SiC供應(yīng)鏈專利戰(zhàn)升溫：市場競爭加劇
近日，根據(jù)KnowMade最新發(fā)布的碳化硅(SiC)專利報告，SiC供應(yīng)鏈的專利競爭正愈演愈烈，這一趨勢的背后是市場競爭的加劇以及持續(xù)的地緣政治緊張局勢。
數(shù)據(jù)顯示，2023年披露的SiC相關(guān)發(fā)明數(shù)量相較于2021年，實現(xiàn)了超過50%的顯著增長。這一數(shù)據(jù)不僅揭示了SiC領(lǐng)域技術(shù)創(chuàng)新的蓬勃活力，也反映了企業(yè)在專利布局上的積極態(tài)度。
與此同時，眾多既有專利持有者并未滿足于現(xiàn)狀，而是積極拓展其碳化硅發(fā)明的保護(hù)范圍，以鞏固自身在市場上的競爭優(yōu)勢。他們深知，在當(dāng)前的競爭環(huán)境下，專利已成為企業(yè)立足市場的關(guān)鍵要素之一。
此外，行業(yè)內(nèi)的先驅(qū)企業(yè)更是展現(xiàn)出了前瞻性的戰(zhàn)略眼光。他們預(yù)見到了未來將有大量挑戰(zhàn)者涌入市場，因此加快了自身的知識產(chǎn)權(quán)活動步伐。這些企業(yè)通過積極申請專利，旨在鞏固和擴(kuò)大自己在SiC領(lǐng)域的市場份額，從而在激烈的市場競爭中立于不敗之地。
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