測量探頭的 “溫漂” 問題，對于晶圓厚度測量的實際影響

一、“溫漂” 現(xiàn)象的本質(zhì)剖析

測量探頭的 “溫漂”，指的是由于環(huán)境溫度變化或探頭自身在工作過程中的發(fā)熱，導致探頭的物理特性發(fā)生改變，進而使其測量精度出現(xiàn)偏差的現(xiàn)象。從原理上看，多數(shù)測量探頭基于電學或光學原理工作，例如電學探頭利用電信號的變化反映測量目標的參數(shù)，而溫度的波動會影響電子元件的導電性、電容值等關(guān)鍵性能指標；光學探頭的光路系統(tǒng)受溫度影響，玻璃鏡片的折射率、光學元件的熱膨脹等因素都會使光線傳播路徑與預期產(chǎn)生偏差。這些細微變化累積起來，在對精度要求極高的晶圓厚度測量場景中，足以引發(fā)顯著誤差。

二、對測量精度的直接侵蝕

在晶圓厚度測量中，哪怕是極其微小的溫漂都可能造成嚴重后果。以常見的高精度電容式測量探頭為例，當環(huán)境溫度升高 1℃，其電容極板間的介電常數(shù)、極板間距等參數(shù)可能發(fā)生納米級別的改變，根據(jù)電容與距離的反比關(guān)系，這將直接反映在測量電信號的波動上，換算到晶圓厚度測量值，誤差可達數(shù)納米至數(shù)十納米。對于如今先進制程下的晶圓，厚度公差往往控制在幾十納米甚至更窄范圍，如此量級的溫漂誤差，很容易將合格晶圓誤判為次品，或者反之，使有厚度缺陷的晶圓流入下一道工序，極大影響芯片良品率。

三、穩(wěn)定性挑戰(zhàn)與重復性難題

除了精度受損，溫漂還給測量穩(wěn)定性和重復性帶來巨大挑戰(zhàn)。由于半導體制造車間難以維持絕對恒溫環(huán)境，一天之中車間溫度隨設(shè)備運行、人員流動、外界氣候等因素會有一定起伏，這使得測量探頭持續(xù)處于溫漂風險下。在連續(xù)測量同一片晶圓不同位置厚度，或者對同一批次晶圓進行批量檢測時，若探頭溫漂未得到有效補償，測量結(jié)果會出現(xiàn)毫無規(guī)律的波動。例如，上午測量的晶圓厚度數(shù)據(jù)相對穩(wěn)定，到了下午，隨著車間溫度上升，溫漂加劇，測量值可能整體偏移，標準差增大，重復性精度大幅下降，導致工程師無法依據(jù)測量數(shù)據(jù)精準判斷晶圓厚度一致性，給工藝優(yōu)化和質(zhì)量管控造成極大困擾。

四、長期可靠性隱患

從長期運行角度考量，溫漂對測量探頭自身壽命及整個測量系統(tǒng)的可靠性存在潛在威脅。頻繁的溫度變化引發(fā)探頭材料的熱脹冷縮，加速內(nèi)部機械結(jié)構(gòu)磨損、電子元件老化，久而久之，不僅溫漂問題愈發(fā)嚴重，探頭還可能出現(xiàn)故障、性能衰退，增加設(shè)備維護成本與停機時間。而且，若基于溫漂狀態(tài)下不準確的測量數(shù)據(jù)持續(xù)調(diào)整晶圓加工工藝參數(shù)，會使整個半導體制造流程偏離最佳狀態(tài)，引發(fā)諸如晶圓蝕刻不均勻、薄膜沉積厚度失控等一系列連鎖反應(yīng)，最終影響芯片電學性能、可靠性等核心指標，降低產(chǎn)品競爭力。

五、應(yīng)對 “溫漂” 的策略探索

為攻克這一難題，半導體行業(yè)從多方面發(fā)力。在硬件層面，研發(fā)新型低膨脹系數(shù)、溫度穩(wěn)定性高的探頭材料，如特種陶瓷、石英玻璃混合材質(zhì)，從根源降低溫漂敏感度；優(yōu)化探頭內(nèi)部結(jié)構(gòu)設(shè)計，采用熱隔離、溫控補償腔室等，減少外界溫度干擾。軟件算法上，借助實時溫度傳感器監(jiān)測環(huán)境溫度，配合智能算法動態(tài)校準測量值，依據(jù)溫度變化曲線提前預估溫漂量并修正；建立溫度 - 測量誤差數(shù)據(jù)庫，通過大數(shù)據(jù)分析實現(xiàn)精準補償。此外，在車間管理方面，加強恒溫恒濕環(huán)境控制系統(tǒng)建設(shè)，嚴格控制溫度波動范圍，為高精度晶圓厚度測量創(chuàng)造穩(wěn)定條件。

綜上所述，測量探頭的 “溫漂” 問題雖隱蔽卻對晶圓厚度測量有著廣泛而深刻的實際影響，從短期測量精度到長期工藝可靠性，貫穿半導體制造全過程。只有通過材料創(chuàng)新、算法優(yōu)化、環(huán)境管控等多管齊下，才能有效馴服這只 “精度殺手”，確保晶圓厚度測量精準無誤，為蓬勃發(fā)展的半導體產(chǎn)業(yè)筑牢根基。

六、高通量晶圓測厚系統(tǒng)

高通量晶圓測厚系統(tǒng)以光學相干層析成像原理，可解決晶圓/晶片厚度TTV（Total Thickness Variation，總厚度偏差）、BOW（彎曲度）、WARP（翹曲度），TIR（Total Indicated Reading 總指示讀數(shù)，STIR（Site Total Indicated Reading 局部總指示讀數(shù)），LTV（Local Thickness Variation 局部厚度偏差）等這類技術(shù)指標。

高通量晶圓測厚系統(tǒng)，全新采用的第三代可調(diào)諧掃頻激光技術(shù)，相比傳統(tǒng)上下雙探頭對射掃描方式；可一次性測量所有平面度及厚度參數(shù)。

1，靈活適用更復雜的材料，從輕摻到重摻 P 型硅 (P++)，碳化硅，藍寶石，玻璃，鈮酸鋰等晶圓材料。

重摻型硅（強吸收晶圓的前后表面探測）

粗糙的晶圓表面，（點掃描的第三代掃頻激光，相比靠光譜探測方案，不易受到光譜中相鄰單位的串擾噪聲影響，因而對測量粗糙表面晶圓）

低反射的碳化硅(SiC)和鈮酸鋰(LiNbO3)；（通過對偏振效應(yīng)的補償，加強對低反射晶圓表面測量的信噪比）

絕緣體上硅（SOI)和MEMS，可同時測量多 層 結(jié) 構(gòu)，厚 度 可 從μm級到數(shù)百μm 級不等。

可用于測量各類薄膜厚度，厚度最薄可低至 4 μm ，精度可達1nm。

2，可調(diào)諧掃頻激光的“溫漂”處理能力，體現(xiàn)在極端工作環(huán)境中抗干擾能力強，充分提高重復性測量能力。

4，采用第三代高速掃頻可調(diào)諧激光器，一改過去傳統(tǒng)SLD寬頻低相干光源的干涉模式，解決了由于相干長度短，而重度依賴“主動式減震平臺”的情況。卓越的抗干擾，實現(xiàn)小型化設(shè)計，同時也可兼容匹配EFEM系統(tǒng)實現(xiàn)產(chǎn)線自動化集成測量。

3，靈活的運動控制方式，可兼容2英寸到12英寸方片和圓片測量。