2024年華大半導體汽車電子業(yè)務表現(xiàn)良好

為總結華大半導體2024年度汽車電子業(yè)務整體情況，部署2025年重點工作，近日，公司召開汽車電子業(yè)務戰(zhàn)略研討暨年度表彰大會。公司副總經(jīng)理楊琨出席會議并總結講話。

會議指出，2024年，華大半導體汽車電子業(yè)務表現(xiàn)良好，整體實現(xiàn)2億顆芯片上車，設計業(yè)務營收增長超過五成，芯片發(fā)貨量實現(xiàn)翻番。各類汽車電子芯片，如電源和功率芯片、MCU等均在車企實現(xiàn)大規(guī)模應用上車；SBC芯片項目獲得上海市“揭榜掛帥”項目簽約。公司戰(zhàn)略市場部團隊圍繞汽車芯片行業(yè)開展多維、深度的業(yè)務洞察工作，有力牽引各業(yè)務條線出色完成重要客戶對接工作。

會上，對2024年度業(yè)務表現(xiàn)突出的汽車電子團隊進行了表彰，來自上海貝嶺、小華半導體、華大科技和華大智寶的市場團隊分別上臺領獎。

本次頒獎活動旨在激勵各汽車業(yè)務團隊進一步發(fā)揮先進典型的示范引領作用，發(fā)揚華大半導體“守望相助一盤棋”的團結精神和“攻堅克難勇作為”的擔當精神，為支撐華大汽車電子業(yè)務做大做強、打造國家集成電路產(chǎn)業(yè)戰(zhàn)略科技力量作出卓越貢獻。

公司戰(zhàn)略市場部分享了年度工作進展、中國汽車電子產(chǎn)業(yè)鏈的洞察分析，協(xié)同各企業(yè)開展了汽車電子電氣架構發(fā)展的技術研討，進一步推進了華大設計和制造產(chǎn)業(yè)環(huán)節(jié)協(xié)作開發(fā)，推動華大C-IDM體系走深走實。

公司領導班子成員、本部相關部門負責人，以及各所投資企業(yè)業(yè)務相關人員共60余人參加會議。