Foundry 2.0優(yōu)勢(shì)已現(xiàn)！臺(tái)積電2024營(yíng)收創(chuàng)歷史新高，看好2025年AI和HPC增長(zhǎng)

電子發(fā)燒友報(bào)道（文/莫婷婷）1月16日，臺(tái)積電召開(kāi)法說(shuō)會(huì)。在法說(shuō)會(huì)上，臺(tái)積電公布了第四季度財(cái)報(bào)，受到AI需要推動(dòng)的強(qiáng)勁增長(zhǎng)，臺(tái)積電Q4營(yíng)收約新臺(tái)幣8684.6億元（263.6億美元），稅后純益約新臺(tái)幣3746.8億元（113.72億美元），創(chuàng)歷史新高，每股盈余為新臺(tái)幣14.45元。

圖：來(lái)自于臺(tái)積電公開(kāi)財(cái)報(bào)

展望2025年第一季度，臺(tái)積電預(yù)估營(yíng)收 250-258 億美元，雖然這一季減少 5.5%，但符合市場(chǎng)預(yù)估平均值。臺(tái)積電董事長(zhǎng)魏哲家強(qiáng)調(diào)，來(lái)自 AI 應(yīng)用成長(zhǎng)，2025 年仍是“強(qiáng)勁成長(zhǎng)”的一年。

Q4先進(jìn)制程芯片營(yíng)收占比超七成，毛利率達(dá)59%

受惠于3nm、4nm、5nm制程滿(mǎn)載，臺(tái)積電第四季度營(yíng)收達(dá)到新高。3nm制程占據(jù)第四季度營(yíng)收金額的26%，5nm制程出貨占全季晶圓銷(xiāo)售金額的34%，7nm制程出貨占本季度營(yíng)收的14%，總計(jì)先進(jìn)制程的營(yíng)收占據(jù)第四季度的晶圓銷(xiāo)售金額的74%。

根據(jù)臺(tái)積電財(cái)報(bào)顯示，第四季度公司毛利率達(dá)到59%，營(yíng)業(yè)利潤(rùn)達(dá)到49%，凈利潤(rùn)率為43.1%?！暗谒募径鹊膹?qiáng)勁增長(zhǎng)來(lái)自于行業(yè)客戶(hù)對(duì)3nm和5nm的強(qiáng)勁需求支撐。進(jìn)入到2025年第一季度，預(yù)計(jì)業(yè)務(wù)將會(huì)受到智能手機(jī)季節(jié)性銷(xiāo)售影響，部分被AI相關(guān)的需求的增長(zhǎng)所抵消。”臺(tái)積電高級(jí)副總裁兼首席財(cái)務(wù)官黃文德表示。

從各技術(shù)平臺(tái)營(yíng)收看，2024年四季度高性能計(jì)算平臺(tái)營(yíng)收環(huán)比增長(zhǎng)19%，在總營(yíng)收中占比53%；智能手機(jī)平臺(tái)營(yíng)收環(huán)比增長(zhǎng)17%，營(yíng)收占比35%；物聯(lián)網(wǎng)平臺(tái)營(yíng)收環(huán)比下滑15%，營(yíng)收占比5%；車(chē)用電子營(yíng)收環(huán)比增長(zhǎng)6%，營(yíng)收占比4%；消費(fèi)電子營(yíng)收環(huán)比下滑6%，營(yíng)收占比1%。

作為全球最大的晶圓代工廠，臺(tái)積電的客戶(hù)包括英偉達(dá)、高通、蘋(píng)果、AMD等，臺(tái)積電為客戶(hù)生產(chǎn)先進(jìn)制程處理器。

Counterpoint Research 副總監(jiān) Brady Wang表示，客戶(hù)第四季度對(duì) AI 芯片的激增需求超出了預(yù)期，此外，對(duì)蘋(píng)果最新 iPhone 16 機(jī)型中先進(jìn)芯片的需求也推動(dòng)了臺(tái)積電收入增加。

這家總部位于臺(tái)灣的公司上周首次公布了 12 月的收入，使其年度總收入達(dá)到 2.89 萬(wàn)億新臺(tái)幣（約合人民幣6433億，合900.8億美元），同比增長(zhǎng)33.9%，這是自 1994 年公司上市以來(lái)創(chuàng)紀(jì)錄的銷(xiāo)售額。

英偉達(dá)砍單了嗎？2024年AI芯片需求暴漲3倍

今年下半年以來(lái)，針對(duì)市場(chǎng)不斷傳出的AI需求減少，NVIDIA下修CoWoS產(chǎn)能需求，連帶使得臺(tái)積大砍設(shè)備訂單，魏哲家表示，這些是謠言，英偉達(dá)不僅沒(méi)有砍單，還在持續(xù)加單中。NVIDIA CEO黃仁勛強(qiáng)調(diào)，Blackwell由CoWoS-S逐步轉(zhuǎn)移到更高階復(fù)雜的CoWoS-L制程，整體CoWoS先進(jìn)封裝的訂單持續(xù)增加，增加Blackwell產(chǎn)能，臺(tái)積和NVIDIA合作一直相當(dāng)緊密。

