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郭明錤:英偉達將降低CoWoS-S封裝需求

科技綠洲 ? 來源:網(wǎng)絡(luò)整理 ? 作者:網(wǎng)絡(luò)整理 ? 2025-01-16 15:03 ? 次閱讀

近日,天風(fēng)證券知名分析師郭明錤在其個人博文中,針對英偉達最新調(diào)整的Blackwell架構(gòu)藍圖,提出了自己的見解。

郭明錤指出,根據(jù)英偉達的最新動向,該公司在未來一年內(nèi),將顯著降低對CoWoS-S封裝技術(shù)的需求。這一預(yù)測引起了業(yè)界的高度關(guān)注,因為CoWoS-S封裝技術(shù)是英偉達在高性能計算領(lǐng)域廣泛應(yīng)用的關(guān)鍵技術(shù)之一。

據(jù)悉,Blackwell架構(gòu)是英偉達即將推出的新一代芯片架構(gòu),其在性能和設(shè)計上都有著顯著的提升。而郭明錤認(rèn)為,英偉達在Blackwell架構(gòu)中可能采用了更為先進的封裝技術(shù),從而降低了對CoWoS-S封裝技術(shù)的依賴。

這一變化對于英偉達而言,意味著在封裝技術(shù)上的進一步突破和創(chuàng)新。同時,這也將對整個半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)產(chǎn)生深遠的影響,推動封裝技術(shù)的不斷發(fā)展和升級。

郭明錤的預(yù)測在業(yè)界引起了廣泛的討論和關(guān)注。許多專家認(rèn)為,英偉達此舉將有助于降低生產(chǎn)成本,提高芯片的性能和可靠性,進一步鞏固其在高性能計算領(lǐng)域的領(lǐng)先地位。

聲明:本文內(nèi)容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網(wǎng)站授權(quán)轉(zhuǎn)載。文章觀點僅代表作者本人,不代表電子發(fā)燒友網(wǎng)立場。文章及其配圖僅供工程師學(xué)習(xí)之用,如有內(nèi)容侵權(quán)或者其他違規(guī)問題,請聯(lián)系本站處理。 舉報投訴
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