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通過改變光的偏振態(tài),從而實(shí)現(xiàn)白光干涉中的光學(xué)相移原理

廣州萬智光學(xué)技術(shù)有限公司 ? 2025-01-16 09:25 ? 次閱讀

通過改變光的偏振態(tài),從而實(shí)現(xiàn)白光干涉中的光學(xué)相移原理,是一個(gè)涉及光學(xué)原理和技術(shù)的復(fù)雜過程。以下是對(duì)這一過程的詳細(xì)解釋:

一、光的偏振態(tài)與白光干涉

光的偏振是指光波在傳播過程中,光矢量的方向和大小有規(guī)則變化的現(xiàn)象。白光干涉則是利用光的波動(dòng)性,使兩束或多束相干光波在空間某點(diǎn)相遇并產(chǎn)生明暗相間的干涉條紋。這些干涉條紋的形成取決于光波的相位差,而相位差則與光波經(jīng)過的光程差和偏振狀態(tài)有關(guān)。

二、偏振態(tài)的改變與光學(xué)相移

在白光干涉測(cè)量中,通過改變光的偏振態(tài),可以實(shí)現(xiàn)對(duì)光波的相位調(diào)制,從而改變干涉條紋的位置和形態(tài)。這種相位調(diào)制可以通過以下方式實(shí)現(xiàn):

偏振片的調(diào)節(jié):偏振片是一種具有偏振特性的光學(xué)元件,它可以選擇性地透過或抑制特定方向上的光波。通過調(diào)整偏振片的方向和角度,可以改變透射光的偏振狀態(tài),進(jìn)而實(shí)現(xiàn)對(duì)光波的相位調(diào)制。

波片的使用:波片是一種能夠改變光波相位的光學(xué)元件。其中,四分之一波片(λ/4波片)可以將線偏振光轉(zhuǎn)換為圓偏振光或橢圓偏振光,同時(shí)引入一定的相位差。通過調(diào)整波片的放置角度和類型,可以實(shí)現(xiàn)對(duì)光波相位的精確控制。

三、實(shí)現(xiàn)過程與步驟

光源與光路設(shè)計(jì):選擇適當(dāng)?shù)墓庠?,并設(shè)計(jì)合理的光路,以確保兩束或多束相干光波能夠相遇并產(chǎn)生干涉現(xiàn)象。

偏振態(tài)的調(diào)節(jié):利用偏振片和波片等光學(xué)元件,對(duì)入射光進(jìn)行偏振調(diào)制。通過調(diào)整這些光學(xué)元件的方向和角度,可以改變透射光的偏振狀態(tài),從而實(shí)現(xiàn)對(duì)光波的相位調(diào)制。

干涉條紋的觀測(cè)與分析:在干涉儀的接收屏上觀測(cè)干涉條紋的變化。隨著偏振態(tài)的改變,干涉條紋會(huì)發(fā)生移動(dòng)或變形。通過測(cè)量干涉條紋的變化量,可以計(jì)算出相位差,進(jìn)而得到待測(cè)物體的相關(guān)信息。

四、應(yīng)用實(shí)例

基于改變光的偏振態(tài)實(shí)現(xiàn)白光干涉中的光學(xué)相移原理,在多個(gè)領(lǐng)域具有廣泛的應(yīng)用:

表面形貌測(cè)量:通過測(cè)量干涉條紋的變化量,可以精確計(jì)算出待測(cè)物體表面的微小起伏和缺陷。

薄膜厚度測(cè)量:利用白光干涉測(cè)量技術(shù)可以精確測(cè)量薄膜的厚度和均勻性。通過改變偏振態(tài)并觀測(cè)干涉條紋的變化,可以計(jì)算出薄膜的厚度。

光學(xué)元件檢測(cè):白光干涉測(cè)量技術(shù)還可用于檢測(cè)光學(xué)元件的缺陷、應(yīng)力分布等。通過觀測(cè)干涉條紋的形態(tài)和變化,可以判斷光學(xué)元件的質(zhì)量和性能。

綜上所述,通過改變光的偏振態(tài)實(shí)現(xiàn)白光干涉中的光學(xué)相移原理是一種高精度、非接觸式的測(cè)量方法。它在表面形貌測(cè)量、薄膜厚度測(cè)量和光學(xué)元件檢測(cè)等領(lǐng)域具有廣泛的應(yīng)用前景和重要的研究?jī)r(jià)值。

TopMap Micro View白光干涉3D輪廓儀

一款可以“實(shí)時(shí)”動(dòng)態(tài)/靜態(tài) 微納級(jí)3D輪廓測(cè)量的白光干涉儀

1)一改傳統(tǒng)白光干涉操作復(fù)雜的問題,實(shí)現(xiàn)一鍵智能聚焦掃描,亞納米精度下實(shí)現(xiàn)卓越的重復(fù)性表現(xiàn)。

2)系統(tǒng)集成CST連續(xù)掃描技術(shù),Z向測(cè)量范圍高達(dá)100mm,不受物鏡放大倍率的影響的高精度垂直分辨率,為復(fù)雜形貌測(cè)量提供全面解決方案。

3)可搭載多普勒激光測(cè)振系統(tǒng),實(shí)現(xiàn)實(shí)現(xiàn)“動(dòng)態(tài)”3D輪廓測(cè)量。

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實(shí)際案例

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1,優(yōu)于1nm分辨率,輕松測(cè)量硅片表面粗糙度測(cè)量,Ra=0.7nm

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2,毫米級(jí)視野,實(shí)現(xiàn)5nm-有機(jī)油膜厚度掃描

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3,卓越的“高深寬比”測(cè)量能力,實(shí)現(xiàn)光刻圖形凹槽深度和開口寬度測(cè)量。

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