“我們觀察到客戶(hù)在整個(gè) 2024 年都有強(qiáng)勁的AI應(yīng)用相關(guān)需求，”臺(tái)積電董事長(zhǎng)兼首席執(zhí)行官魏哲家在周四的財(cái)報(bào)電話(huà)會(huì)議上表示，AI加速器產(chǎn)品的收入占 2024 年總收入的約15%-17%，較前一年成長(zhǎng)3倍。

魏哲家表示，我們預(yù)計(jì) AI 加速器的收入將在 2025 年翻一番，因?yàn)锳I相關(guān)需求的強(qiáng)勁增長(zhǎng)將繼續(xù)成為AI應(yīng)用的關(guān)鍵推動(dòng)力。

然而，臺(tái)積電在 2025 年可能會(huì)面臨一些阻力，包括美國(guó)對(duì)向中國(guó)出口先進(jìn)半導(dǎo)體的限制。近日，美國(guó)政府再加碼，限制16nm制程或以下的芯片欲銷(xiāo)往中國(guó)、俄羅斯等，需先向美國(guó)政府申請(qǐng)執(zhí)照。盡管細(xì)節(jié)尚待厘清，但市場(chǎng)多認(rèn)為，在16nm以下制程擁有多數(shù)市場(chǎng)份額的臺(tái)積電首當(dāng)其沖。

Counterpoint分析師認(rèn)為，2025年將是臺(tái)積電強(qiáng)勁增長(zhǎng)的一年，驅(qū)動(dòng)力主要來(lái)自客戶(hù)對(duì)AI應(yīng)用的多樣性和數(shù)量需求上量。展望2025年，臺(tái)積電估計(jì)全年美元營(yíng)收將再成長(zhǎng)約25%，盡管受海外擴(kuò)產(chǎn)、2nm進(jìn)入量產(chǎn)等因素，長(zhǎng)期毛利率仍可達(dá)53%以上。

Foudry2.0時(shí)代，臺(tái)積電對(duì)全球市場(chǎng)影響幾何？

國(guó)際調(diào)研機(jī)構(gòu)IDC近期發(fā)布《全球半導(dǎo)體技術(shù)供應(yīng)鏈》報(bào)告顯示，全球?qū)?a target="_blank">人工智能 （AI） 和高性能計(jì)算 （HPC） 的需求將繼續(xù)增長(zhǎng)，半導(dǎo)體行業(yè)營(yíng)收到2025年將增長(zhǎng)15%以上。從云數(shù)據(jù)中心到特定行業(yè)細(xì)分領(lǐng)域，主要應(yīng)用市場(chǎng)預(yù)計(jì)將進(jìn)行升級(jí)，預(yù)示著半導(dǎo)體行業(yè)的新繁榮。

據(jù)外媒報(bào)道，2025年1月初，臺(tái)積電已經(jīng)開(kāi)始在美國(guó)亞利桑那州為美國(guó)客戶(hù)生產(chǎn)4nm芯片，美國(guó)商務(wù)部長(zhǎng)吉娜·雷蒙多表示，這是美國(guó)歷史上首次在本土、由美國(guó)工人生產(chǎn)出與中國(guó)臺(tái)灣同等產(chǎn)量和質(zhì)量的領(lǐng)先4nm芯片。

據(jù)悉，臺(tái)積電在2024年4月同意將在美國(guó)投資額增加250億美元至650億美元，計(jì)劃在2030年在美國(guó)亞利桑那州建立第三座晶圓廠。按照之前的預(yù)計(jì)，第一座晶圓廠在2025年上半年量產(chǎn)，第二座晶圓廠在2028年生產(chǎn)最先進(jìn)的2nm芯片。此前為了維護(hù)中國(guó)臺(tái)灣在芯片領(lǐng)域的優(yōu)勢(shì)，當(dāng)?shù)卣巩?dāng)?shù)?a target="_blank">芯片制造商在其海外工廠制造更先進(jìn)技術(shù)的芯片，今年1月3日，中國(guó)臺(tái)灣經(jīng)濟(jì)部門(mén)表示，臺(tái)積電在美國(guó)投資下一代 2 nm芯片生產(chǎn)將不再受到限制。

IDC分析師表示，根據(jù)傳統(tǒng)的 Foundry 1.0 定義，臺(tái)積電的市場(chǎng)份額預(yù)計(jì)將從 2023 年的 59% 穩(wěn)步攀升至 2024 年的 64% 和 2025 年的 66%，遠(yuǎn)超三星、中芯國(guó)際和聯(lián)華電子等競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手。2023 年，臺(tái)積電在 Foundry 2.0（包括代工、非內(nèi)存 IDM 制造、封裝和測(cè)試以及光掩模制造）中的市場(chǎng)份額為 28%。

隨著人工智能驅(qū)動(dòng)先進(jìn)制程需求的大幅增長(zhǎng)，臺(tái)積電晶圓代工 2.0 的市場(chǎng)份額有望在 2024 年和 2025 年快速增長(zhǎng)，在傳統(tǒng)和現(xiàn)代產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)中均展現(xiàn)出全方位的競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)。