芯能發(fā)布DIPS25-FP系列智能功率模塊

近日，芯能科技正式推出了其全新的DIPS25-FP系列智能功率模塊。該系列模塊采用了芯能新一代自研的半橋帶保護(hù)驅(qū)動(dòng)IC芯片和IGBT芯片，為用戶帶來了卓越的性能和全面的保護(hù)機(jī)制。

DIPS25智能功率模塊在設(shè)計(jì)上充分考慮了驅(qū)動(dòng)開關(guān)的匹配性和EMC優(yōu)化特性，確保了模塊在復(fù)雜工況下的穩(wěn)定運(yùn)行。同時(shí)，該模塊還具備全方位的保護(hù)功能，包括欠壓保護(hù)、過流保護(hù)、過溫保護(hù)以及防直通保護(hù)等，有效提升了系統(tǒng)的安全性和可靠性。

值得一提的是，DIPS25-FP系列智能功率模塊還集成了高精度的NTC溫度輸出功能，能夠?qū)崟r(shí)監(jiān)測(cè)模塊的工作溫度。此外，用戶還可以根據(jù)實(shí)際需求自主調(diào)整過溫保護(hù)的閾值，從而進(jìn)一步提高了客戶端的設(shè)計(jì)自由度。

芯能DIPS25-FP系列智能功率模塊的發(fā)布，不僅展示了芯能在功率半導(dǎo)體領(lǐng)域的深厚技術(shù)積累，也為用戶提供了更加高效、安全、可靠的功率解決方案。未來，芯能將繼續(xù)加大研發(fā)投入，不斷推出更多創(chuàng)新產(chǎn)品，為行業(yè)發(fā)展貢獻(xiàn)力量。