美光新加坡HBM內(nèi)存封裝工廠破土動工
近日，全球領(lǐng)先的HBM內(nèi)存制造商之一——美光宣布，其位于新加坡的HBM內(nèi)存先進(jìn)封裝工廠項目已于當(dāng)?shù)貢r間今日正式破土動工。這座工廠預(yù)計將于2026年正式投入運營，成為新加坡當(dāng)?shù)氐氖准掖祟惞S，標(biāo)志著美光在亞洲地區(qū)的進(jìn)一步布局和擴張。
據(jù)美光方面介紹，該工廠將采用最先進(jìn)的封裝技術(shù)，致力于提升HBM內(nèi)存的產(chǎn)能和質(zhì)量。隨著AI芯片行業(yè)的迅猛發(fā)展，HBM內(nèi)存的需求也在不斷增長。為了滿足這一市場需求，美光決定在新加坡建設(shè)這座先進(jìn)的封裝工廠。
從2027年開始，該工廠將大幅提升美光的先進(jìn)封裝總產(chǎn)能，為AI芯片行業(yè)提供更加穩(wěn)定、高效的HBM內(nèi)存解決方案。這不僅將進(jìn)一步提升美光在全球市場的競爭力，也將為新加坡當(dāng)?shù)氐慕?jīng)濟發(fā)展注入新的活力。
美光方面表示，他們非常重視新加坡的投資環(huán)境和發(fā)展?jié)摿?，相信這座工廠的建成將為美光在全球的業(yè)務(wù)發(fā)展帶來新的機遇。同時，美光也將繼續(xù)加大在研發(fā)和創(chuàng)新方面的投入，不斷推出更加先進(jìn)、可靠的HBM內(nèi)存產(chǎn)品，滿足客戶的需求和期望。
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