在2025年國(guó)際消費(fèi)類(lèi)電子產(chǎn)品展覽會(huì)(CES 2025)期間，韓國(guó)SK集團(tuán)會(huì)長(zhǎng)崔泰源透露了與英偉達(dá)首席執(zhí)行官黃仁勛的會(huì)面細(xì)節(jié)。雙方就高帶寬存儲(chǔ)器(HBM)和“物理AI”等前沿技術(shù)進(jìn)行了深入交流。
作為英偉達(dá)HBM的獨(dú)家供應(yīng)商，SK海力士在HBM領(lǐng)域取得了顯著進(jìn)展。去年3月，SK海力士率先向英偉達(dá)供應(yīng)了第五代8層HBM3E產(chǎn)品，并在同年10月實(shí)現(xiàn)了全球首次12層堆疊的HBM3E內(nèi)存量產(chǎn)。
崔泰源表示，在之前的合作中，SK海力士的HBM研發(fā)速度略慢于英偉達(dá)的需求。然而，近期SK海力士的研發(fā)速度開(kāi)始趕超，雙方正攜手加快HBM的研發(fā)進(jìn)程。
值得注意的是，雙方已通過(guò)工作層會(huì)議，敲定了今年HBM的供應(yīng)量。這一消息無(wú)疑為市場(chǎng)注入了信心，預(yù)示著SK海力士與英偉達(dá)在HBM領(lǐng)域的合作將進(jìn)一步深化。
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