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芯科科技預(yù)測2025年無線物聯(lián)網(wǎng)的發(fā)展趨勢

Silicon Labs ? 來源:Silicon Labs ? 2025-01-09 09:22 ? 次閱讀

隨著CES展會敲開2025年科技行業(yè)最新發(fā)展的序幕,人工智能AI)依然占據(jù)了重要的版面,并且正逐步與物聯(lián)網(wǎng)結(jié)合迸發(fā)更多創(chuàng)新應(yīng)用。對此,Silicon Labs(芯科科技)首席技術(shù)官兼技術(shù)和產(chǎn)品開發(fā)高級副總裁Daniel Cooley先生也針對2025年AI和物聯(lián)網(wǎng)的趨勢提出了看法,并通過本文整理出四大發(fā)展方向:云功能下沉到嵌入式應(yīng)用、核心技術(shù)的演進與集成、重新思考無線標準、物聯(lián)網(wǎng)作為人工智能經(jīng)濟的神經(jīng)系統(tǒng),以與行業(yè)人士一同分享未來世界可能的樣貌。

無線物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)飛速進步

設(shè)計工程師是物聯(lián)網(wǎng)和無線通信技術(shù)飛速發(fā)展背后的推動力量。在整個供應(yīng)鏈上,合作和創(chuàng)新正在促使連接和效率實現(xiàn)顯著提升,這對于改善我們身邊基礎(chǔ)設(shè)施的性能至關(guān)重要。

近年來,一些根本性的技術(shù)發(fā)展使無線物聯(lián)網(wǎng)成為現(xiàn)實。芯片組不僅變得更快速,而且更節(jié)能,這為更廣泛的物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用打開了大門。與此同時,半導(dǎo)體制造商及其他供應(yīng)商也在積極投資開發(fā)套件和開發(fā)板,使得最終用戶能夠快速輕松地將這些新技術(shù)集成到他們的項目中。

在無線通信協(xié)議方面也取得了一些令人興奮的進展。以Matter為例,這種基于IP的開源智能家居協(xié)議采用了現(xiàn)有的技術(shù),包括低功耗藍牙(用于設(shè)備設(shè)置),以及Wi-Fi、Thread以太網(wǎng)(用于無縫連接不同公司的設(shè)備)。通過統(tǒng)一的規(guī)范,Matter可以為物聯(lián)網(wǎng)提供全新水平的互操作性、兼容性和可擴展性,從而為所有人提供更優(yōu)質(zhì)的用戶體驗。

Matter之所以令人興奮,是因為它促進了業(yè)界的合作。例如,最近芯科科技與開源硬件和軟件提供商Arduino展開了合作,旨在更好地支持擁有3,300萬開發(fā)者的Arduino社區(qū)進行MatteroverThread應(yīng)用的開發(fā)。通過將芯科科技的無線連接能力與Arduino的微控制器(MCU)開發(fā)板相結(jié)合,我們可以為設(shè)計愛好者和專業(yè)人士提供一個增強的物聯(lián)網(wǎng)生態(tài)系統(tǒng),促進創(chuàng)新,并進一步擴展物聯(lián)網(wǎng)的應(yīng)用范圍。這一合作伙伴關(guān)系的目標是使物聯(lián)網(wǎng)開發(fā)變得更加簡便易行。

但未來的發(fā)展趨勢將會如何呢?盡管無線物聯(lián)網(wǎng)已經(jīng)取得長足的進步,從一個未來概念轉(zhuǎn)變?yōu)槲覀內(nèi)粘I詈凸ぷ髦胁豢苫蛉钡囊徊糠郑覀兤駷橹顾娮C的發(fā)展僅僅是漫長演進過程中的第一步。隨著聯(lián)網(wǎng)設(shè)備數(shù)量的增長,物聯(lián)網(wǎng)和無線通信領(lǐng)域?qū)⒃诙唐趦?nèi)迎來重大進展。

接下來,我們將探討這些進展可能帶來的變化,特別是云功能和邊緣計算整合所帶來的變革潛力。當然,以下觀點僅代表個人看法,但它們圍繞著一些值得注意的技術(shù)和趨勢展開。下面我們逐一分析。

