創(chuàng)新突破|單模1064nm鎖波DFB激光芯片與器件

單模1064nm鎖波DFB激光芯片與器件成功開發(fā)，實(shí)現(xiàn)穩(wěn)定批產(chǎn)供貨。該產(chǎn)品基于自主研制的第一代高性能1064nm FP激光芯片，采用片上集成DFB光柵技術(shù)，實(shí)現(xiàn)了大功率范圍的鎖波功能，產(chǎn)品性能和光譜穩(wěn)定性高，備受客戶青睞。

應(yīng)用背景

單模1064nm DFB激光器相較于傳統(tǒng)的FBG鎖波激光器可以實(shí)現(xiàn)更窄的ns脈沖和更快地速度，作為超快激光的種子源和核心部件，由于其優(yōu)異的性能，在工業(yè)加工、光通信、激光雷達(dá)、醫(yī)療設(shè)備等多個(gè)領(lǐng)域都有廣泛的應(yīng)用需求。

技術(shù)突破

度亙核芯基于自主研制的第一代高性能1064nm FP激光芯片，將設(shè)計(jì)的光柵結(jié)構(gòu)直接在芯片的外延材料結(jié)構(gòu)中通過(guò)刻蝕形成光柵結(jié)構(gòu)，并通過(guò)二次外延生長(zhǎng)技術(shù)，完成材料全結(jié)構(gòu)的生長(zhǎng)，實(shí)現(xiàn)on-chip的光柵與LD的集成，形成了新一代單模1064nm DFB芯片。經(jīng)過(guò)嚴(yán)格的性能與可靠性優(yōu)化，獲得了高輸出功率的單模窄光譜芯片，并通過(guò)單模光纖耦合實(shí)現(xiàn)了低應(yīng)力、高氣密、高穩(wěn)定性的14-Pin蝶形封裝光纖耦合器件。

產(chǎn)品特點(diǎn)

度亙核芯開發(fā)的波長(zhǎng)鎖定DFB芯片，關(guān)鍵性能指標(biāo)優(yōu)于國(guó)際報(bào)道的同類產(chǎn)品，實(shí)現(xiàn)了自主可控，填補(bǔ)了國(guó)內(nèi)在該產(chǎn)品領(lǐng)域的空白。

※ 高輸出功率：

單模激光輸出功率達(dá)到200-300mW；

※高光譜質(zhì)量：

有效抑制了FP腔模式激射，得到3dB帶寬0.05nm的產(chǎn)品；

※高可靠蝶形封裝：

具有體積小、易集成、操作便捷、輸出穩(wěn)定、響應(yīng)速度快、工作壽命長(zhǎng)等特點(diǎn)，確保了下游客戶在使用過(guò)程中，具有更佳的穩(wěn)定性和更快的調(diào)制速度；

※個(gè)性化定制

滿足不同客戶的需求。

單模1064nm DFB器件產(chǎn)品

器件典型LI-PCE曲線與光譜曲線：

產(chǎn)品規(guī)格

型號(hào)：DG-HS05-6425B-200PM-DPY