Qorvo在手機RF和Wi-Fi 7技術上的最新進展及市場策略

隨著Qorvo入選聯(lián)發(fā)科技MediaTek Dimensity 9400首發(fā)Wi-Fi 7 FEM重要供應商，移動應用已正式邁入Wi-Fi 7時代。作為射頻前端領域的領導者，Qorvo與多家芯片平臺供應商保持著長期合作關系。近日，Qorvo資深產(chǎn)品行銷經(jīng)理陳慶鴻（Footmark Chen）與Qorvo亞太區(qū)無線連接事業(yè)部高級行銷經(jīng)理林健富（Jeff Lin）接受了DigiTimes的專訪，深入探討了Qorvo在手機RF和Wi-Fi 7技術上的最新進展及市場策略，以下是根據(jù)此次專訪整理的報告。

手機射頻前端模塊的競爭和技術開發(fā)

面對激烈的市場競爭和后來者的低價策略，Qorvo在手機5G射頻芯片領域持續(xù)推動技術創(chuàng)新，力求保持領先地位。據(jù)Footmark介紹，盡管從外界看來，5G通信技術的發(fā)展速度并不像預期的那樣迅速，但在芯片設計方面，仍然需要不斷提出新的設計理念，以滿足手機內(nèi)部越來越苛刻的設計要求以及手機SoC平臺廠商與調(diào)制解調(diào)器供應商的規(guī)格需求。

對于公司而言，技術開發(fā)的挑戰(zhàn)日益增加，但為了維持市場領先，必須繼續(xù)投入資源進行新技術研發(fā)。現(xiàn)階段客戶最關注的是功耗和體積能否得到有效控制甚至進一步減小，這對產(chǎn)品開發(fā)提出了巨大的挑戰(zhàn)。Qorvo已經(jīng)擁有了相應的解決方案，可以滿足客戶需求并提供使用，這也是公司在市場上保持競爭優(yōu)勢的關鍵所在。

事實上，射頻前端模塊市場的后來者眾多，特別是中國大陸和臺灣地區(qū)的廠商，正積極尋求切入這個出貨量龐大的手機領域。面對這一態(tài)勢，Qorvo不僅穩(wěn)固地保持著其在高端及入門級市場的地位，更通過不斷的技術革新，專注于提升產(chǎn)品性能，致力于減少手機的功耗與占用空間，從而為客戶帶來顯著的附加價值。這些努力不僅增強了產(chǎn)品的競爭力，也幫助合作伙伴在市場上取得成功。

Wi-Fi 7 FEM設計的三大挑戰(zhàn)

Jeff指出，從Wi-Fi 6到Wi-Fi 7的功能大幅升級為客戶設計FEM帶來了不少挑戰(zhàn)。其中最核心的挑戰(zhàn)是功耗表現(xiàn)。在手機應用中，改善功耗一直是不變的目標，但近年來各大手機品牌更加注重精準的能耗控制，以在電池容量難以大幅提升的情況下延長續(xù)航時間。尤其隨著AI功能的加入，電量分配變得更加重要。FEM作為一個相當耗電的芯片模塊，在功耗上的優(yōu)化備受關注，過去只需要設定三種不同的用電模式，現(xiàn)在則需要適應更多使用場景，劃分為更多用電模式，這對設計提出了更高要求。

另一個挑戰(zhàn)是關于高度和面積的問題，這主要是為了配合手機應用中不斷增加的需求，如更大的電池或未來可能出現(xiàn)的新功能所需的額外空間。折疊屏手機由于機身比普通智能手機更薄，對FEM的高度也提出了縮小的要求。盡管芯片微縮變得越來越困難，客戶仍然對縮小模塊體積有顯著需求，這使得設計工作非常棘手。

最難的部分在于滿足客戶的各種特殊功能需求。Jeff坦言，由于手機市場的競爭異常激烈，可升級的地方越來越少，各品牌只能通過一些獨特的賣點來吸引用戶。作為組件制造商，必須配合客戶需求進行定制開發(fā)，但這有時會與上述兩個要求形成矛盾。例如，有些客戶可能希望集成手持無線電對講機功能，這就需要提高放大器的功率，而這又與低功耗設計產(chǎn)生沖突，確實存在很多難題。

無論客戶需求如何，作為市場的領頭羊，Qorvo必須確保其技術始終處于最前沿的位置。尤其是在FEM市場競爭日益激烈的背景下，后來者追趕速度很快，針對Wi-Fi 6的技術投入已經(jīng)減少，因為該領域已經(jīng)被后來者瓜分殆盡。未來的重點將放在Wi-Fi 7等先進技術的開發(fā)上。

在全球無線通信技術迅速發(fā)展的背景下，作為射頻解決方案的領導者，Qorvo期待著Wi-Fi 7普及化的時刻盡快到來，帶動高端新品的大規(guī)模銷售。在5G手機射頻芯片及Wi-Fi 7 FEM的設計上，Qorvo憑借卓越的技術實力和深厚的行業(yè)經(jīng)驗，不斷推出滿足客戶需求的創(chuàng)新產(chǎn)品。未來，Qorvo將繼續(xù)引領行業(yè)發(fā)展，為全球客戶提供更具競爭力的射頻解決方案。