云下沉

一個重要的期望是云功能下沉到嵌入式應(yīng)用。想象一下,如今筆記本電腦是如何通過高度輔助的方式連接到互聯(lián)網(wǎng)的;未來,嵌入式產(chǎn)品可能會以類似的方式配置。隨著云功能逐漸下沉,我們會看到計算分層的現(xiàn)象。人們會希望保留并最大化遠端設(shè)備的計算能力,同時限制通過網(wǎng)絡(luò)傳輸?shù)臄?shù)據(jù)量,因為帶寬既寶貴又成本高昂。因此,盡可能多的計算將被放置在最邊緣的位置。云功能將會下沉到更多設(shè)備,包括存儲處理、傳感、機器學(xué)習(xí)和安全等功能。通過最大化邊緣設(shè)備的計算能力,可以在本地處理數(shù)據(jù),并僅將必要的信息發(fā)送到云端,以此優(yōu)化性能和成本。這種去中心化的智能不僅可以提高單個設(shè)備的性能,還可以增強物聯(lián)網(wǎng)網(wǎng)絡(luò)的彈性和響應(yīng)速度。

核心技術(shù)的演進與集成

隨著上述轉(zhuǎn)變的發(fā)生,嵌入式產(chǎn)品的核心技術(shù)也將發(fā)生變化。目前,MCU和無線芯片通常是獨立器件。然而,我們越來越多地看到它們合并成單一的無線MCU。這種集成將推動嵌入式系統(tǒng)的效率、性能和功能達到新的高度。簡化的代碼管理、增強的安全性和更小的PCB占用面積等經(jīng)濟效益,都是推動這一趨勢的因素之一。因此,對于芯片買家而言,建議開始關(guān)注芯片供應(yīng)商是否具有這樣的發(fā)展路線圖。

重新思考無線標準

此外,業(yè)界還需重新思考無線標準,以適應(yīng)不斷發(fā)展的物聯(lián)網(wǎng)需求。像Wi-Fi這樣的技術(shù)最初是為了內(nèi)容傳輸而設(shè)計的,但現(xiàn)在它們正在進化,優(yōu)先考慮關(guān)鍵數(shù)據(jù)而非娛樂內(nèi)容。例如,新的Wi-Fi7標準將提供可更好支持物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用的功能,如優(yōu)先處理來自煙霧探測器等智能家居設(shè)備的數(shù)據(jù),而不是流媒體服務(wù)。隨著互聯(lián)網(wǎng)從人轉(zhuǎn)向物,人們將重新思考無線標準,包括ISM頻段的使用方式,以及其他相關(guān)因素。

物聯(lián)網(wǎng)作為人工智能經(jīng)濟的神經(jīng)系統(tǒng)

展望未來——可能是接下來的50年內(nèi)——有觀點認為,對于人工智能驅(qū)動的經(jīng)濟而言,物聯(lián)網(wǎng)將成為其“神經(jīng)系統(tǒng)”。當前,我們的大部分基礎(chǔ)設(shè)施都圍繞人類活動構(gòu)建,為Facebook、TikTok或其他社交媒體平臺提供數(shù)據(jù)。但這一情況正在發(fā)生變化。數(shù)據(jù)中心和互聯(lián)網(wǎng)基礎(chǔ)設(shè)施將逐漸從服務(wù)于人類活動轉(zhuǎn)向支持數(shù)以萬億計的聯(lián)網(wǎng)電子設(shè)備。這些“物”的數(shù)量將遠遠超過人類的數(shù)量。最終,這種轉(zhuǎn)變將促使我們重新思考互聯(lián)網(wǎng)基礎(chǔ)設(shè)施的設(shè)計,更加聚焦于非人類的電子設(shè)備,而非傳統(tǒng)的以人類為中心的社交媒體等應(yīng)用。

總結(jié):令人興奮的未來正在前方

總而言之,在工程師們技能和知識的推動下,云功能和邊緣計算的整合將開啟物聯(lián)網(wǎng)和無線通信的新紀元。通過將更多智能帶到邊緣并優(yōu)化網(wǎng)絡(luò)資源的使用,電子行業(yè)有望幫助實現(xiàn)前所未有的創(chuàng)新和效率。同時,不斷完善無線標準和協(xié)議將進一步促進合作,提高產(chǎn)品性能。

隨著芯科科技在這一領(lǐng)域保持領(lǐng)先地位,我們相信聯(lián)網(wǎng)設(shè)備將變得越來越智能化、高效化,成為我們?nèi)粘I罡硬豢苫蛉钡囊徊糠帧?/p>

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原文標題:CTO新年展望-無線物聯(lián)網(wǎng)四大趨勢搶先看,加速構(gòu)建AI經(jīng)濟神經(jīng)系統(tǒng)

文章出處:【微信號:SiliconLabs,微信公眾號:Silicon Labs】歡迎添加關(guān)注!文章轉(zhuǎn)載請注明出處。

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