泰凌微電子亮相CES 2025，斬獲豐碩成果

美國時間1月7日至10日，泰凌微電子在拉斯維加斯CES 2025展會中大放異彩，憑借前沿技術(shù)和創(chuàng)新產(chǎn)品吸引了眾多目光，取得了令人矚目的參展成果。

此次展會中，泰凌微電子的產(chǎn)品升級成為一大亮點(diǎn)，其產(chǎn)品從TLSR系列升級至T系列，正是技術(shù)創(chuàng)新的有力見證。新一代產(chǎn)品在性能和功耗上實(shí)現(xiàn)了顯著提升，為智能設(shè)備的發(fā)展注入了新的活力。其中，TL721X和TL751X兩款芯片更是成為了焦點(diǎn)。TL721X作為實(shí)現(xiàn)工作電流低至1mA量級的超低功耗多協(xié)議物聯(lián)網(wǎng)無線SoC芯片，其低功耗特性在需要電池供電的各類產(chǎn)品中極具競爭力，可大幅延長設(shè)備的使用時間，減少更換電池的頻率，為用戶帶來更加便捷的使用體驗(yàn)。而TL751X則憑借獨(dú)特的高性能、多協(xié)議以及高集成度特質(zhì)，采用先進(jìn)的多核設(shè)計(jì)理念，集成了HiFi-5 DSP，運(yùn)算處理能力極為強(qiáng)大，能夠滿足無線音頻等領(lǐng)域的高性能需求，為用戶提供了更加流暢、高質(zhì)量的音頻體驗(yàn)。

在AI產(chǎn)品云集的展會上，泰凌微電子的芯片產(chǎn)品更是成為了AI發(fā)展的重要助力。其TL721X及TL751X系列芯片增添了邊緣AI運(yùn)算能力，基于此構(gòu)建的TL-EdgeAI平臺，支持主流本地端AI模型，是功耗極低的智能物聯(lián)網(wǎng)連接協(xié)議平臺。TL721X的超低功耗滿足了高性能需求，TL751X則憑借高性能、多協(xié)議且集成度高的特點(diǎn)，使藍(lán)牙芯片突破傳統(tǒng)，實(shí)現(xiàn)了自主學(xué)習(xí)與模型對接。結(jié)合泰凌微電子在低功耗領(lǐng)域的技術(shù)沉淀，該平臺助力用戶便捷整合AI功能，可廣泛應(yīng)用于智能家居、智能穿戴、智能音頻、智慧醫(yī)療、位置服務(wù)、智能遙控、工業(yè)傳感等領(lǐng)域，推動產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新發(fā)展。

如此出色的產(chǎn)品和技術(shù)展示，自然吸引了大量人氣。CES 2025吸引了超過15萬的行業(yè)精英與科技愛好者，泰凌微電子的展位前更是人潮涌動。眾多國際知名品牌企業(yè)紛紛前來泰凌微電子的展位進(jìn)行拜訪，對公司的Demo體驗(yàn)給予了高度評價。在Auracast廣播音頻技術(shù)演示中，其高質(zhì)量音頻傳輸、低功耗及多設(shè)備共享等優(yōu)勢，讓拜訪企業(yè)對音頻共享的新可能性充滿期待，尤其是TL751X芯片的超低延遲，被認(rèn)為能極大提升音頻同步體驗(yàn)。藍(lán)牙信道探測的精準(zhǔn)度與穩(wěn)定性，也得到了高度認(rèn)可，大家認(rèn)為這將為藍(lán)牙設(shè)備的安全定位與保密通信開辟新路徑。三合一游戲演示憑借單加密狗實(shí)現(xiàn)多設(shè)備低延遲協(xié)同工作的便捷性，吸引了眾多開發(fā)者的目光，他們對新款 SoC集成高速USB后支持更高報告率的潛力表示看好。Matter演示則展現(xiàn)了泰凌微電子在智能家居領(lǐng)域的深厚技術(shù)積累，不同層級的Matter解決方案及芯片的認(rèn)證情況，讓大家看到了構(gòu)建可靠、安全物聯(lián)網(wǎng)生態(tài)系統(tǒng)的堅(jiān)實(shí)基礎(chǔ)，對通過多種生態(tài)控制Matter設(shè)備的便捷操作也印象深刻。

此次CES 2025展會的參展經(jīng)歷，泰凌微電子不僅與眾多國際知名品牌公司拓展了合作空間，也進(jìn)一步提升了公司在全球科技領(lǐng)域的知名度和影響力。新一代高度集成的芯片TL721X和TL751X以及基于兩款芯片的TL-EdgeAI發(fā)展平臺，標(biāo)志著泰凌微電子在融合機(jī)器學(xué)習(xí)及人工智能軟硬件技術(shù)、拓展AI端側(cè)應(yīng)用市場等方面取得實(shí)質(zhì)性進(jìn)展。目前，TL721X已步入量產(chǎn)籌備的關(guān)鍵階段，預(yù)計(jì)將于2025年中正式開啟大規(guī)模批量生產(chǎn)階段，并已率先向部分先導(dǎo)客戶提供樣品進(jìn)行前期試用與評估。而TL751X則憑借其卓越的高性能、廣泛的多協(xié)議支持以及出色的高集成度優(yōu)勢，已在市場中嶄露頭角。泰凌微將藉由TL-EdgeAI發(fā)展平臺，將邊緣AI的機(jī)器學(xué)習(xí)模型整合到智能音頻和智能家居產(chǎn)品中，實(shí)現(xiàn)與實(shí)際應(yīng)用的緊密結(jié)合。TL-EdgeAI發(fā)展平臺的發(fā)布將提升泰凌微電子產(chǎn)品在相關(guān)領(lǐng)域的競爭力，進(jìn)一步打開同時需要無線連接與邊緣AI運(yùn)算能力的高速增長的巨大市場，隨著物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)的不斷發(fā)展和普及，預(yù)計(jì)到2025年，全球物聯(lián)網(wǎng)市場規(guī)模將達(dá)到1萬億美元，泰凌微電子有望在這一巨大的市場中占據(jù)重要份額，為未來的增長奠定堅(jiān)實(shí)基礎(chǔ)。