耐能亮相CES 2025，展示端側(cè)AI最新成果

2025年1月7日至10日，全球矚目的消費(fèi)類電子展“CES 2025”在美國(guó)盛大舉行，耐能作為邊緣AI行業(yè)的領(lǐng)軍企業(yè)，正式亮相此次盛會(huì)(展位號(hào)：North Hall #9071)。

在此次展會(huì)上，耐能向全球市場(chǎng)展示了其在端側(cè)AI技術(shù)上的最新進(jìn)展。作為全球邊緣AI行業(yè)的先行者，耐能一直致力于推動(dòng)AI技術(shù)的創(chuàng)新與應(yīng)用。此次，耐能帶來(lái)了最新一代高能產(chǎn)品“KNEO 330”，該產(chǎn)品在性能上實(shí)現(xiàn)了顯著提升，為邊緣AI應(yīng)用提供了更加強(qiáng)勁的動(dòng)力。

除了展示最新產(chǎn)品外，耐能還與客戶伙伴共同展出了KL系列芯片在各類場(chǎng)景上的應(yīng)用。這些應(yīng)用涵蓋了智能家居、智能安防、自動(dòng)駕駛等多個(gè)領(lǐng)域，充分展示了耐能AI技術(shù)在推動(dòng)行業(yè)發(fā)展和提升用戶體驗(yàn)方面的巨大潛力。

耐能的精彩亮相吸引了來(lái)自全球業(yè)內(nèi)外人士的關(guān)注。展會(huì)期間，耐能的展位人頭攢動(dòng)，眾多參觀者紛紛駐足咨詢、交流，對(duì)耐能的AI技術(shù)和產(chǎn)品表示出濃厚的興趣。