基于光的偏振特性和一些光學(xué)元件對(duì)光的調(diào)制作用,實(shí)現(xiàn)白光干涉中的光學(xué)相移原理是一個(gè)復(fù)雜而精細(xì)的過程。以下是對(duì)這一原理的詳細(xì)解釋:
一、光的偏振特性
光的偏振是指光波在傳播過程中,光矢量的方向和大小有規(guī)則變化的現(xiàn)象。圓偏振光的電場矢量在平面內(nèi)沿著一個(gè)圓形軌跡振動(dòng),可以分為左旋圓偏振光和右旋圓偏振光。而線偏振光則是光波在某一固定方向上的振動(dòng)占優(yōu)勢(shì)的光。光的偏振狀態(tài)可以通過偏振片進(jìn)行調(diào)節(jié),偏振片是一種具有偏振特性的材料,它可以選擇性地透過或抑制特定方向上的光波。
二、光學(xué)元件對(duì)光的調(diào)制作用
在白光干涉測(cè)量中,常用的光學(xué)元件如偏振器、相位調(diào)制器等,可以對(duì)光的偏振狀態(tài)和相位進(jìn)行調(diào)制。這些調(diào)制作用是實(shí)現(xiàn)光學(xué)相移的關(guān)鍵。
偏振器:偏振器可以選擇性地允許某個(gè)方向的偏振光通過,從而調(diào)控光的強(qiáng)度。通過調(diào)整偏振器的方向,可以改變透過的光的偏振狀態(tài),進(jìn)而實(shí)現(xiàn)對(duì)光的相位調(diào)制。
相位調(diào)制器:相位調(diào)制器是一種能夠改變光波相位的光學(xué)元件。通過施加外部信號(hào)(如電壓、磁場等),可以改變相位調(diào)制器內(nèi)部的光學(xué)性質(zhì),從而實(shí)現(xiàn)對(duì)光波相位的精確控制。常見的相位調(diào)制技術(shù)有相位移鍵(PSK)調(diào)制和差分相移鍵(DPSK)調(diào)制等。
三、光學(xué)相移原理的實(shí)現(xiàn)
在白光干涉測(cè)量中,光學(xué)相移原理的實(shí)現(xiàn)通常涉及以下步驟:
光源與光路設(shè)計(jì):選擇適當(dāng)?shù)墓庠?,并設(shè)計(jì)合理的光路,以確保兩束相干光能夠相遇并產(chǎn)生干涉現(xiàn)象。
偏振調(diào)制:利用偏振器對(duì)入射光進(jìn)行偏振調(diào)制,使兩束相干光具有相同的偏振狀態(tài)。這有助于減少干涉過程中的噪聲和干擾。
相位調(diào)制:通過相位調(diào)制器對(duì)其中一束相干光進(jìn)行相位調(diào)制,以改變其相位差。這可以通過施加外部信號(hào)來實(shí)現(xiàn),如電壓或磁場的變化。
干涉條紋的觀測(cè)與分析:在干涉儀的接收屏上觀測(cè)干涉條紋的變化。隨著相位差的改變,干涉條紋會(huì)發(fā)生移動(dòng)或變形。通過測(cè)量干涉條紋的變化量,可以計(jì)算出相位差,進(jìn)而得到待測(cè)物體的相關(guān)信息。
四、應(yīng)用實(shí)例
基于光的偏振特性和光學(xué)元件對(duì)光的調(diào)制作用實(shí)現(xiàn)的光學(xué)相移原理在白光干涉測(cè)量中具有廣泛的應(yīng)用。例如:
表面形貌測(cè)量:通過測(cè)量干涉條紋的變化量,可以精確計(jì)算出待測(cè)物體表面的微小起伏和缺陷。
薄膜厚度測(cè)量:利用白光干涉測(cè)量技術(shù)可以精確測(cè)量薄膜的厚度和均勻性。通過改變相位差并觀測(cè)干涉條紋的變化,可以計(jì)算出薄膜的厚度。
光學(xué)元件檢測(cè):白光干涉測(cè)量技術(shù)還可用于檢測(cè)光學(xué)元件的缺陷、應(yīng)力分布等。通過觀測(cè)干涉條紋的形態(tài)和變化,可以判斷光學(xué)元件的質(zhì)量和性能。
綜上所述,基于光的偏振特性和光學(xué)元件對(duì)光的調(diào)制作用實(shí)現(xiàn)的白光干涉中的光學(xué)相移原理是一種高精度、非接觸式的測(cè)量方法。它在表面形貌測(cè)量、薄膜厚度測(cè)量和光學(xué)元件檢測(cè)等領(lǐng)域具有廣泛的應(yīng)用前景和重要的研究價(jià)值。
TopMap Micro View白光干涉3D輪廓儀
一款可以“實(shí)時(shí)”動(dòng)態(tài)/靜態(tài) 微納級(jí)3D輪廓測(cè)量的白光干涉儀
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實(shí)際案例
1,優(yōu)于1nm分辨率,輕松測(cè)量硅片表面粗糙度測(cè)量,Ra=0.7nm
2,毫米級(jí)視野,實(shí)現(xiàn)5nm-有機(jī)油膜厚度掃描
3,卓越的“高深寬比”測(cè)量能力,實(shí)現(xiàn)光刻圖形凹槽深度和開口寬度測(cè)量。
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