Foundry 2.0優(yōu)勢已現(xiàn)！臺積電2024營收創(chuàng)歷史新高，看好2025年AI和HPC增長

（電子發(fā)燒友報道 文/章鷹）1月16日，臺積電召開法說會。在法說會上，臺積電公布了第四季度財報，受到AI需要推動的強勁增長，臺積電Q4營收約新臺幣8684.6億元（263.6億美元），稅后純益約新臺幣3746.8億元（113.72億美元），創(chuàng)歷史新高，每股盈余為新臺幣14.45元。

圖：來自于臺積電公開財報

展望2025年第一季度，臺積電預估營收 250-258 億美元，雖然這一季減少 5.5%，但符合市場預估平均值。臺積電董事長魏哲家強調(diào)，來自 AI 應用成長，2025 年仍是“強勁成長”的一年。

Q4先進制程芯片營收占比超七成，毛利率達59%

受惠于3nm、4nm、5nm制程滿載，臺積電第四季度營收達到新高。3nm制程占據(jù)第四季度營收金額的26%，5nm制程出貨占全季晶圓銷售金額的34%，7nm制程出貨占本季度營收的14%，總計先進制程的營收占據(jù)第四季度的晶圓銷售金額的74%。

根據(jù)臺積電財報顯示，第四季度公司毛利率達到59%，營業(yè)利潤達到49%，凈利潤率為43.1%?！暗谒募径鹊膹妱旁鲩L來自于行業(yè)客戶對3nm和5nm的強勁需求支撐。進入到2025年第一季度，預計業(yè)務將會受到智能手機季節(jié)性銷售影響，部分被AI相關(guān)的需求的增長所抵消。”臺積電高級副總裁兼首席財務官黃文德表示。

從各技術(shù)平臺營收看，2024年四季度高性能計算平臺營收環(huán)比增長19%，在總營收中占比53%；智能手機平臺營收環(huán)比增長17%，營收占比35%；物聯(lián)網(wǎng)平臺營收環(huán)比下滑15%，營收占比5%；車用電子營收環(huán)比增長6%，營收占比4%；消費電子營收環(huán)比下滑6%，營收占比1%。

作為全球最大的晶圓代工廠，臺積電的客戶包括英偉達、高通、蘋果、AMD等，臺積電為客戶生產(chǎn)先進制程處理器。

Counterpoint Research 副總監(jiān) Brady Wang表示，客戶第四季度對 AI 芯片的激增需求超出了預期，此外，對蘋果最新 iPhone 16 機型中先進芯片的需求也推動了臺積電收入增加。

這家總部位于臺灣的公司上周首次公布了 12 月的收入，使其年度總收入達到 2.89 萬億新臺幣（約合人民幣6433億，合900.8億美元），同比增長33.9%，這是自 1994 年公司上市以來創(chuàng)紀錄的銷售額。

英偉達砍單了嗎？2024年AI芯片需求暴漲3倍

今年下半年以來，針對市場不斷傳出的AI需求減少，NVIDIA下修CoWoS產(chǎn)能需求，連帶使得臺積大砍設備訂單，魏哲家表示，這些是謠言，英偉達不僅沒有砍單，還在持續(xù)加單中。NVIDIA CEO黃仁勛強調(diào)，Blackwell由CoWoS-S逐步轉(zhuǎn)移到更高階復雜的CoWoS-L制程，整體CoWoS先進封裝的訂單持續(xù)增加，增加Blackwell產(chǎn)能，臺積和NVIDIA合作一直相當緊密。

“我們觀察到客戶在整個 2024 年都有強勁的AI應用相關(guān)需求，”臺積電董事長兼首席執(zhí)行官魏哲家在周四的財報電話會議上表示，AI加速器產(chǎn)品的收入占 2024 年總收入的約15%-17%，較前一年成長3倍。

魏哲家表示，我們預計 AI 加速器的收入將在 2025 年翻一番，因為AI相關(guān)需求的強勁增長將繼續(xù)成為AI應用的關(guān)鍵推動力。

然而，臺積電在 2025 年可能會面臨一些阻力，包括美國對向中國出口先進半導體的限制。近日，美國政府再加碼，限制16nm制程或以下的芯片欲銷往中國、俄羅斯等，需先向美國政府申請執(zhí)照。盡管細節(jié)尚待厘清，但市場多認為，在16nm以下制程擁有多數(shù)市場份額的臺積電首當其沖。

Counterpoint分析師認為，2025年將是臺積電強勁增長的一年，驅(qū)動力主要來自客戶對AI應用的多樣性和數(shù)量需求上量。展望2025年，臺積電估計全年美元營收將再成長約25%，盡管受海外擴產(chǎn)、2nm進入量產(chǎn)等因素，長期毛利率仍可達53%以上。

Foudry2.0時代，臺積電對全球市場影響幾何？

國際調(diào)研機構(gòu)IDC近期發(fā)布《全球半導體技術(shù)供應鏈》報告顯示，全球?qū)?a target="_blank">人工智能 （AI） 和高性能計算 （HPC） 的需求將繼續(xù)增長，半導體行業(yè)營收到2025年將增長15%以上。從云數(shù)據(jù)中心到特定行業(yè)細分領域，主要應用市場預計將進行升級，預示著半導體行業(yè)的新繁榮。

據(jù)外媒報道，2025年1月初，臺積電已經(jīng)開始在美國亞利桑那州為美國客戶生產(chǎn)4nm芯片，美國商務部長吉娜·雷蒙多表示，這是美國歷史上首次在本土、由美國工人生產(chǎn)出與中國臺灣同等產(chǎn)量和質(zhì)量的領先4nm芯片。

據(jù)悉，臺積電在2024年4月同意將在美國投資額增加250億美元至650億美元，計劃在2030年在美國亞利桑那州建立第三座晶圓廠。按照之前的預計，第一座晶圓廠在2025年上半年量產(chǎn)，第二座晶圓廠在2028年生產(chǎn)最先進的2nm芯片。此前為了維護中國臺灣在芯片領域的優(yōu)勢，當?shù)卣巩數(shù)?a href="http://www.wenjunhu.com/v/tag/207/" target="_blank">芯片制造商在其海外工廠制造更先進技術(shù)的芯片，今年1月3日，中國臺灣經(jīng)濟部門表示，臺積電在美國投資下一代 2 nm芯片生產(chǎn)將不再受到限制。

IDC分析師表示，根據(jù)傳統(tǒng)的 Foundry 1.0 定義，臺積電的市場份額預計將從 2023 年的 59% 穩(wěn)步攀升至 2024 年的 64% 和 2025 年的 66%，遠超三星、中芯國際和聯(lián)華電子等競爭對手。2023 年，臺積電在 Foundry 2.0（包括代工、非內(nèi)存 IDM 制造、封裝和測試以及光掩模制造）中的市場份額為 28%。

隨著人工智能驅(qū)動先進制程需求的大幅增長，臺積電晶圓代工 2.0 的市場份額有望在 2024 年和 2025 年快速增長，在傳統(tǒng)和現(xiàn)代產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)中均展現(xiàn)出全方位的競爭優(yōu)勢。