDC的《中國(guó)半年度加速計(jì)算市場(chǎng)（2023全年）跟蹤》報(bào)告，2023全年，中國(guó)加速服務(wù)器市場(chǎng)規(guī)模達(dá)到94億美元，同比2022年增長(zhǎng)104%。其中GPU服務(wù)器依然是主導(dǎo)地位，占據(jù)92%的市場(chǎng)份額，達(dá)到87億美元。其余NPU、ASIC 和 FPGA等非GPU加速服務(wù)器占據(jù)近8%的市場(chǎng)份額，超過(guò)7億美元。

近年來(lái)，國(guó)內(nèi)無(wú)論是智算中心、數(shù)據(jù)中心還是信創(chuàng)市場(chǎng)，都迫切需要GPU算力的支撐，而美國(guó)對(duì)GPU相關(guān)的技術(shù)和產(chǎn)品進(jìn)行了管控，激發(fā)了國(guó)內(nèi)GPU廠商自主創(chuàng)新的積極性。盡管?chē)?guó)內(nèi)GPU廠商在產(chǎn)品和生態(tài)方面還有很多不足，但優(yōu)惠政策、行業(yè)合作正在積極推動(dòng)發(fā)展。相信在資本的助力下，他們能夠不斷更新迭代產(chǎn)品和技術(shù)，并加速落地應(yīng)用，未來(lái)成為國(guó)內(nèi)GPU算力的中流砥柱。