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半導(dǎo)體設(shè)備、材料和封裝的核心邏輯:國(guó)產(chǎn)替代

jf_15747056 ? 來源:jf_15747056 ? 作者:jf_15747056 ? 2025-01-08 17:29 ? 次閱讀

半導(dǎo)體的核心成長(zhǎng)邏輯來自國(guó)產(chǎn)替代。近年來外部環(huán)境對(duì)于中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)限制持續(xù)加劇,隨著特朗普成功就任,外部環(huán)境的變化更趨復(fù)雜化,先進(jìn)制造、半導(dǎo)體設(shè)備及零部件、半導(dǎo)體材料等半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈“卡脖子”核心環(huán)節(jié)自主可控需求迫切,國(guó)產(chǎn)替代有望加速推進(jìn),尤其在先進(jìn)制造中持續(xù)突破的國(guó)產(chǎn)廠商,將會(huì)迎來重大發(fā)展機(jī)遇,看好當(dāng)前國(guó)產(chǎn)化率亟待突破的先進(jìn)制造、半導(dǎo)體設(shè)備等核心板塊。

我國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備和材料國(guó)產(chǎn)化率低,設(shè)備種類繁多,多種細(xì)分設(shè)備國(guó)產(chǎn)化程度不足20%,是主要卡脖子的環(huán)節(jié)。半導(dǎo)體高端制程設(shè)備封鎖,護(hù)城河非常深,無論是技術(shù)壁壘、客戶驗(yàn)證壁壘、還是生態(tài)壁壘都非常高。國(guó)產(chǎn)企業(yè)需要攻堅(jiān)克難,完成技術(shù)0-1突破,中低端導(dǎo)入,增大國(guó)產(chǎn)供應(yīng)比例,逐步完成高端產(chǎn)品線國(guó)產(chǎn)替代。

下圖是半導(dǎo)體材料與工藝設(shè)備總結(jié)的半導(dǎo)體設(shè)備和材料國(guó)產(chǎn)化情況表:

半導(dǎo)體設(shè)備國(guó)產(chǎn)化率表

(數(shù)據(jù)為2023年 單位:美元)

wKgZO2d-RP2AEg3SAACSgqcpOSk919.png

半導(dǎo)體材料國(guó)產(chǎn)化情況表

(數(shù)據(jù)為2023年)

wKgZPGd-RQmAcyyLAACXzwzypnc676.png

除了國(guó)產(chǎn)替代,先進(jìn)封裝同樣是2025年具有突出成長(zhǎng)性的細(xì)分賽道。算力芯片海外代工限制不斷升級(jí),AI端側(cè)應(yīng)用相繼落地,2025年有望看到國(guó)產(chǎn)先進(jìn)封裝產(chǎn)業(yè)鏈需求彈性。當(dāng)前算力芯片的COWOS封裝+HBM顯存已經(jīng)成為主流方案。COWOS方面,臺(tái)積電為首的海外龍頭廠商把握業(yè)內(nèi)主要客戶,國(guó)產(chǎn)廠商亦積極建設(shè)先進(jìn)封裝產(chǎn)能;HBM方面,3D堆疊封裝形式帶來全新的封裝設(shè)備、封裝材料需求。

晶揚(yáng)電子 | 電路與系統(tǒng)保護(hù)專家

深圳市晶揚(yáng)電子有限公司成立于2006年,是國(guó)家高新技術(shù)企業(yè)、國(guó)家專精特新“小巨人”科技企業(yè),是多年專業(yè)從事IC設(shè)計(jì)、生產(chǎn)、銷售及系統(tǒng)集成的IC DESIGN HOUSE,擁有百余項(xiàng)有效專利等知識(shí)產(chǎn)權(quán)。建成國(guó)內(nèi)唯一的廣東省ESD保護(hù)芯片工程技術(shù)研究中心,是業(yè)內(nèi)著名的“電路與系統(tǒng)保護(hù)專家”。

主營(yíng)產(chǎn)品:ESD、TVS、MOS管、DC-DC,LDO系列、霍爾傳感器高精度運(yùn)放芯片,汽車音頻功放芯片等。

審核編輯 黃宇

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