高通CES 2025發(fā)布Qualcomm Aware?平臺(tái)新版本

近日，美國拉斯維加斯——全球矚目的CES 2025消費(fèi)電子展上，高通技術(shù)公司宣布了一項(xiàng)重要更新：推出Qualcomm Aware?平臺(tái)的最新版本。這一基于云的先進(jìn)服務(wù)平臺(tái)，旨在為企業(yè)客戶在物流、零售、能源、智能家居及機(jī)器人等多個(gè)行業(yè)領(lǐng)域，提供強(qiáng)大的可觀測性、監(jiān)測與定位功能。

作為高通物聯(lián)網(wǎng)解決方案框架的核心組件，Qualcomm Aware平臺(tái)通過預(yù)集成于高通的部分芯片組及特定第三方硬件中，將極大地拓展智能網(wǎng)聯(lián)終端的應(yīng)用邊界。這一創(chuàng)新舉措不僅為OEM(原始設(shè)備制造商)和ODM(原始設(shè)計(jì)制造商)廠商提供了更為豐富的技術(shù)支撐，同時(shí)也為企業(yè)用戶、分銷商、零售商乃至終端消費(fèi)者創(chuàng)造了前所未有的價(jià)值。

Qualcomm Aware平臺(tái)的最新版本，憑借其強(qiáng)大的功能特性和廣泛的適用性，正逐步成為推動(dòng)物聯(lián)網(wǎng)行業(yè)發(fā)展的重要力量。高通技術(shù)公司表示，將持續(xù)優(yōu)化和升級該平臺(tái)，以更好地服務(wù)于全球客戶，共同探索物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)的無限可能，攜手開創(chuàng)更加智能、高效的未來。