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憶聯(lián)持續(xù)完善消費(fèi)級(jí)固態(tài)硬盤產(chǎn)品矩陣

UnionMemory憶聯(lián) ? 來(lái)源: UnionMemory憶聯(lián) ? 2025-01-09 09:44 ? 次閱讀

|背景...

隨著科技巨頭紛紛加大布局力度,2024年正式揭開了AI PC時(shí)代的序幕。單是在2024下半年,英特爾將AI PC功能拓展至臺(tái)式機(jī)領(lǐng)域,而蘋果則通過為Macbook Pro全系配備高性能M4系列芯片,開啟了Apple Intelligence的新紀(jì)元。

市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)Canalys預(yù)測(cè),AI PC出貨量在2025年將躍升至1.03億臺(tái),而到了 2027 年,AI PC出貨量的60%將應(yīng)用到商用領(lǐng)域。

AI PC的發(fā)展也不斷向存儲(chǔ)提出挑戰(zhàn)——在確保耐用性和可靠性的基礎(chǔ)上,還需具備更大的存儲(chǔ)容量以滿足大模型運(yùn)行的需求,以及更快的數(shù)據(jù)訪問速度來(lái)匹配更高的傳輸速率。作為全領(lǐng)域、全場(chǎng)景固態(tài)存儲(chǔ)解決方案的提供者,憶聯(lián)即將推出消費(fèi)級(jí)固態(tài)硬盤(CSSD)新品AM6B0,進(jìn)一步拓展其產(chǎn)品矩陣,以應(yīng)對(duì)AI PC所帶來(lái)的全新存儲(chǔ)需求。

緊跟AI PC趨勢(shì),迅速布局市場(chǎng)

憶聯(lián)遵循以用戶為核心的產(chǎn)品創(chuàng)新之道,深入洞察市場(chǎng)需求,不斷迭代升級(jí)CSSD產(chǎn)品線。其中,高性價(jià)比的AM5系列已從AM521升級(jí)至性能更為強(qiáng)勁的AM541,以滿足數(shù)字內(nèi)容創(chuàng)作、游戲應(yīng)用等多元化場(chǎng)景的需求。而高性能的AM6系列更是從AM6A系列一路演進(jìn)至AM6B系列,再到AM6C系列,其順序讀寫速度已從4900/3600 MB/s提升至驚人的7100/6600 MB/s,同時(shí)保持了出色的功耗表現(xiàn),成功打破了高性能、低功耗、高性價(jià)比之間的“不可能三角”。

憶聯(lián)通過不斷完善的產(chǎn)品矩陣和持續(xù)升級(jí)的存儲(chǔ)技術(shù),為AI PC提供了強(qiáng)有力的支持,滿足了不同用戶的多樣化體驗(yàn)需求。

AM541:多應(yīng)用場(chǎng)景下的高速、高性能典范

相較于高性能、低功耗、高性價(jià)比并重的AM521,AM541在“高兼容、高穩(wěn)定”方面表現(xiàn)更為突出。

基于第3代固件架構(gòu),AM541所支持的協(xié)議和算法具備卓越的兼容性和穩(wěn)定性,能夠輕松應(yīng)對(duì)各種復(fù)雜場(chǎng)景。此外,AM541的平均無(wú)故障工作時(shí)間超過200萬(wàn)小時(shí),并已通過嚴(yán)苛的認(rèn)證測(cè)試及終端用戶驗(yàn)證。

AM6C1:辦公娛樂場(chǎng)景的“效率引擎”

以“高速”為重要標(biāo)簽的AM6C1搭載SM2268XT2控制器最新代際存儲(chǔ)介質(zhì),其順序讀寫速度高達(dá)7100/6600 MB/s,4KB隨機(jī)讀取速度在AM6系產(chǎn)品中首次突破1000K IOPS。與前代產(chǎn)品AM6B1相比,AM6C1的控制器與讀取性能均有所提升。

作為辦公娛樂場(chǎng)景的“效率引擎”,AM6C1在順序讀寫、單隊(duì)列深度的隨機(jī)讀寫以及4KB隨機(jī)讀取性能方面均優(yōu)于同類產(chǎn)品,為用戶帶來(lái)更為流暢無(wú)阻的使用體驗(yàn)。

AM6B0:高性能、大容量智慧之選

即將面世的AM6B0采用新一代SM2268XT2主控及最新代際介質(zhì),可提供高達(dá)7100/6400 MB/s的順序讀寫速度和1000K/950K IOPS的隨機(jī)讀寫性能。同時(shí),AM6B0還支持無(wú)緩存設(shè)計(jì)與智能電源管理功能,功耗低、散熱性能優(yōu)異,L1.2功耗可低至2.9mW。

該產(chǎn)品容量已突破至2TB,并覆蓋256GB、512GB、1TB等多種容量規(guī)格,滿足不同用戶對(duì)于存儲(chǔ)容量的多樣化需求,實(shí)現(xiàn)大型文件的快速導(dǎo)入及備份。

AI PC正在全方位地重塑世界,從革新人機(jī)交互、拓寬信息獲取渠道、提升工作效率、優(yōu)化決策流程到豐富日常生活,無(wú)一不被AI賦予嶄新的體驗(yàn),為人們帶來(lái)前所未有的便利與樂趣。

憶聯(lián)將始終站在行業(yè)前沿,敏銳捕捉行業(yè)動(dòng)態(tài)并緊跟技術(shù)發(fā)展趨勢(shì),以持續(xù)創(chuàng)新構(gòu)建核心競(jìng)爭(zhēng)力,研發(fā)出更多創(chuàng)新且先進(jìn)的存儲(chǔ)產(chǎn)品,以實(shí)現(xiàn)在更多行業(yè)領(lǐng)域的廣泛應(yīng)用,深度滿足客戶需求,為客戶創(chuàng)造價(jià)值。

聲明:本文內(nèi)容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網(wǎng)站授權(quán)轉(zhuǎn)載。文章觀點(diǎn)僅代表作者本人,不代表電子發(fā)燒友網(wǎng)立場(chǎng)。文章及其配圖僅供工程師學(xué)習(xí)之用,如有內(nèi)容侵權(quán)或者其他違規(guī)問題,請(qǐng)聯(lián)系本站處理。 舉報(bào)投訴
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原文標(biāo)題:洞察大模型需求,憶聯(lián)持續(xù)完善CSSD矩陣

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